大成基金,中金公司,华福证券

一、公司经营情况

随着消费电子终端库存逐步消化,加上新能源汽车电子技术升级及AI服务器需求增加,下游客户的资本支出增长显著,拉动对PCB专用设备的需求,公司 2024年第一季度实现营业收入75,052.04万元,同比增长149.08%,归属于上市公司股东的净利润6,360.12万元,同比增长21.49%。

二、公司所处行业情况及行业地位

PCB是电子产品之母,是电子信息产业的基础产业,伴随着AI产业链、卫星通讯、汽车无人驾驶等新兴应用的兴起,行业长期来看整体延续增长态势;根据Prismark预测,2024年全球PCB产业重归成长通道,预计全年增长幅度可达5%,并对行业的中长期维持积极展望,预估2023-2028年PCB行业营收复合增长率为5.4%,其中IC封装基板、18层以上多层板、HDI保持较高的增速,但受全球经济波动的影响,PCB产业依然存在投资支出年度不平均的情况,但整体规模持续保持正向增长态势。

公司深耕PCB市场20余年,通过不断创新业务发展模式,形成了技术、产品、应用场景、供应链、客户的多维协同,创造性地发挥协同优势,持续保持市场领先地位。多年来屡次荣获行业知名上市企业“金牌供应商”、“优秀供应商”、“最佳设备合作伙伴”等荣誉奖项,与行业众多龙头客户形成良好的战略合作关系,成为客户端新场景、新项目研发的优先合作伙伴。

三、HDI市场及IC封装基板领域进展

面对HDI市场应用场景日渐增加,其技术难度不断提升,如叠层数增加、盲孔孔径减小及密度增加、高频高速材料的应用等,公司推出诸多技术升级产品,包含高转速主轴机械钻孔机、四光束CO2激光钻孔机、UV+CO2复合激光钻孔机、L/S12/12μm高解析度激光直接成像机、CCD六轴独立控制机械成型机、定位精度±5μm高精专用测试机等,并针对不同需求提供个性化的解决方案,已在国内多家知名HDI企业获得批量订单,产品市场占有率进一步攀升。

公司一直以来紧紧围绕国内封装基板龙头客户的需求进行产品研发,推出的高转速载板专用机械钻孔机获得国内多家龙头客户的认证,可满足BT载板及FC-BGA载板小孔径的高精度加工;创新运用新型激光技术,开发出用于玻璃基在内先进封装基板的加工方案,包括极小直径钻孔、盲槽及内埋高精度元器件锣槽等工艺的应用,广泛获得国内外封装基板厂商的技术认证及顶级终端客户的认可;研发的的封装基板高精专用测试及FC-BGA单片测试设备,具备对标龙头企业Nidec-Read主流机型的能力。

四、海外市场情况

PCB制造企业海外布局进展加速,特别是泰国、越南等东南亚地区诸多项目进入设备评估阶段,公司积极拓展海外市场,推进海外公司设立,建立本土化的运营团队,及时满足客户的购机或技术支援需求。目前已与从中国大陆出海到东南亚国家的多家PCB企业达成合作意向,随着下游客户东南亚项目的陆续落地,公司海外市场的销售额有望显著增长。

五、公司的发展战略规划

一方面,公司将持续深挖多层板市场价值,加大创新研发力度,打造超越客户预期的优化解决方案,并通过产业链上下游价值发现机制,不断拓宽公司产品矩阵,持续放大公司在该市场的价值;另一方面,公司聚焦市场增速快、技术门槛更高的HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等领域,发挥多产品、多场景的协同优势,研发适应不同细分市场需求的、具有市场竞争力的覆盖PCB生产全流程的智能制造解决方案,不仅要从产品性能层面打破国外的技术垄断,更要从PCB全流程智造的维度实现对国外技术的赶超。

一、产能信息及产能释放进度

公司2024年第一季度实现营业收入75,052.04万元，同比增长149.08%,归属于上市公司股东的净利润6,360.12万元，同比增长21.49%。这表明公司在第一季度的产能利用率较高，产能释放进度较快。

二、未来增长点

1. HDI市场及IC封装基板领域：公司针对HDI市场应用场景日渐增加的技术难度，推出诸多技术升级产品，已在国内多家知名HDI企业获得批量订单，产品市场占有率进一步攀升。同时，公司紧紧围绕国内封装基板龙头客户的需求进行产品研发，推出的高转速载板专用机械钻孔机获得国内多家龙头客户的认证，可满足BT载板及FC-BGA载板小孔径的高精度加工。

2. 海外市场：随着下游客户东南亚项目的陆续落地，公司海外市场的销售额有望显著增长。特别是泰国、越南等东南亚地区诸多项目进入设备评估阶段，公司积极拓展海外市场，推进海外公司设立，建立本土化的运营团队，及时满足客户的购机或技术支援需求。

三、国内外竞争情况及国产替代空间

1. 国内竞争情况：PCB行业整体延续增长态势，但仍受全球经济波动的影响，存在投资支出年度不平均的情况。公司在市场上具有较高的市场占有率，与行业众多龙头客户形成良好的战略合作关系，成为客户端新场景、新项目研发的优先合作伙伴。

2. 国际竞争情况：虽然PCB产业依然存在投资支出年度不平均的情况，但整体规模持续保持正向增长态势。公司在国际市场上也有一定的竞争力，但仍需关注国际竞争对手的技术进步和市场份额变化。

3. 国产替代空间：随着国内技术的不断提升和产业政策的支持，国产替代空间较大。公司在技术研发和产品创新方面具有较强的竞争力，有望在国产替代过程中占据更多市场份额。

四、行业景气情况

随着消费电子终端库存逐步消化，加上新能源汽车电子技术升级及AI服务器需求增加，下游客户的资本支出增长显著，拉动对PCB专用设备的需求。预计2023-2028年PCB行业营收复合增长率为5.4%,整体行业景气度较好。

五、公司销售情况

公司在国内外市场均取得较好的销售业绩，海外市场销售额有望随着东南亚项目的陆续落地而显著增长。此外，公司在国内市场上具有较高的市场占有率，与行业众多龙头客户形成良好的战略合作关系。

六、成本控制与定价能力

公司在成本控制方面表现良好，通过不断创新业务发展模式和优化供应链管理，实现了成本的有效控制。在定价能力方面，公司需要根据市场需求、产品性能和竞争对手的情况来制定合理的价格策略，以保持在激烈市场竞争中的领先地位。

七、商业模式与坏账情况

公司的商业模式主要依赖于产品销售和服务收费，具有较强的盈利能力。目前尚未出现明显的坏账情况，但仍需关注未来信用风险的变化。

八、研发投入与规划

公司在技术研发方面投入较大，推出了多款具有市场竞争力的新产品，满足了不同细分市场需求。未来，公司将继续加大研发投入，推动技术创新和产品升级，以保持在市场竞争中的领先地位。

九、护城河体现及分析(优势、劣势、风险点)

公司的优势在于深耕PCB市场多年，形成了技术、产品、应用场景、供应链、客户的多维协同优势；在HDI市场及IC封装基板领域拥有较强的技术实力和市场竞争力；海外市场布局逐渐完善，有望实现显著的销售额增长。劣势在于面临国际竞争对手的技术进步和市场份额变化的挑战；国产替代市场竞争激烈，需要不断提升技术和产品创新能力。风险点包括全球经济波动、原材料价格波动以及政策环境变化等。