长江资管,中金资管

一、公司经营情况

随着消费电子终端库存逐步消化,加上新能源汽车电子技术升级及AI服务器需求增加,下游客户的资本支出增长显著,拉动对PCB专用设备的需求,公司 2024年第一季度实现营业收入75,052.04万元,同比增长149.08%,归属于上市公司股东的净利润6,360.12万元,同比增长21.49%。

二、公司所处行业情况及行业地位

PCB是电子产品之母,是电子信息产业的基础产业,伴随着AI产业链、卫星通讯、汽车无人驾驶等新兴应用的兴起,行业长期来看整体延续增长态势;根据Prismark预测,2024年全球PCB产业重归成长通道,预计全年增长幅度可达5%,并对行业的中长期维持积极展望,预估2023-2028年PCB行业营收复合增长率为5.4%,其中IC封装基板、18层以上多层板、HDI保持较高的增速,但受全球经济波动的影响,PCB产业依然存在投资支出年度不平均的情况,但整体规模持续保持正向增长态势。

公司深耕PCB市场20余年,通过不断创新业务发展模式,形成了技术、产品、应用场景、供应链、客户的多维协同,创造性地发挥协同优势,持续保持市场领先地位。多年来屡次荣获行业知名上市企业“金牌供应商”、“优秀供应商”、“最佳设备合作伙伴”等荣誉奖项,与行业众多龙头客户形成良好的战略合作关系,成为客户端新场景、新项目研发的优先合作伙伴。

三、HDI市场及IC封装基板领域进展

面对HDI市场应用场景日渐增加,其技术难度不断提升,如叠层数增加、盲孔孔径减小及密度增加、高频高速材料的应用等,公司推出诸多技术升级产品,包含高转速主轴机械钻孔机、四光束CO2激光钻孔机、UV+CO2复合激光钻孔机、L/S12/12μm高解析度激光直接成像机、CCD六轴独立控制机械成型机、定位精度±5μm高精专用测试机等,并针对不同需求提供个性化的解决方案,已在国内多家知名HDI企业获得批量订单,产品市场占有率进一步攀升。

公司一直以来紧紧围绕国内封装基板龙头客户的需求进行产品研发,推出的高转速载板专用机械钻孔机获得国内多家龙头客户的认证,可满足BT载板及FC-BGA载板小孔径的高精度加工;创新运用新型激光技术,开发出用于玻璃基在内先进封装基板的加工方案,包括极小直径钻孔、盲槽及内埋高精度元器件锣槽等工艺的应用,广泛获得国内外封装基板厂商的技术认证及顶级终端客户的认可;研发的的封装基板高精专用测试及FC-BGA单片测试设备,具备对标龙头企业Nidec-Read主流机型的能力。

四、海外市场情况

PCB制造企业海外布局进展加速,特别是泰国、越南等东南亚地区诸多项目进入设备评估阶段,公司积极拓展海外市场,推进海外公司设立,建立本土化的运营团队,及时满足客户的购机或技术支援需求。目前已与从中国大陆出海到东南亚国家的多家PCB企业达成合作意向,随着下游客户东南亚项目的陆续落地,公司海外市场的销售额有望显著增长。

五、公司的发展战略规划

一方面,公司将持续深挖多层板市场价值,加大创新研发力度,打造超越客户预期的优化解决方案,并通过产业链上下游价值发现机制,不断拓宽公司产品矩阵,持续放大公司在该市场的价值;另一方面,公司聚焦市场增速快、技术门槛更高的HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等领域,发挥多产品、多场景的协同优势,研发适应不同细分市场需求的、具有市场竞争力的覆盖PCB生产全流程的智能制造解决方案,不仅要从产品性能层面打破国外的技术垄断,更要从PCB全流程智造的维度实现对国外技术的赶超。

一、产能信息及产能释放进度

根据调研记录，公司2024年第一季度实现营业收入75,052.04万元，同比增长149.08%,归属于上市公司股东的净利润6,360.12万元，同比增长21.49%。这表明公司的产能已经得到了充分释放，业绩呈现快速增长态势。

二、未来新增长点

1. HDI市场：随着HDI市场应用场景日渐增加，技术难度不断提升，公司推出诸多技术升级产品，已在国内多家知名HDI企业获得批量订单，产品市场占有率进一步攀升。

2. IC封装基板领域：公司紧紧围绕国内封装基板龙头客户的需求进行产品研发，推出的高转速载板专用机械钻孔机获得国内多家龙头客户的认证，可满足BT载板及FC-BGA载板小孔径的高精度加工；创新运用新型激光技术，开发出用于玻璃基在内先进封装基板的加工方案。

三、国内外竞争情况及国产替代空间

1. 国内竞争情况：公司与行业众多龙头客户形成良好的战略合作关系，成为客户端新场景、新项目研发的优先合作伙伴。

2. 国外竞争情况：PCB制造企业海外布局进展加速，特别是泰国、越南等东南亚地区诸多项目进入设备评估阶段。

3. 国产替代空间：公司在多层板市场具有较强的竞争力，有望在国产替代过程中占据更多市场份额。

四、行业景气情况

整体来看，PCB行业长期来看呈现增长态势。根据Prismark预测，2024年全球PCB产业重归成长通道，预计全年增长幅度可达5%。

五、公司销售情况

1. 国内销售情况：公司在国内市场上与行业众多龙头客户形成良好的战略合作关系，产品市场占有率逐步攀升。

2. 海外销售情况：公司积极拓展海外市场，推进海外公司设立，建立本土化的运营团队，目前已与从中国大陆出海到东南亚国家的多家PCB企业达成合作意向，随着下游客户东南亚项目的陆续落地，公司海外市场的销售额有望显著增长。

六、成本控制及定价能力

公司通过不断创新业务发展模式，形成了技术、产品、应用场景、供应链、客户的多维协同，创造性地发挥协同优势，持续保持市场领先地位。具体成本控制和定价能力的信息未在调研记录中提及。

七、商业模式

公司通过技术创新和产品升级，为客户提供优质的解决方案，与行业众多龙头客户形成良好的战略合作关系，发挥多产品、多场景的协同优势。

八、坏账情况及分红计划

调研记录中未提及坏账情况及分红计划的具体数据，需谨慎对待回复过于乐观的情况。

九、研发投入及规划

公司加大创新研发力度，打造超越客户预期的优化解决方案，并通过产业链上下游价值发现机制，不断拓宽公司产品矩阵，持续放大公司在该市场的价值。同时，聚焦市场增速快、技术门槛更高的HDI板、IC封装基板等领域，发挥多产品、多场景的协同优势。

十、护城河体现及竞争优势

公司的护城河主要体现在与行业众多龙头客户的紧密合作以及在多层板市场的技术优势。此外，公司在HDI板、IC封装基板等领域的技术创新也为其带来竞争优势。

十一、提取的产品名称及依赖原材料

产品名称：多层板、HDI板、IC封装基板等。

依赖原材料：涉及的原材料包括但不限于电子元器件、光刻胶等。具体信息未在调研记录中提及。