长信基金

交流主要内容:

Q1、请介绍公司目前PCB业务产品下游应用分布情况。

公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作,产品下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。

Q2、请介绍公司PCB业务通信 领域近期经营拓展情况。

公司PCB业务长期深耕通信领域,覆盖各类无线侧及有线侧通信PCB产品。2024年一季度以来,无线侧通信基站相关产品需求较去年第四季度未出现明显改善,有线侧交换机、光模块等产品需求有所增长。

Q3、请介绍当前AI领域的发展对公司PCB业务 产生的影响。

伴随AI的加速演进和应用上的不断深化,ICT产业对于高算力和高速网络的需求日益紧迫,各类终端应用对边缘计算能力和数据高速交换与传输的需求迎来增长。上述趋势驱动了终端电子设备对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等相关PCB产品需求的提升。公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求将受到上述趋势的影响。

Q4、请介绍公司PCB各工厂是 否区分不同下游领域安排生产。

公司在深圳、无锡、南通拥有多个PCB工厂。除部分专业工厂外,公司主要根 据不同PCB产品的工艺要求特征来安排生产,产线本身对工艺相似的不同下游领域产 品具有一定兼容性。

Q5、请介绍公司封装基板 业务近期经营拓展情况。

2024年一季度以来,公司封装基板业务BT类产品需求整体延续去年第四季度 态势,部分细分领域产品结构随下游需求波动有所调整;FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。

Q6、请介绍公司封装基板 业务在技术能力方面取得的突破。

公司作为目前内资最大的封装基板供应商,具备包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力,在部分细分市场拥有领先的竞争优势。2023年,公司FC-CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺的样品能力已达到行业内领先水平,RF封装基板产品成功导入部分高阶产品。另一方面,针对FC-BGA封装基板产品,14层及以下产品公司现已具备批量生产能力,14层以上产品具备样品制造能力。公司在高阶领域新 产品开发过程中仍将面临一系列技术研发挑战,后续将进一步加快技术能力突破和市场开发,同时也将继续引入该领域的技术专家人才,加强研发团队培养,提升巩固核心竞争力。

Q7、请介绍公司近期PCB及封 装基板工厂稼动率较一季度变化情况 。

公司近期PCB工厂稼动率较2024年第一季度有所增长,封装基板工厂稼动率相对保持平稳。

Q8、请介绍公司对电子装 联业务的定位及布局策略。

公司电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节,按照产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等,业务主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域。公司发展电子装联业务旨在以互联为核心,协同PCB业务,发挥公司电子互联产品技术平台优势,通过一站式解决方案平台,为客户提供持续增值服务,增强客户粘性。

Q9、请介绍上游原材料价 格变化情况及对公司的影响。

公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多,就公司成本端而言,2023年至2024年一季度原材料价格整体相对保持稳定。近期受大宗商品价格变化影响,贵金属等部分辅材价格有所上升,部分板材价格亦有抬头趋势,目前暂未对公司经营产生直接影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况,并与供应商及客户保持积极沟通。

注:调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定,未出现未公开重大信息泄露等情况。

根据调研记录，我们可以从以下几个方面进行分析：

1. 产能信息及产能释放进度：公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作。公司拥有多个PCB工厂，产线本身对工艺相似的不同下游领域产品具有一定兼容性。近期PCB工厂稼动率较2024年第一季度有所增长。

2. 公司未来新的增长点：公司未来新的增长点主要在通信设备、数据中心(含服务器)、汽车电子等领域。随着AI的加速演进和应用上的不断深化，ICT产业对于高算力和高速网络的需求日益紧迫，各类终端应用对边缘计算能力和数据高速交换与传输的需求迎来增长。这将推动公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求。

3. 国内和国外相同产业竞争情况、竞争对手以及国产替代的空间：目前公司在通信设备、数据中心(含服务器)、汽车电子等领域的市场份额较高，具有较强的竞争优势。然而，国产替代的空间仍然存在，部分细分领域的产品结构可能会随着下游需求波动而调整。

4. 所在行业的景气情况：当前ICT产业对于高算力和高速网络的需求日益紧迫，各类终端应用对边缘计算能力和数据高速交换与传输的需求迎来增长。这将有利于整个行业的发展。

5. 公司的销售情况：公司在国内外市场的销售情况较好，尤其是在通信设备、数据中心(含服务器)、汽车电子等领域。然而，公司需要关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，以应对可能的风险。

6. 公司的成本控制：公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。虽然2023年至2024年一季度原材料价格整体相对保持稳定，但近期受大宗商品价格变化影响，部分辅材价格有所上升，部分板材价格亦有抬头趋势。因此，公司需要持续关注原材料价格波动，并采取相应措施降低成本。

7. 产品的定价能力：公司具备较高的产品定价能力，能够在不同下游领域提供符合客户需求的PCB产品。此外，随着技术能力的提升和市场竞争的加剧，公司有望进一步提高产品定价能力。

8. 商业模式：公司采用的是一体化的商业模式，即从设计、研发到制造和销售全方位覆盖。这种模式有助于公司在各个环节更好地控制成本和提高效率。

9. 坏账情况：调研记录中未提及公司的坏账情况，因此无法对此进行分析。

10. 研发投入和进度、规划：公司持续加大研发投入，以提升技术能力和市场竞争力。同时，公司也在不断优化产品结构和拓展新业务领域。

11. 公司的护城河体现在哪里：公司的护城河主要体现在其在高端PCB产品领域的技术优势、品牌影响力以及良好的客户基础。此外，公司还在不断拓展新业务领域，以降低对单一市场的依赖。

12. 提取调研中的提到的产品的名称以及依赖的原材料：调研中提到的产品主要包括通信设备、数据中心(含服务器)、汽车电子等领域的PCB产品。这些产品的主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等。

13. 题材有哪些：题材包括产能释放进度、未来新增长点、国内外竞争情况、国产替代空间、行业景气情况、销售情况、成本控制、产品定价能力、商业模式、坏账情况、研发投入和进度规划等。

14. 分红情况如何以及将来的分红计划：调研中并未提及具体的分红情况和分红计划，因此无法对此进行分析。

15. 结合当前的经济环境判断未来一年的业绩预期：在当前经济环境下，ICT产业的发展势头良好，市场需求旺盛。公司作为行业内的领军企业，有望在未来一年继续保持稳健增长。然而，原材料价格波动等因素仍可能对公司业绩产生一定影响，需要密切关注市场动态并采取相应措施应对风险。总体来说，公司未来一年的业绩预期较为乐观。