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问题一:请问先进封装和晶圆制造领域市场规模如何?

回答:根据中国电子材料行业协会(CEMIA)统计数据,2023年中国集成电路后道封装(含传统封装与先进封装)用湿化学品市场规模14.0亿元,随着晶圆制造工艺的不断提升,对与之配套的封测技术同步要求提高,传统封装技术的发展将趋于平稳,先进封装技术的应用将进一步加强,对湿化学品的需求量也将随之增加,预计2025年中国集成电路后道工艺用湿化学品市场规模将达到16.3亿元。

2023年中国集成电路前道晶圆制造用湿化学品市场规模58.8亿元,预计到2025年将增长至69.8亿元。

综合封装领域与晶圆制造来看,2023年中国集成电路用湿化学品总体市场规模达到72.8亿元,预计2025年将增长至86.1亿元。