广合科技2024-07-12投资者关系活动记录

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日期 股票名 调研地点 调研形式
2024-07-12 广合科技 - 特定对象调研
PETTM PB 股息率TTM 总市值 换手率
29.18 6.27 0.59% 180.11亿 3.89%
营业收入同比增长率(%)(单季度) 营业收入同比增长率(%) 归母利润同比(%)(单季度) 归母利润同比(%) 净利润/营业总收入
23.59% 36.69% 31.09% 69.92% 18.37
销售毛利率 销售毛利率(单季度) 销售净利率 销售净利率(单季度) 毛利
33.30% 31.49% 18.37% 17.75% 8.93亿
销售费用/营业总收入 管理费用/营业总收入 营业总成本/营业总收入 归属于母公司的股东权益/带息债务 研发费用/总市值
2.86 7.57 79.84 7.11 -
存货周转天数 应收账款周转天数 资产负债率 利息费用/息税前利润 息税前利润
62.06 96.89 43.90% -0.00% 5.56亿
企业自由现金流量 带息债务 财务数据报告期
业绩预告
公告日期 2024-10-09
报告期 2024-09-30
业绩预告变动原因
4.04亿 2024-09-30 预计:净利润48500-50000 受益于通用服务器迭代升级带来的产品结构持续优化,以及AI应用驱动的服务器PCB需求增长,预计公司2024年第三季度的营业收入和净利润较上年同期均将有所增长。
参与机构
申万宏源,广发资管
调研详情
一、公司公布二季度业绩预告,上半年业绩增长的原因?

一是受益于传统服务器的恢复性增长以及服务器产品的升级迭代;二是受益于人工智能等新兴计算场景对高层数、高精度、高密度、高可靠性印制电路板需求的持续增长。

二、公司AI类订单的产品类型及订单情况如何?

公司AI服务器中的主板、UBB、OAM以及其他配板均有量产。AI产品相对传统服务器产品而言基数不大,但订单增长较快,销售占比持续增长。

三、公司未来业务拓展的情况?

公司着力深耕于高速PCB领域的研究,形成了以服务器PCB业务为主,消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域PCB为辅的业务结构。未来公司仍将聚焦服务器PCB主航道,围绕企业所制定的“云、管、端”发展战略,重点对PCIe6.0服务器、AI服务器、新一代路由交换机、6G基站、5.5G低轨通讯、AI电脑、自动驾驶、高清显示、新能源等领域组织技术研发和产品开发。在巩固服务器用PCB市场地位的同时,也积极拓展通信设备以及智能终端设备的PCB产品市场。通过完善产品结构,优化技术能力布局,提高市场竞争力和盈利能力。

四、公司有股权激励方面的规划吗?

公司在上市之前对核心管理技术人员做过一轮股权激励,这些年公司业务快速发展,每年不断有新的管理、技术人才加入到企业,公司希望将企业的长远发展和员工的个人利益形成更加紧密的关系,也乐于让关键管理、技术岗位员工分享企业的成长与发展。股权激励作为一种长期且富有吸引力的激励机制有助于公司吸引和留住优秀的人才,公司会非常积极的去推动相关准备工作。

五、泰国工厂未来产品的规划情况?

泰国工厂产品定位主要是数通类产品,泰国工厂作为广合科技全球战略部署的第一步,是集团产品和经营战略向海外的延伸,将承接集团高端PCB产品上的技术基因,直接对接服务国际一流海外客户。

注:调研过程中公司严格按照《信息披露管理制度》

等规定,没有出现未公开重大信息泄露等情况。
AI总结
一、产能信息及释放进度

从调研记录中,我们了解到广合科技在服务器PCB业务方面取得了增长,这主要受益于传统服务器的恢复性增长以及服务器产品的升级迭代。同时,公司也在人工智能等新兴计算场景对高层数、高精度、高密度、高可靠性印制电路板需求的持续增长中取得了成绩。然而,关于具体的产能数据和产能释放进度,调研记录并未给出明确的信息。

二、未来增长点

广合科技未来的增长点主要集中在高速PCB领域的研究。公司计划围绕企业所制定的“云、管、端”发展战略,重点发展PCIe6.0服务器、AI服务器、新一代路由交换机、6G基站、5.5G低轨通讯、AI电脑、自动驾驶、高清显示、新能源等领域的产品。在巩固服务器用PCB市场地位的同时,也积极拓展通信设备以及智能终端设备的PCB产品市场。通过完善产品结构,优化技术能力布局,提高市场竞争力和盈利能力。

三、国内外竞争情况及国产替代空间

当前国内和国外相同产业竞争激烈,竞争对手众多。然而,广合科技作为行业内的领先企业,具备一定的技术优势和市场份额。在国内市场,公司将继续深耕高速PCB领域,提高自身技术水平和产能规模,以应对市场竞争压力。在国际市场,公司通过泰国工厂的布局,有望进一步拓展海外市场份额,实现国产替代。

四、行业景气情况

当前全球经济环境复苏,电子产品市场需求逐渐回暖,尤其是新兴计算场景对高速PCB产品的需求持续增长,为广合科技提供了良好的发展机遇。但同时,行业竞争加剧和原材料价格波动等因素也可能对公司的业绩产生一定影响。

五、销售情况

广合科技在国内外市场的销售情况良好。在国内市场,公司继续深化与客户的合作,提高产品品质和服务水平,以满足客户需求。在海外市场,泰国工厂的建设和运营将有助于公司进一步提升国际市场份额。然而,具体销售数据和海外销售情况未在调研记录中给出。

六、成本控制

公司通过优化生产流程、提高自动化程度、降低原材料成本等方式,努力实现成本控制。调研记录中未提及具体的成本控制措施和效果。

七、定价能力

广合科技作为行业内的领先企业,具备较强的定价能力。公司在产品研发、生产工艺等方面不断投入,以提高产品质量和技术含量,从而确保产品在市场上具有较高的竞争力。

八、商业模式

广合科技的商业模式主要包括产品研发、生产制造、销售和服务四个环节。公司通过不断创新和技术升级,提升产品质量和服务水平,以满足客户需求并实现盈利目标。此外,公司还通过股权激励等方式,吸引和留住优秀人才,为企业发展提供人力支持。

九、坏账情况

调研记录中未提及广合科技是否存在坏账情况。对于此类问题,我们需要保持谨慎态度,不要过于乐观。

十、研发投入和进度规划

广合科技在研发方面的投入较大,公司将继续加大研发力度,以保持技术领先地位。具体的研发投入和进度规划未在调研记录中给出。

十一、护城河体现

广合科技的护城河主要体现在其在高速PCB领域的技术优势和市场份额。随着公司在技术研发、生产制造等方面的不断投入和发展,公司的护城河将进一步加固。

十二、产品名称及依赖的原材料

调研记录中提到的产品名称包括服务器PCB等。公司在生产过程中需要依赖多种原材料,如铜箔、玻璃布等。具体依赖情况未在调研记录中给出。

十三、题材及优势、劣势、风险点分析

广合科技的优势在于其在高速PCB领域的技术优势和市场份额;劣势在于行业竞争加剧和原材料价格波动等因素可能对公司业绩产生影响;风险点包括市场需求变化、政策环境调整等不确定因素。

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