中泰证券

一、公司的新产品布局

去年以来,公司已完成压合系统、在线双面光学检查机等新产品的研发,进一步拓展了关键工序的覆盖,加上涂层刀具产品的引入,业务范围跨入真空压合设备、光学检测设备及材料领域,为公司开拓全流程一站式场景解决方案做有力铺垫。

另外,在已布局的工序及产品方面,公司持续推动跨越性升级,如十二轴机械钻孔机、四光束CO2激光钻孔机、应用AOD技术的UV激光钻孔机、十六倍密通用高精测试机等,为PCB行业提供效率更高、综合成本更低的降本增效或提质增效解决方案,助力下游客户提升综合竞争力。

二、HDI市场及IC封装基板领域进展

面对HDI市场应用场景日渐增加,其技术难度不断提升,如叠层数增加、盲孔孔径减小及密度增加、高频高速材料的应用等,公司推出诸多技术升级产品,包含高转速主轴机械钻孔机、四光束CO2激光钻孔机、UV+CO2复合激光钻孔机、L/S12/12μm高解析度激光直接成像机、CCD六轴独立控制机械成型机、定位精度±5μm高精专用测试机等,并针对不同需求提供个性化的解决方案,已在国内多家知名HDI企业获得批量订单,产品市场占有率进一步攀升。

公司一直以来紧紧围绕国内封装基板龙头客户的需求进行产品研发,推出的高转速载板专用机械钻孔机获得国内多家龙头客户的认证,可满足BT载板及FC-BGA载板小孔径的高精度加工;创新运用新型激光技术,开发出用于玻璃基在内先进封装基板的加工方案,包括极小直径钻孔、盲槽及内埋高精度元器件锣槽等工艺的应用,广泛获得国内外封装基板厂商的技术认证及顶级终端客户的认可;研发的的封装基板高精专用测试及FC-BGA单片测试设备,具备对标龙头企业Nidec-Read主流机型的能力。

三、海外市场情况

PCB制造企业海外布局进展加速,特别是泰国、越南等东南亚地区诸多项目进入设备评估阶段,公司积极拓展海外市场,推进海外公司设立,建立本土化的运营团队,及时满足客户的购机或技术支援需求。目前已与从中国大陆出海到东南亚国家的多家PCB企业达成合作意向,随着下游客户东南亚项目的陆续落地,公司海外市场的销售额有望显著增长。

四、公司的发展规划

一方面,公司将持续深挖多层板市场价值,加大创新研发力度,打造超越客户预期的优化解决方案,并通过产业链上下游价值发现机制,不断拓宽公司产品矩阵,持续放大公司在该市场的价值;另一方面,公司聚焦市场增速快、技术门槛更高的HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等领域,发挥多产品、多场景的协同优势,研发适应不同细分市场需求的、具有市场竞争力的覆盖PCB生产全流程的智能制造解决方案,不仅要从产品性能层面打破国外的技术垄断,更要从PCB全流程智造的维度实现对国外技术的赶超。

一、产能信息及产能释放进度

公司已完成新产品布局，包括压合系统、在线双面光学检查机等。同时，持续推动跨越性升级的产品，如十二轴机械钻孔机、四光束CO2激光钻孔机等。这些产品和技术的引入有助于拓展公司业务范围，提升综合竞争力。然而，具体的产能释放进度并未在调研记录中提及，需要进一步关注。

二、未来增长点

1. HDI市场及IC封装基板领域：公司针对HDI市场应用场景的技术升级产品已在国内多家知名HDI企业获得批量订单，产品市场占有率进一步攀升。此外，公司紧紧围绕国内封装基板龙头客户的需求进行产品研发，推出的高转速载板专用机械钻孔机和新型激光技术等也获得了国内外封装基板厂商的认可。

2. 海外市场：随着PCB制造企业海外布局加速，公司积极拓展海外市场，推进海外公司设立，建立本土化的运营团队。目前已与从中国大陆出海到东南亚国家的多家PCB企业达成合作意向，预计公司海外市场的销售额将显著增长。

三、国内和国外竞争情况、竞争对手以及国产替代空间

1. 国内竞争情况：公司在国内市场具有较高的市场份额，但仍需关注其他同行业的竞争对手，如沪电股份、胜宏科技等。

2. 国外竞争情况：公司在国际市场上的竞争对手主要是日本的Yamazaki Electric Corporation(雅马哈电机)和Yaskawa Electric Corporation(安川电机)。然而，随着中国制造业的崛起，国产替代的空间较大。

四、行业景气情况

随着电子产业的发展，尤其是5G、物联网、人工智能等新兴技术的普及，对PCB制造行业的需求将持续增长。此外，政府对电子产业的扶持政策也将有利于行业的发展。

五、销售情况

1. 国内销售情况：公司在国内市场具有较高的市场份额，但具体销售情况未在调研记录中提及。

2. 海外销售情况：随着公司海外布局的加速，预计海外销售额将显著增长。然而，具体销售情况同样未在调研记录中提及。

六、成本控制

公司通过持续创新和优化产品结构，提高生产效率，降低生产成本。具体成本控制措施未在调研记录中提及。

七、产品定价能力

公司通过多产品、多场景的协同优势，研发适应不同细分市场需求的具有市场竞争力的覆盖PCB生产全流程的智能制造解决方案。具体定价策略未在调研记录中提及。

八、商业模式

公司通过不断拓宽产品矩阵，提供一站式场景解决方案，实现从产品性能层面打破国外的技术垄断，并从PCB全流程智造的维度实现对国外技术的赶超。

九、坏账情况

调研记录中未提及公司的坏账情况，需要保持谨慎态度。

十、研发投入和进度、规划等信息

公司在新产品布局和技术创新方面投入了大量资源，如压合系统、在线双面光学检查机等新产品的研发。具体研发投入和进度、规划等信息未在调研记录中提及。

十一、护城河体现

公司的护城河主要体现在多产品、多场景的协同优势以及在HDI市场及IC封装基板领域的技术积累和市场份额。此外，公司还通过拓展海外市场和建立本土化运营团队来提升竞争力。

十二、产品名称及依赖原材料情况

1. 产品名称：压合系统、在线双面光学检查机等新产品及其技术升级产品。依赖原材料情况：具体依赖原材料情况未在调研记录中提及。

十三、分红情况及将来的分红计划

调研记录中未提及公司的分红情况和将来的分红计划，需要保持谨慎态度不要过于乐观。