气派科技2024-07-10投资者关系活动记录

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日期 股票名 调研地点 调研形式
2024-07-10 气派科技 - 电话会议
PETTM PB 股息率TTM 总市值 换手率
- 3.34 - 23.09亿 2.01%
营业收入同比增长率(%)(单季度) 营业收入同比增长率(%) 归母利润同比(%)(单季度) 归母利润同比(%) 净利润/营业总收入
15.28% 22.19% 35.92% 39.77% -12.68
销售毛利率 销售毛利率(单季度) 销售净利率 销售净利率(单季度) 毛利
-1.66% -1.19% -12.68% -11.79% -0.08亿
销售费用/营业总收入 管理费用/营业总收入 营业总成本/营业总收入 归属于母公司的股东权益/带息债务 研发费用/总市值
2.65 13.76 122.75 1.38 -
存货周转天数 应收账款周转天数 资产负债率 利息费用/息税前利润 息税前利润
60.40 62.79 63.53% -0.17% -0.67亿
企业自由现金流量 带息债务 财务数据报告期
业绩预告
公告日期
报告期
业绩预告变动原因
-1.40亿 5.02亿 2024-09-30 - -
参与机构
信达澳亚基金,汇正资产,九泰基金,天风证券,承珞投资,永赢基金,上海季胜投资,中银国际证券,前海登程资产,中庚基金,国融基金,广东正圆投资,华富基金,晨燕资产,上海云汉,安信基金,博时基金,兴合基金,杭州乾璐投资,中信建投,上海天猊,青岛幂加和私募基金,海南兴高基金,凯石基金,金信基金,海金投资
调研详情
1、请问公司目前的稼动率情况如何?
答:整体上半年产能利用率相对来说比较理想,全天运行计算稼动率在75%左右,公司持续根据实际运营情况调整产能配置。从公司产品结构上看,不同产品的稼动率情况有差异,部分产品来料大于公司产能,产能配置不足;小部分产品来料无法满足产能配置。
2、请简单介绍下行业以及公司的价格变动情况?
答:近几年整个封装测试行业需求增加以及技术的成熟,导致行业内竞争激烈,在2022年、2023年去库存和产业下行周期的双重叠加下,各个企业持续采取降价措施抢占市场份额,公司也给予一定的产品折扣。直到去年第三季度市场上出现部分中小封测企业价格上调的行为,今年,头部企业有恢复价格的迹象,因此,行业的价格趋势已有所稳定。
3、请问下半年会有涨价的趋势吗?
答:近年来由于集成电路行业的终端需求的逐步提高,对应集成电路的封装测试的需求同步提高,为了满足市场需求行业内各个企业充分发挥自身优势为市场提供优质的产品,在此背景下行业的技术越来越成熟、产品质量与交期等要素越来越能满足市场日益增长的需求,市场的成本价格也随着技术成熟以及管理优化而减少,基于以上的市场趋势,封装价格也是一个持续下降的态势。
公司致力于为客户、终端客户提供高质产品,在夯实传统封装的同时,重点扩展QFN、DFN等先进封装,在先进封装上进行研发、生产,在质量、交期等方面充分满足客户以及市场要求的产品,是否涨价将根据市场情况决定。
4、请问公司产品的终端应用分类中市场景气度较高的产品有哪些? 
答:公司主营业务为集成电路的封装测试,据公司了解大部分产品应用在消费电子产品上,目前景气度较高的主要是电源控制类芯片和存储类芯片。
5、请问原材料的涨价对公司毛利率的影响情况如何?
答:公司成本方面原材料的占比大约在30%,原材料的涨价对公司会造成一定的影响,但影响较小,公司在成本管理方面上持续采取了降本增效等措施,因此,原材料涨价对公司不会造成实质性的影响。
6、请问公司主要的技术优势是什么?
答:公司在传统封测上的毛利率有较大的优势,由于公司在传统封装上的自主创新较大程度的提高了公司的生产效率。未来公司持续在先进封装中突出自身的自主创新优势,提高生产效率、节约生产成本,铸就自身的核心竞争力,同时优化产品结构、客户结构调整,从提高公司品质、交期等各个方面,赢得客户的认可。
7、请问公司功率器件方面有涨价规划吗?
答:目前公司功率器件处于起步、市场拓展阶段,价格方面主要是由市场决定的,公司在可控制的范围内从质量、交期等方面进行内在提升,以满足客户需求,公司将根据市场价格适时的作价格调整。
AI总结
1. 产能信息分析:
公司上半年产能利用率相对理想,全天运行计算稼动率在75%左右。不同产品的稼动率情况有差异,部分产品来料大于公司产能,产能配置不足;小部分产品来料无法满足产能配置。公司持续根据实际运营情况调整产能配置。

2. 未来增长点分析:
公司未来新的增长点主要在先进封装领域,如QFN、DFN等,公司在这些领域进行研发、生产,以满足市场日益增长的需求。此外,公司还在优化产品结构、客户结构调整等方面,提高品质、交期等各个方面,赢得客户的认可。

3. 国内外竞争情况及国产替代空间分析:
近年来整个封装测试行业需求增加以及技术的成熟,导致行业内竞争激烈。在产业下行周期的双重叠加下,各个企业持续采取降价措施抢占市场份额。公司也给予一定的产品折扣。头部企业有恢复价格的迹象,但行业的技术越来越成熟、产品质量与交期等要素越来越能满足市场日益增长的需求,市场的成本价格也随着技术成熟以及管理优化而减少。因此,国产替代的空间较大。

4. 行业景气情况分析:
近几年整个封装测试行业需求增加以及技术的成熟,导致行业内竞争激烈。在产业下行周期的双重叠加下,各个企业持续采取降价措施抢占市场份额。但随着集成电路行业的终端需求逐步提高,对应集成电路的封装测试的需求同步提高,行业的技术越来越成熟、产品质量与交期等要素越来越能满足市场日益增长的需求,市场的成本价格也随着技术成熟以及管理优化而减少。因此,行业景气情况总体良好。

5. 公司销售情况分析:
公司在国内外市场均有销售,但具体销售情况未提及。需结合其他信息进行分析。

6. 成本控制分析:
原材料的涨价对公司会造成一定的影响,但影响较小。公司在成本管理方面上持续采取了降本增效等措施,因此,原材料涨价对公司不会造成实质性的影响。

7. 定价能力分析:
公司致力于为客户、终端客户提供高质产品,在质量、交期等方面充分满足客户以及市场要求的产品。是否涨价将根据市场情况决定。

8. 商业模式分析:
公司在传统封测上的毛利率有较大的优势,由于公司在传统封装上的自主创新较大程度的提高了公司的生产效率。未来公司持续在先进封装中突出自身的自主创新优势,提高生产效率、节约生产成本,铸就自身的核心竞争力。

9. 坏账情况分析:
调研中未提及具体的坏账情况,需结合其他信息进行分析。

10. 研发投入和进度规划分析:
公司持续在先进封装领域进行研发、生产,以满足市场日益增长的需求。具体研发投入和进度规划未提及。

11. 护城河体现:
公司的护城河主要体现在技术创新、品牌优势、规模效应等方面。公司在传统封测上的自主创新优势明显,且在不断优化产品结构、客户结构调整等方面提高品质、交期等各个方面,赢得客户的认可。

12. 产品名称及依赖原材料分析:
调研中未提及具体的产品名称及依赖的原材料,需结合其他信息进行分析。

13. 题材分析:
题材包括行业景气、市场竞争、技术进步、成本控制等方面。公司在行业景气方面具有优势,市场竞争激烈,技术进步推动行业发展,成本控制方面公司已采取相应措施降低影响。

14. 分红情况及将来的分红计划分析:
调研中仅提及精神纲领没有具体实施的情况,需保持谨慎态度不要过于乐观。关于分红情况及将来的分红计划的具体数据和计划未提及。

15. 当前经济环境下的未来一年业绩预期:
在当前经济环境下,行业整体景气度较好,市场需求逐步提高,公司的技术优势和自主创新能力有助于应对市场竞争和成本压力。但需关注原材料价格波动等因素对公司业绩的影响。综合考虑各种因素,预计公司未来一年的业绩将保持稳定增长。

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