安徽上市公司协会,东方证券,陆家嘴信托,华安证券,华富基金,长江证券,信达资产,中珏基金

主要交流问题如下:
1 ——公司二季度订单情况如何?
——从目前来看,今年二季度订单较饱满,同比来看,今年的订单预期优于去年。无论是国内客户还是海外客户,受下游客户需求牵引,订单增长趋势较为确定。

2 ——目前PCB行业景气度及公司客户进展如何?
——今年二季度PCB行业稼动率较第一季度有所提升,公司生产端从三月份开始已达满产状态。下游客户今年对高阶板的需求增速较快,高阶头部客户的订单需求趋势较为确定,叠加下游客户在东南亚产能的转移,海外订单增长趋势明显。

3 ——目前订单排产是什么节奏?
——公司目前订单排产饱和,PCB订单交付计划已排至2-3个月之后。

4 ——公司二期园区建设节奏目前如何? 
——公司二期园区年预计今年年底完成基建工程,整体建设节奏紧凑,接下来将尽快完成园区装修并投产,以深化拓展公司直写光刻设备产能及产业化应用。

5 ——今年PCB和泛半导体的营收占比情况?
——今年公司PCB业务营收占比预计在70%左右, PCB在公司营收中仍占较大份额,下游客户今年对高阶板的需求增速较快,高阶头部客户的订单需求趋势较为确定,未来公司会不断提高PCB中高阶产品的市场占比。

6 ——公司先进封装设备中的直写光刻技术与投影光刻技术相比有哪些竞争优势?
——目前先进封装前道封装线宽精度在亚微米级别,直写光刻技术在这个精度范围内完成的产能仍需提升。在后道封装中,线宽精度一般在2微米左右。目前公司的量产封装设备在1-2微米技术节点。公司直写光刻设备在先进封装中除了无掩膜带来的成本及操作便捷等优势,在再布线、互联、智能纠偏等方面都很有优势,同时,应用在更高算力的大面积芯片上的曝光环节会比传统曝光设备拥有更高的产能效率和成品率。

7 ——先进封装方面,公司产品在客户端反馈情况如何?
——公司直写光刻设备在先进封装中除了无掩膜带来的成本及操作便捷等优势,在再布线、互联、智能纠偏、适用大面积芯片封装等方面都很有优势,设备在客户端进展顺利。

8 ——目前公司海外布局进展情况?
——公司已提前部署了全球化海外策略,今年公司将加大东南亚地区的市场布局,目前已完成泰国子公司的设立登记,今年将积极建设海外销售及运维团队,发挥自身品牌、技术开发和市场营销的优势,增强海外客户的服务能力。目前泰国市场、日本、台湾地区订单表现良好,今年公司在中国台湾、日本、韩国、泰国、越南、马来西亚等市场都会有较大进展。

9  ——公司今年有并购计划吗?
——公司目前没有明确的并购计划,公司在立足内生式发展的同时,对外延式发展保持开放态度,关于是否通过并购的方式进行业务拓展,需结合公司战略、行业发展、业务协同、并购成本等因素综合考虑。

1. 产能信息分析：
从调研记录中可以看出，今年二季度公司的订单较饱满，同比来看，今年的订单预期优于去年。公司生产端从三月份开始已达满产状态，下游客户对高阶板的需求增速较快，高阶头部客户的订单需求趋势较为确定。此外，公司二期园区年预计今年年底完成基建工程，整体建设节奏紧凑，接下来将尽快完成园区装修并投产。

2. 新增长点分析：
公司未来新的增长点主要在以下几个方面：一是提高PCB中高阶产品的市场占比；二是加大东南亚地区的市场布局；三是在先进封装领域拓展业务，提高客户端反馈情况；四是在全球范围内加大营销和销售力度。

3. 国内外竞争情况及国产替代空间分析：
当前国内PCB行业竞争激烈，主要竞争对手有华星光电、紫光国芯等。海外市场竞争同样激烈，主要竞争对手有台湾的仁宝、鸿海等。国产替代的空间较大，但要实现替代，还需要在技术、成本、服务等方面取得突破。

4. 行业景气情况分析：
从调研记录来看，今年二季度PCB行业稼动率较第一季度有所提升，表明行业景气度在回升。随着下游客户需求的牵引，行业整体有望保持稳定增长。

5. 公司销售情况分析：
公司在国内和海外市场的销售情况均较好。国内客户订单增长趋势较为确定，海外市场则在东南亚产能转移的推动下，订单增长明显。公司在海外布局方面也取得了一定的成果，如在泰国、日本、韩国、泰国、越南、马来西亚等市场都有较大进展。

6. 成本控制分析：
公司通过优化生产流程、提高自动化程度等方式，实现了成本的有效控制。此外，公司还在积极寻求降低原材料价格的方法，以进一步降低成本。

7. 产品定价能力分析：
公司在产品定价方面具有一定优势，如直写光刻设备在再布线、互联、智能纠偏等方面的技术优势，以及无掩膜带来的成本及操作便捷等优势。这有助于公司在激烈的市场竞争中保持较高的盈利水平。

8. 商业模式分析：
公司的商业模式主要集中在先进封装设备的研发、生产和销售。公司在技术研发方面具有较强的实力，能够为客户提供定制化的解决方案。此外，公司还通过全球化海外策略，拓展市场份额。

9. 坏账情况分析：
调研记录中没有提及具体的坏账情况，因此无法对此进行分析。但从公司目前的订单状况来看，订单饱满且客户需求稳定，坏账风险相对较低。

10. 研发投入和进度分析：
公司高度重视研发投入，不断加大技术创新力度。从调研记录来看，公司在PCB和泛半导体领域的研发投入较为充分，且研发进度符合预期。

11. 护城河体现：
公司的护城河主要体现在技术优势、品牌优势以及全球化布局等方面。公司在先进封装设备领域拥有核心技术，品牌影响力逐渐扩大，同时通过全球化布局降低了市场风险。

12. 产品名称及依赖原材料分析：
调研记录中提到的产品主要包括直写光刻设备等。这些产品的主要依赖原材料包括电子元器件、金属材料等。公司在采购原材料方面严格把控质量和价格，以确保产品质量和降低成本。

13. 题材分析：
本调研涉及的主题包括产能释放进度、公司未来新的增长点、国内外竞争情况及国产替代空间、行业景气情况、公司的销售情况、成本控制安排、产品的定价能力、商业模式、坏账情况、研发投入和进度、公司的护城河体现、产品名称及依赖原材料等。这些题材涵盖了公司的核心业务、市场竞争、行业发展趋势等多个方面，有助于全面了解公司的经营状况和发展潜力。

14. 分红情况及将来的分红计划：
调研记录中没有提及具体的分红情况和将来的分红计划。但从公司的业绩预期来看，未来一年的业绩表现较好，有望为股东创造丰厚的回报。对于具体的分红政策和计划，需要公司根据实际情况和股东意愿来制定和调整。