申万自营,唯德投资,华西证券,睿远基金,聚鸣投资

交流主要内容:

Q1、请介绍公司2024年上半年业绩预增情况。

2024年上半年,公司把握行业结构性机会,加大各项业务市场拓展力度,订单同比增长,产能稼动率保持在良好水平,业务收入实现同比增长,同时由于AI的加速演进及应用深化,叠加通用服务器迭代升级等因素,公司产品结构优化,助益利润同比提升。

公司预计2024年上半年实现归母净利润9.1亿元-10亿元,预计同比增长92.01%-111.00%;预计实现扣非净利润8.2亿元-9.1亿元,预计同比增长92.64%-113.78%。相关业绩预告数据为公司财务部初步核算结果,未经审计机构审计,具体财务数据将在公司2024年半年度报告中详细披露。

Q2、请介绍公司目前PCB业务产品下游应用分布情况。

公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作,产品下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。

Q3、请介绍公司PCB业务通信领域近期经营拓展情况。

公司PCB业务长期深耕通信领域,覆盖各类无线侧及有线侧通信PCB产品。2024年一季度以来,无线侧通信基站相关产品需求较去年第四季度未出现明显改善,有线侧交换机、光模块等产品需求有所增长。

Q4、请介绍公司PCB业务汽车电子领域近期经营拓展情况。

汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一,主要面向海外及国内Tier1客户。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向,主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品,其中ADAS领域产品比重相对较高,应用于摄像头、雷达等设备,新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。2024年一季度以来,公司PCB业务在汽车电子领域继续把握新能源和ADAS方向的机会,聚焦国内外目标客户的开发突破,推进定点项目需求的释放。

Q5、请介绍当前AI领域的发展对公司PCB业务产生的影响。

伴随AI的加速演进和应用上的不断深化,ICT产业对于高算力和高速网络的需求日益紧迫,各类终端应用对边缘计算能力和数据高速交换与传输的需求迎来增长。上述趋势驱动了终端电子设备对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等相关PCB产品需求的提升。公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求将受到上述趋势的影响。

Q6、请介绍公司封装基板业务近期经营拓展情况。

2024年一季度以来,公司封装基板业务BT类产品需求整体延续去年第四季度态势,部分细分领域产品结构随下游需求波动有所调整;FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。

Q7、请介绍公司封装基板业务在技术能力方面取得的突破。

公司作为目前内资最大的封装基板供应商,具备包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力,在部分细分市场拥有领先的竞争优势。2023年,公司FC-CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺的样品能力已达到行业内领先水平,RF封装基板产品成功导入部分高阶产品。另一方面,针对FC-BGA封装基板产品,14层及以下产品公司现已具备批量生产能力,14层以上产品具备样品制造能力。公司在高阶领域新产品开发过程中仍将面临一系列技术研发挑战,后续将进一步加快技术能力突破和市场开发,同时也将继续引入该领域的技术专家人才,加强研发团队培养,提升巩固核心竞争力。

Q8、请介绍公司近期PCB及封装基板工厂稼动率较一季度变化情况。

公司近期PCB工厂稼动率较2024年第一季度有所增长,封装基板工厂稼动率相对保持平稳。

Q9、请介绍公司对电子装联业务的定位及布局策略。

公司电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节,按照产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等,业务主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域。公司发展电子装联业务旨在以互联为核心,协同PCB业务,发挥公司电子互联产品技术平台优势,通过一站式解决方案平台,为客户提供持续增值服务,增强客户粘性。

Q10、请介绍公司电子装联业务Turnkey、Consign两种销售模式之间的区别。

公司电子装联业务根据客户需求采用Turnkey、Consign两种销售模式,其中Turnkey模式以公司自行组织原材料采购并完成生产后交付产品,Consign模式由客户提供绝大部分原材料。

注:调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定,未出现未公开重大信息泄露等情况。

产能信息：
根据调研记录，公司2024年上半年预计实现归母净利润9.1亿元-10亿元，预计同比增长92.01%-111.00%。产能稼动率保持在良好水平，业务收入实现同比增长。这表明公司在2024年上半年有望继续保持较高的业绩增长。

未来增长点：
公司未来新的增长点主要集中在以下几个方面：
1. 5G、AI、自动驾驶等新兴技术的快速发展将带动对高速、高集成、小型化、轻薄化等相关PCB产品的需求增长。
2. 新能源汽车的普及将推动对汽车电子领域PCB产品的需求增长。
3. 工控、医疗等领域的持续发展将为公司PCB业务提供稳定的市场需求。

国内国际竞争情况：
在国内市场，公司面临来自国内外竞争对手的压力，如长电科技、深南电路等。但公司在高端市场和技术实力方面具有一定竞争优势。在国际市场，公司需要关注美国、韩国等国家的相关产业链政策和市场竞争态势，以确保海外市场的稳定发展。

国产替代空间：
在国内市场，随着国产替代政策的推进，部分低端PCB产品可能面临替代压力。但在高端市场和关键技术领域，公司仍需保持技术领先地位，以抵御潜在的替代风险。

景气情况：
当前经济环境下，全球经济增长放缓，但新兴技术的发展仍然带来一定的投资机会。公司所在行业景气度较高，受益于5G、AI、自动驾驶等新兴技术的快速发展。然而，也需要关注宏观经济环境的变化对公司业绩的影响。

销售情况：
公司在国内外市场的销售情况较好，尤其是在通信设备、汽车电子等领域。公司需要继续加强与客户的合作，拓展市场份额。

成本控制：
公司在成本控制方面表现良好，通过优化生产流程和提高生产效率降低成本。在未来，公司还需要关注原材料价格波动等因素对成本的影响。

定价能力：
公司的定价能力较强，能够根据市场需求和产品竞争力进行合理的定价策略。

商业模式：
公司的商业模式以设计研发为核心，通过为客户提供一站式解决方案来增强客户粘性。这种模式有助于公司在激烈的市场竞争中保持领先地位。

坏账情况：
调研记录中未提及公司的坏账情况，但作为一个负责任的企业，公司需要密切关注信用风险，加强应收账款管理，防范潜在的坏账风险。

研发投入与进度：
公司在研发投入方面表现出较大的力度，特别是在AI加速演进及应用深化等方面。这有助于公司在新兴领域保持技术领先地位，推动公司业绩的持续增长。

护城河：
公司的护城河主要体现在技术实力、品牌影响力以及与客户的紧密合作关系等方面。这些优势有助于公司在市场竞争中脱颖而出，保持领先地位。