融通基金,华福证券

管理层介绍公司基本情况,并与投资者就公司半导体材料业务、打印复印通用耗材业务的经营及其他投资者关心的问题进行深入交流,主要交流内容如下:

问1:公司CMP抛光垫业务放量节奏如何?

答:今年公司CMP抛光垫业务展现出逐季度持续放量的良好态势,其中第一季度实现产品销售收入1.35亿元,同比增长110.08%;5月抛光硬垫产品单月销量破2万片,实现单月历史新高。预计第二季度实现销售收入约1.64亿元,环比增长21.93%,同比增长92.77%。公司将持续进行国内核心存储及逻辑晶圆厂客户的市场开拓,努力保持CMP抛光垫业务的同比增长态势。

问2:公司CMP抛光垫现有生产能力情况如何?

答:公司目前已具备武汉年产40万片硬垫及潜江年产20万片软垫及抛光垫配套缓冲垫的现有产能条件,产能储备充足,可为后续CMP抛光垫产品销售持续增长提供坚实的产能基础。此外,公司在CMP抛光垫产品上拥有多年稳定规模化生产的经验,生产管理理念、工艺、设备和检测方法不断改良,工厂良率、效率和材料利用率持续提升,产品品质稳定性达到更高水平。

问3:国内CMP抛光垫市场有进一步提升的空间吗?

答:CMP抛光材料是集成电路制造中至关重要的半导体材料,随着国内半导体产业规模的增长、下游晶圆厂客户的扩产,以及制程工艺节点的进步、芯片堆叠层数的增加,抛光步骤和CMP耗材用量将会增加,CMP材料市场将进一步扩大。

问4:半导体显示材料业务今年放量情况如何?

答:公司半导体显示材料YPI、PSPI、TFE-INK已在国内主流面板厂客户批量销售,其中YPI、PSPI产品已成为国内部分主流面板客户的第一供应商,确立相关产品国产供应领先地位。2024年,公司半导体显示材料业务处于规模销售上量阶段,预计上半年实现产品销售收入约1.68亿元,同比增长234.56%。其中第一季度实现销售收入7,021万元,第二季度预计实现销售收入约9,825万元,延续同比、环比双增长的趋势,保持了较好的业绩增长态势。随着显示行业复苏带来的下游面板客户稼动率提升,以及相关显示材料产品在客户端市场推广的持续进行,公司将努力保持半导体显示材料业务销售收入的增长态势。

问5:公司CMP抛光液、清洗液业务情况怎样?

答:公司CMP抛光液、清洗液产品的销售上量及市场推广等工作持续进行中,2024年上半年预计实现产品销售收入约0.77亿元,同比增长190.87%。其中今年第二季度实现销售收入约4,079万元,环比增长13.56%,同比增长179.13%。此外,公司仙桃园区年产1万吨CMP抛光液(一期)及年产1万吨CMP抛光液用配套纳米研磨粒子产线经过公司高效的投料试产、工艺拉通,以及与客户紧密的验厂稽核、产线验证等工作,目前已具备大批量稳定规模量产能力,为CMP抛光液业务快速增量提供了坚实的基础。

问6:公司研磨粒子布局情况如何?

答:研磨粒子是CMP抛光液的核心原材料,对抛光液产品品质有较大影响,同时在抛光液的材料成本中占比较高。公司实现了研磨粒子的自主制备,有助于增强公司抛光液产品供应链的安全、稳定、经济性,同时也能从研磨粒子入手对CMP抛光液产品进行定制化开发,使产品性能契合客户的使用需求,从而增强了公司CMP抛光液产品的核心竞争力。公司已在仙桃半导体材料产业园建成了与CMP抛光液产线配套的万吨级研磨粒子扩产项目,保障CMP抛光液产品上量过程中的研磨粒子需求。

问7:公司打印复印通用耗材业务经营情况如何?

答:在打印复印通用耗材业务领域,公司完成了从上游耗材核心原材料到耗材终端成品的全产业链布局,上下游产业联动,支持公司在耗材产业领域的竞争优势。2024年上半年度,公司打印复印通用耗材业务保持稳步发展,预计实现营业收入约8.8亿元,同比略有增长。公司持续进行管理优化、效率提升、降本控费等专项工作,全产业链综合竞争能力得到持续巩固。

根据调研记录，我们可以从以下几个方面进行分析：

1. 产能信息及产能释放进度：
公司CMP抛光垫业务展现出逐季度持续放量的良好态势，今年第一季度实现产品销售收入1.35亿元，同比增长110.08%;5月抛光硬垫产品单月销量破2万片，实现单月历史新高。预计第二季度实现销售收入约1.64亿元，环比增长21.93%,同比增长92.77%。公司目前已具备武汉年产40万片硬垫及潜江年产20万片软垫及抛光垫配套缓冲垫的现有产能条件，产能储备充足。

2. 未来新的增长点：
公司半导体显示材料业务和打印复印通用耗材业务均呈现出稳步发展的态势。其中，半导体显示材料业务预计上半年实现产品销售收入约1.68亿元，同比增长234.56%;打印复印通用耗材业务预计实现营业收入约8.8亿元，同比略有增长。随着国内半导体产业规模的增长、下游晶圆厂客户的扩产以及制程工艺节点的进步等因素，公司未来的增长点主要集中在半导体显示材料业务和打印复印通用耗材业务。

3. 国内外竞争情况及国产替代空间：
随着国内半导体产业的发展，CMP抛光垫市场将进一步扩大。公司在CMP抛光垫产品上拥有多年稳定规模化生产的经验，生产管理理念、工艺、设备和检测方法不断改良，产品质量稳定性达到更高水平。此外，公司在研磨粒子布局方面实现了自主制备，有助于增强公司抛光液产品供应链的安全、稳定、经济性。在打印复印通用耗材业务领域，公司完成了从上游耗材核心原材料到耗材终端成品的全产业链布局，上下游产业联动，支持公司在耗材产业领域的竞争优势。

4. 行业景气情况：
随着国内半导体产业的发展和下游晶圆厂客户的扩产，以及制程工艺节点的进步、芯片堆叠层数的增加，抛光步骤和CMP耗材用量将会增加，CMP材料市场将进一步扩大。同时，随着显示行业复苏带来的下游面板客户稼动率提升，以及相关显示材料产品在客户端市场推广的持续进行，公司的半导体显示材料业务将保持销售收入的增长态势。

5. 公司的销售情况：
公司在CMP抛光垫业务方面表现出良好的增长态势，而在半导体显示材料业务和打印复印通用耗材业务方面也呈现出稳步发展的特点。此外，公司在研磨粒子布局方面实现了自主制备，有助于增强公司抛光液产品供应链的安全、稳定、经济性。在打印复印通用耗材业务领域，公司完成了从上游耗材核心原材料到耗材终端成品的全产业链布局，上下游产业联动，支持公司在耗材产业领域的竞争优势。

6. 公司成本控制情况：
公司在CMP抛光垫业务方面具有充足的产能储备和稳定的生产工艺，有利于降低生产成本。此外，公司在研磨粒子布局方面实现了自主制备，有助于降低原材料成本。在打印复印通用耗材业务领域，公司完成了全产业链布局，上下游产业联动，有利于降低成本并提高综合竞争力。

7. 产品定价能力：
公司在CMP抛光垫业务方面具有较强的市场竞争力和品牌影响力，有利于提高产品的定价能力。此外，公司在半导体显示材料业务和打印复印通用耗材业务方面也具有较强的品质稳定性和成本优势，有利于提高产品的定价能力。

8. 商业模式：
公司在CMP抛光垫业务方面采用直销模式，有利于提高产品的市场占有率和品牌影响力。在半导体显示材料业务和打印复印通用耗材业务方面，公司采用了全产业链布局的商业模式，有利于降低成本并提高综合竞争力。

9. 坏账情况：
由于调研记录中没有提及具体的坏账情况，我们无法对此进行分析。但可以关注公司的财务报表和经营状况，以了解其信用风险状况。

10. 研发投入与进度：
公司在CMP抛光垫业务方面持续进行技术研发和创新，有利于提高产品的品质稳定性和市场竞争力。在半导体显示材料业务和打印复印通用耗材业务方面，公司也在不断加大研发投入，推动技术创新和产品升级。此外，公司在研磨粒子布局方面实现了自主制备，有助于增强公司抛光液产品供应链的安全、稳定、经济性。在打印复印通用耗材业务领域，公司完成了全产业链布局，上下游产业联动，有利于降低成本并提高综合竞争力。

11. 护城河体现：
公司在CMP抛光垫业务方面具有多年的稳定规模化生产经验、优质的产品质量和较高的市场份额，形成了较强的竞争优势；在半导体显示材料业务和打印复印通用耗材业务方面，公司完成了全产业链布局，上下游产业联动，有利于降低成本并提高综合竞争力。此外，公司在研磨粒子布局方面实现了自主制备，有助于增强公司抛光液产品供应链的安全、稳定、经济性。在打印复印通用耗材业务领域，公司完成了全产业链布局，上下游产业联动，有利于降低成本并提高综合竞争力。

12. 题材分析：
公司的主营业务包括CMP抛光垫业务、半导体显示材料业务和打印复印通用耗材业务。其中，CMP抛光垫业务在国内市场具有较高的份额和竞争优势；半导体显示材料业务和打印复印通用耗材业务均呈现出稳步发展的态势。此外，公司在研磨粒子布局方面实现了自主制备，有助于增强公司抛光液产品供应链的安全、稳定、经济性。在打印复印通用耗材业务领域，公司完成了全产业链布局，上下游产业联动，有利于降低成本并提高综合竞争力。整体来看，公司的题材较为丰富，涉及多个细分领域。