联得装备2024-07-16投资者关系活动记录

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日期 股票名 调研地点 调研形式
2024-07-16 联得装备 - 特定对象调研,现场参观,电话会议,现场调研
PETTM PB 股息率TTM 总市值 换手率
26.41 3.57 0.41% 64.61亿 7.86%
营业收入同比增长率(%)(单季度) 营业收入同比增长率(%) 归母利润同比(%)(单季度) 归母利润同比(%) 净利润/营业总收入
-2.26% 13.37% 66.00% 52.69% 19.32
销售毛利率 销售毛利率(单季度) 销售净利率 销售净利率(单季度) 毛利
39.94% 45.39% 19.32% 25.04% 4.01亿
销售费用/营业总收入 管理费用/营业总收入 营业总成本/营业总收入 归属于母公司的股东权益/带息债务 研发费用/总市值
3.68 12.97 80.13 3.88 -
存货周转天数 应收账款周转天数 资产负债率 利息费用/息税前利润 息税前利润
394.62 140.50 39.50% 0.02% 2.40亿
企业自由现金流量 带息债务 财务数据报告期
业绩预告
公告日期
报告期
业绩预告变动原因
4.76亿 2024-09-30 - -
参与机构
信达澳亚基金,光大保德信基金,东北证券,博时基金,景顺长城基金,华福证券
调研详情
一、介绍公司概况

简要介绍公司及子公司发展历程、主营业务、近年主要经营业绩,公司及子公司的核心优势及未来发展规划等情况。

二、投资者会议问答交流

Q1:公司的业绩持续提升的原因是什么?

A1:公司的业绩持续提升的主要原因是:一是公司坚持创新驱动,加强前瞻性技术布局,并加速技术优势到产品的转化,优化产品结构,实现国产替代是公司业绩增长的主要因素。二是公司积极开拓海外市场,坚持差异化和高端化定位,实现了设备在欧洲、东南亚、北美的落地。凭借卓越的设备性能、先进的技术水平、精湛的工艺设计、强大的交期掌控能力和完善的售后服务体系获得了海外大客户的广泛认可。三是公司的产品向多元化发展,半导体设备和新能源设备业务成长性初显,打开了新的增长空间。四是公司持续优化管理流程,提升研、产、供、销的联动效率,不断强化内部协同,提升运营效率。坚持推行降本增效举措,推行精细化成本核算与管理,通过开源和节流相结合,提升人均创利水平。五是优秀的人才战略与企业文化驱动公司高质量和可持续发展。

Q2:公司哪些半导体设备可以应用于先进封装?

A2:公司在半导体领域主要生产半导体后段工序的封装测试设备。主要产品是COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、AOI检测机、引线框架贴膜机等高速高精的半导体装备。在先进封装领域公司有针对显示驱动芯片键合设备,COF倒装设备,该倒装设备是一种采用共晶+倒装的芯片键合工艺的高精度高速度先进封装设备。公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势,积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇。

Q3:公司在VR/AR/MR显示领域有哪些产品和客户?

A3:公司通过不断推陈出新打破技术壁垒,持续自主研发创新,研发的设备已经赢得了VR/AR/MR等新型显示领域客户的青睐。在VR/AR/MR显示设备领域,公司提供其显示器件生产工艺中所需的设备,相关产品已与合肥视涯等客户建立了合作关系。

Q4:公司在Mini/MicroLED显示领域有哪些产品?

A4:公司目前在Mini/MicroLED显示领域,已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等。

Q5:公司出海的设备主要有哪些客户?

A5:在海外市场,公司积累了如大陆汽车电子、博世、伟世通等诸多世界500强的客户资源,并建立了良好的合作关系。公司在该行业的布局逐渐在订单中变现,特别是公司与国外大客户的深度合作,实现了设备在欧洲、东南亚、北美的落地。

Q6:公司每年的研发费用投入都很大,未来研发方向是什么?

A6:公司将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域的研发。积极开拓柔性显示模组设备及显示前端工序贴合类设备、Mini/MicroLED设备、VR/AR/MR精密组装设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备以及新能源装备在新兴领域的应用市场,同时继续加大这些领域的新技术、新产品研发力度,支撑该业务快速成长。

Q7:公司有哪些方法扩大产能?

A7:公司目前正在积极推进深圳联得大厦建设工程项目,该募投项目完工之后,将大大提升公司的生产、研发及营销能力。公司将继续加强研发,丰富产品矩阵,保持技术领先优势,进一步拓展海外销售市场,通过扩大业务规模提升产能利用率,同时,公司也将持续推进降本增效,不断提升生产效率。
AI总结
产能信息及产能释放进度:

根据调研记录,公司正在积极推进深圳联得大厦建设工程项目,该募投项目完工之后,将大大提升公司的生产、研发及营销能力。然而,调研记录中并未提及具体的产能数据和产能释放进度。

未来增长点:

1. 半导体设备和新能源设备业务成长性初显,打开了新的增长空间。
2. 公司积极开拓海外市场,实现了设备在欧洲、东南亚、北美的落地。凭借卓越的设备性能、先进的技术水平、精湛的工艺设计、强大的交期掌控能力和完善的售后服务体系获得了海外大客户的广泛认可。
3. 公司的产品向多元化发展,打开了新的增长空间。

国内和国外相同产业竞争情况、竞争对手以及国产替代的空间:

1. 国内竞争:国内半导体设备市场竞争激烈,主要竞争对手包括北方华创、上海微电子装备等。此外,还有许多本土企业如中微公司、长电科技等在半导体设备领域具有较强竞争力。
2. 国际竞争:公司在欧洲、东南亚、北美等地取得了一定的市场份额,与国外大客户建立了良好的合作关系。然而,国际市场上仍有许多具有竞争力的企业,如荷兰ASML、日本东京电子等,这些企业在技术研发、市场份额等方面具有较大优势。
3. 国产替代空间:随着国家对半导体产业的重视,国产替代的趋势日益明显。公司在半导体设备领域具有较强的技术实力和市场竞争力,有望在国内替代进口设备的进程中占据一定份额。

行业景气情况:

当前全球经济逐渐复苏,半导体产业作为高科技产业的重要组成部分,市场需求持续增长。然而,随着产能过剩和市场竞争加剧,行业景气度受到一定影响。此外,全球政治经济形势的不确定性也可能对行业发展产生影响。

公司销售情况:

公司在国内市场与海外市场均有较好的销售业绩。在海外市场方面,公司已与众多世界500强企业建立了合作关系,实现了设备在欧洲、东南亚、北美等地的落地。在国内市场方面,公司通过不断推陈出新打破技术壁垒,持续自主研发创新,赢得了众多客户的青睐。

成本控制:

公司持续优化管理流程,提升研、产、供、销的联动效率,不断强化内部协同,提升运营效率。推行降本增效举措,推行精细化成本核算与管理,通过开源和节流相结合,提升人均创利水平。

产品定价能力:

公司具备较强的产品定价能力,能够根据市场需求和竞争态势制定合适的价格策略。此外,公司还通过不断提升产品质量和技术水平,巩固和提升市场地位。

商业模式:

公司的商业模式主要包括研发、生产、销售及服务。公司在半导体设备领域具有较强的技术实力和市场竞争力,通过不断创新和拓展市场,实现业务增长。公司在海外市场方面具有较大的优势,通过与世界500强企业建立合作关系,实现设备在欧洲、东南亚、北美等地的落地。

坏账情况:

调研记录中未提及公司的坏账情况。

研发投入和进度:

公司每年的研发费用投入都很大,未来研发方向主要包括半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域。同时,公司将继续加大这些领域的新技术、新产品研发力度,支撑该业务快速成长。

护城河体现:

公司的护城河主要体现在以下几个方面:一是技术优势,公司在半导体领域具有较强的技术实力和市场竞争力;二是品牌优势,公司已经与众多世界500强企业建立了合作关系;三是客户优势,公司拥有广泛的客户资源和良好的口碑;四是管理优势,公司持续优化管理流程,提升运营效率;五是人才优势,公司拥有一支专业且经验丰富的团队。

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