易方达基金,新华资产,招商证券,广发基金,国泰基金,创金合信基金,香港浩成资产,浦银安盛基金,鹏华基金,建信基金,长盛基金,景顺长城基金

交流主要内容:

Q1、请介绍公司2024年上半年业绩预增情况。

2024年上半年,公司把握行业结构性机会,加大各项业务市场拓展力度,订单同比增长,产能稼动率保持在良好水平,业务收入实现同比增长,同时由于AI的加速演进及应用深化,叠加通用服务器迭代升级等因素,公司产品结构优化,助益利润同比提升。相关业绩预告数据为公司财务部初步核算结果,未经审计机构审计,具体财务数据将在公司2024年半年度报告中详细披露。

Q2、请介绍公司目前PCB业务产品下游应用分布情况。

公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作,产品下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。

Q3、请介绍公司PCB业务通信领域近期经营拓展情况。

公司PCB业务长期深耕通信领域,覆盖各类无线侧及有线侧通信PCB产品。2024年一季度以来,无线侧通信基站相关产品需求较去年第四季度未出现明显改善,有线侧交换机、光模块等产品需求有所增长。

Q4、请介绍公司PCB业务汽车电子领域近期经营拓展情况。

汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一,主要面向海外及国内Tier1客户。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向,主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品,其中ADAS领域产品比重相对较高,应用于摄像头、雷达等设备,新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。2024年一季度以来,公司PCB业务在汽车电子领域继续把握新能源和ADAS方向的机会,聚焦国内外目标客户的开发突破,推进定点项目需求的释放。

Q5、请介绍当前AI领域的发展对公司PCB业务产生的影响。

伴随AI的加速演进和应用上的不断深化,ICT产业对于高算力和高速网络的需求日益紧迫,各类终端应用对边缘计算能力和数据高速交换与传输的需求迎来增长。上述趋势驱动了终端电子设备对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等相关PCB产品需求的提升。公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求将受到上述趋势的影响。

Q6、请介绍公司封装基板业务近期经营拓展情况。

2024年一季度以来,公司封装基板业务BT类产品需求整体延续去年第四季度态势,部分细分领域产品结构随下游需求波动有所调整;FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。

Q7、请介绍公司封装基板业务在技术能力方面取得的突破。

公司作为目前内资最大的封装基板供应商,具备包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力,在部分细分市场拥有领先的竞争优势。2023年,公司FC-CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺的样品能力已达到行业内领先水平,RF封装基板产品成功导入部分高阶产品。另一方面,针对FC-BGA封装基板产品,14层及以下产品公司现已具备批量生产能力,14层以上产品具备样品制造能力。公司在高阶领域新产品开发过程中仍将面临一系列技术研发挑战,后续将进一步加快技术能力突破和市场开发,同时也将继续引入该领域的技术专家人才,加强研发团队培养,提升巩固核心竞争力。

Q8、请介绍公司近期PCB及封装基板工厂稼动率较一季度变化情况。

公司近期PCB工厂稼动率较2024年第一季度有所增长,封装基板工厂稼动率相对保持平稳。

Q9、请介绍公司对电子装联业务的定位及布局策略。

公司电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节,按照产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等,业务主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域。公司发展电子装联业务旨在以互联为核心,协同PCB业务,发挥公司电子互联产品技术平台优势,通过一站式解决方案平台,为客户提供持续增值服务,增强客户粘性。

Q10、请介绍上游原材料价格变化情况及对公司的影响。

公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多,就公司成本端而言,2023年至2024年一季度原材料价格整体相对保持稳定。近期受大宗商品价格变化影响,贵金属等部分辅材价格有所上升,部分板材价格亦有抬头趋势,目前暂未对公司经营产生明显影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况,并与供应商及客户保持积极沟通。

注:调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定,未出现未公开重大信息泄露等情况。

根据您提供的调研内容，我将从以下几个方面进行分析：

1. 产能信息及产能释放进度：公司2024年上半年订单同比增长，产能稼动率保持在良好水平，业务收入实现同比增长。这表明公司在市场上的竞争力较强，业绩有望保持增长。

2. 未来新增长点：公司PCB业务产品结构优化，助益利润同比提升。此外，公司还在新能源、ADAS等领域进行拓展，这些领域具有较大的市场潜力和增长空间。

3. 国内外竞争情况及国产替代空间：公司在通信设备、汽车电子等领域具有较强的竞争力。在国内市场，国产替代的空间较大，有利于公司进一步扩大市场份额。

4. 行业景气情况：随着AI技术的加速演进及应用深化，各类终端应用对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等相关PCB产品需求的提升。这将为公司PCB业务带来更多的市场机会。

5. 公司销售情况：公司在国内外市场的销售额均有所增长，显示出公司的销售能力不断加强。此外，公司在海外市场的布局也有助于提高公司的市场份额。

6. 成本控制：公司表示，2023年至2024年一季度原材料价格整体相对保持稳定。近期受大宗商品价格变化影响，部分辅材价格有所上升，部分板材价格亦有抬头趋势，目前暂未对公司经营产生明显影响。这表明公司在成本控制方面具备一定的优势。

7. 产品定价能力：公司在高端市场具有较强的竞争力，产品定价能力较强。

8. 商业模式：公司在PCB业务上采用一站式解决方案平台，为客户提供持续增值服务，增强客户粘性。这种模式有助于提高公司的市场份额和盈利能力。

9. 坏账情况：调研记录中未提及具体的坏账情况，因此无法对此进行分析。

10. 研发投入与进度：公司表示将继续加大研发投入，推动产品技术创新和市场开发。这将有助于公司在激烈的市场竞争中保持领先地位。

11. 护城河体现：公司在通信设备、汽车电子等领域具有较强的竞争力，且在高端市场具有较高的市场份额。此外，公司在封装基板业务方面也具备一定的优势。这些都构成了公司的护城河。

12. 产品名称及依赖原材料：调研记录中提到了部分产品的名称以及其依赖的原材料，但没有具体说明这些产品的生产成本占比等信息。因此，无法对其进行深入分析。

13. 题材：公司的业务涉及通信、医疗、汽车电子等多个领域，这些领域都具有较大的市场潜力和发展空间。此外，公司在高端市场的竞争力也为公司带来了一定的题材价值。

总体来说，鉴于当前的经济环境和市场形势，公司在各个方面都表现出较强的竞争力和发展潜力。然而，由于调研记录中并未提及具体的财务数据和实施计划等信息，因此在某些方面的分析可能不够准确。在做出投资决策时，建议您结合其他更多信息进行综合判断。