ADlA Middle East,Alianz Asia,GIC (Govt of Singapore),Fountaincap Res & lnv (HK)Co,Abrdn,Citi,azard Freres

1、工业控制、伺服系统发展空间如何?

参考行业经验做大致推算,仅供讨论。

目前中国大陆制造业规模约40万亿,一般认为对应约3万多亿的装备制造业规模;其中估计高端装备1万多亿,通用自动化一两万亿。

现在基本高端装备都是机电一体化系统。设备里面电控子系统行业内通常按照10%来做粗略估算,高端装备对应的内部部件、系统大致有1000多亿的规模。

以半导体/泛半导体设备、数控机床两个典型的高端装备子领域来看,半导体/泛半导体设备市场规模在1500亿元以上,数控机床市场规模在四五千亿。这两个典型的高端装备领域对应的控制、伺服、传感等设备内部模块与系统的市场规模估计有三五百亿。以半导体/泛半导体设备为例,这些装备内部模块、系统的供应目前主要还是ACS、Aerotech、欧姆龙、Beckhoff、ELMO等;高端数控系统供应商业界都知道主要还是Fanuc、西门子、三菱与海德汉。

从企业自身感知来讲,面向高端装备的控制、伺服部件与系统的发展空间仍然很大。

注意:以上数据暂无准确第三方报告佐证,请投资者谨慎参考。

2、部件、系统在半导体装备的应用进展?

目前看来,公司的部件、系统在半导体装备领域发展格局较好。在半导体、泛半导体设备领域,企业的产品主要是部件类产品,主要遇到的竞争对手是ACS、Aerotech、欧姆龙、Beckhoff、ELMO等。

在半导体/泛半导体后道加工设备中,公司的控制、伺服部件产品,以及系统类产品已进入批量应用部署阶段。

在刻蚀、清洗、沉积、光刻为代表的半导体前道加工设备中,进展相对后道慢一些,部分工艺节点设备进入量产阶段,但大多数还处于批量前期。

3、公司产品在3C领域应用情况如何?

公司控制类产品早期确实在3C加工装备中应用营收占比很高,近些年伴随全球3C消费整体情况,公司近3年相关技术与产品在3C加工设备领域的应用营收持续承压。

不过从23年4季度、24年1季度情况来看,公司产品在3C领域的应用部署确实有所回暖。这个态势能否延续,公司也在持续观察中;详细数据反映请以定期报告为准。

4、如何看待机器人市场?

机器人是典型的机电一体化系统。

不管机器人构型如何,内部功能单元大致会有控制、驱动、电机、通信、编码器与其他感知单元。

公司的技术与产品线能契合机器人技术发展。

实际上机器人是控制、伺服等部件与系统类产品的一个应用领域。公司本身在工业机器人(物流机器人)等子领域有着一定的营收。

在机器人领域,企业目前遇到的挑战是,无论是工业机器人、协作机器人,或是人形机器人等,行业目前尚未落地到更多的高价值的应用场景中;行业的商业闭环仍在探索。

企业基于自身技术、产品与业务发展,会配合行业客户跟进技术演变,做更多应用尝试。

5、如何看待数控系统的发展?

数控机床作为整个制造业的基础性工具母机,基于中国自身庞大的制造业体量,天然有着巨大的产业空间。

数控机床由于自身的生产力工具属性,在技术与产品上确实有着特殊的系统复杂性与高精尖特征;在市场应用推广方面,面对国际同行数十年形成品牌认知、应用适配、效率与可靠性、使用惯性等多因素形成的高切换壁垒,国产数控设备与系统仍在奋力拓展、砥砺前行过程中,基于本地化贴近制造业各应用场景的优势,通过技术与产品迭代完善、服务响应来一个个的突破,最终实现点、线、面的产业拓展。

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