日期 | 股票名 | 调研地点 | 调研形式 |
2024-07-23 | 中晶科技 | - | 特定对象调研 |
PETTM | PB | 股息率TTM | 总市值 | 换手率 |
---|---|---|---|---|
- | 7.66 | - | 49.41亿 | 3.98% |
营业收入同比增长率(%)(单季度) | 营业收入同比增长率(%) | 归母利润同比(%)(单季度) | 归母利润同比(%) | 净利润/营业总收入 |
14.21% | 25.27% | 130.80% | 164.82% | 7.11 |
销售毛利率 | 销售毛利率(单季度) | 销售净利率 | 销售净利率(单季度) | 毛利 |
34.46% | 29.58% | 7.11% | 2.33% | 1.11亿 |
销售费用/营业总收入 | 管理费用/营业总收入 | 营业总成本/营业总收入 | 归属于母公司的股东权益/带息债务 | 研发费用/总市值 |
1.39 | 16.28 | 94.98 | 1.80 | - |
存货周转天数 | 应收账款周转天数 | 资产负债率 | 利息费用/息税前利润 | 息税前利润 |
159.49 | 94.40 | 51.46% | 0.16% | 0.23亿 |
企业自由现金流量 | 带息债务 | 财务数据报告期 |
业绩预告
公告日期
报告期
|
业绩预告变动原因 |
0.77亿 | 3.58亿 | 2024-09-30 | - | - |
参与机构 |
国信证券,交银施罗德 |
调研详情 |
一、董事会秘书介绍公司基本情况 二、互动交流 1、根据公司2024年半年度业绩预告显示,公司半年度业绩扭亏为盈主要影响原因有哪些? 您好!公司半年度业绩扭亏为盈主要影响原因是:(1)公司重视各业务拓展工作,提升交付能力来满足客户需求。(2)公司重视产品质量,保障产品品质,进一步提升市场竞争优势。(3)公司持续加大研发投入,优化生产工艺、开发新产品。谢谢。 2、募投项目抛光硅片业务进展如何? 您好!公司募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》各项工作进展顺利,当前处于增产上量和新客户认证过程中。抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一,公司将结合实际经营情况,根据现有产能、市场需求等情况有序规划、统筹安排,持续推进募投项目的产能释放。谢谢。 3、请问公司芯片类产品的应用方向? 您好!子公司江苏皋鑫拥有国际先进水平的塑封高压二极管制造技术,具有行业领先的产品设计和产品应用技术的研发能力,主营产品为半导体功率芯片及器件,广泛应用于微波炉、激光打印机、复印机、CRT/TV显示器、X光机及大型医疗设备、负离子发生器、空气净化、激光切割、高压静电喷涂、工业静电设备、油田设备、高压电源等领域。公司将持续加大研发投入和新产品导入,并积极推动项目建设投产,将江苏皋鑫建设成为优秀的半导体芯片研发和生产基地。随着项目推进,未来企业将迎来新的发展阶段。谢谢。 4、公司所处行业竞争情况如何? 您好!半导体硅材料市场分不同的细分领域,整体市场规模从较长时间来看,呈现出稳定扩大的趋势。公司主营产品为半导体硅材料及其制品,产品种类丰富,材料性能及稳定性得到客户广泛认可,有助于公司在半导体硅材料细分领域充分参与市场竞争。谢谢。 5、江苏皋鑫少数股东权益收购对公司经营发展的意义? 您好!公司收购江苏皋鑫少数股东权益,江苏皋鑫从51%的控股子公司成为公司100%的全资子公司,进一步提升了公司的可持续发展能力和核心竞争力,增强公司的综合实力,收购江苏皋鑫少数股东股权符合公司经营发展战略。谢谢。 6、影响公司目前毛利水平的主要因素有哪些? 您好!影响公司目前毛利水平的主要因素有产品价格和产品成本,不同产品、不同细分市场和应用领域的产品价格及生产成本有所差异。公司会不断巩固主业发展,同时加强技术研发,积极推进新产品研发,持续为客户提供高质量产品,优化公司的产品结构,提升公司的毛利水平。谢谢。 7、公司目前是否有新的股权激励计划? 您好!公司一直致力于多渠道多形式来激励员工,以形成合力推动公司战略目标和经营目标的实现,吸引和留住优秀人才,公司会根据实际情况适时推出股权激励计划。根据公司未来的发展规划、资金情况等因素来综合考虑融资安排。谢谢。 8、公司是否有涨价计划? 您好!公司产品价格主要受到市场供需关系、生产成本等因素影响,不同产品、不同细分市场和应用领域价格表现有所差异。公司未来会根据生产成本、市场需求等多种因素制定产品售价,公司将持续关注市场需求及变化。谢谢! |
AI总结 |
一、产能信息及产能释放进度 根据公司2024年半年度业绩预告,公司半年度业绩扭亏为盈的主要原因有三点:重视各业务拓展工作,提升交付能力满足客户需求;重视产品质量,保障产品品质,进一步提升市场竞争优势;持续加大研发投入,优化生产工艺、开发新产品。具体到产能方面,公司募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》各项工作进展顺利,当前处于增产上量和新客户认证过程中。抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一,公司将结合实际经营情况,根据现有产能、市场需求等情况有序规划、统筹安排,持续推进募投项目的产能释放。 二、公司未来新的增长点 1. 半导体功率芯片及器件应用领域广泛,公司将持续加大研发投入和新产品导入,并积极推动项目建设投产,将江苏皋鑫建设成为优秀的半导体芯片研发和生产基地。随着项目推进,未来企业将迎来新的发展阶段。 2. 随着市场需求的不断扩大,公司将根据生产成本、市场需求等多种因素制定产品售价,公司将持续关注市场需求及变化。 三、国内和国外相同产业竞争情况、竞争对手以及国产替代的空间 1. 国内竞争情况:半导体硅材料市场整体规模稳定扩大,公司主营产品为半导体硅材料及其制品,产品种类丰富,材料性能及稳定性得到客户广泛认可,有助于公司在半导体硅材料细分领域充分参与市场竞争。 2. 国际竞争情况:公司子公司江苏皋鑫拥有国际先进水平的塑封高压二极管制造技术,具有行业领先的产品设计和产品应用技术的研发能力,主营产品为半导体功率芯片及器件,广泛应用于微波炉、激光打印机、复印机等领域。公司将持续加大研发投入和新产品导入,并积极推动项目建设投产,将江苏皋鑫建设成为优秀的半导体芯片研发和生产基地。随着项目推进,未来企业将迎来新的发展阶段。 3. 国产替代空间:随着国家对半导体产业的大力支持,国产替代空间较大。公司作为半导体硅材料领域的一员,有望在国产替代进程中发挥重要作用。 四、所在行业的景气情况 半导体行业整体景气度较高,市场需求不断扩大。公司作为半导体硅材料领域的一员,有望受益于行业景气度的提升。 五、公司的销售情况(国内销售情况以及海外销售情况) 根据调研内容,公司在国内销售情况良好,同时海外销售也取得了一定的成绩。公司将持续关注国内外市场需求及变化,调整产品结构,提升公司的销售业绩。 六、公司的成本控制是如何安排的 公司将根据生产成本、市场需求等多种因素制定产品售价,同时加强技术研发,优化生产工艺,降低生产成本,提高产品的毛利水平。 七、产品的定价能力如何 公司将根据生产成本、市场需求等多种因素制定产品售价,持续关注市场需求及变化。 八、分析公司的商业模式 公司通过研发创新、提高产品质量、优化生产工艺等方式提升核心竞争力,同时加强多渠道多形式的股权激励计划,吸引和留住优秀人才。公司在半导体硅材料领域具有较强的竞争力和发展潜力。 九、分析有没有存在坏账情况 根据调研内容,暂无明确信息表明存在坏账情况。但需保持谨慎态度,对于未来可能存在的坏账风险要有所预判和应对措施。 十、分析研发的投入和进度、规划等等 公司持续加大研发投入和新产品导入,优化生产工艺、开发新产品。未来企业将迎来新的发展阶段。 十一、公司的护城河体现在哪里 公司的护城河主要体现在其在半导体硅材料领域的技术优势、产品质量优势以及丰富的产品种类。此外,公司在股权激励计划、人才引进等方面也有一定的竞争优势。 十二、提取调研中的提到的产品的名称以及依赖的原材料 产品名称:单晶硅片、抛光硅片等。 依赖的原材料:石英砂、碳化硅等。 |
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