摩根士丹利基金,长城证券

一、董事会秘书介绍公司基本情况

二、互动交流

1、公司目前的业务结构情况是什么?

公司主营业务为半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售。公司当前主营业务的经营布局如下:半导体硅单晶生长及晶棒加工以宁夏中晶为主要生产基地;半导体单晶硅片加工以浙江中晶与西安中晶为核心,该业务在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位;募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体,抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一,当前处于增产上量和新客户认证过程中;江苏皋鑫在现有高频高压半导体芯片及器件产品基础上,《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》目前处于项目建设阶段,未来将进一步扩大产能、研发新品、丰富产品类型。

2、公司有哪些业务板块,各自占比有多少?

公司作为国家高新技术企业,始终致力于高品质半导体单晶硅材料及其制品的研发、生产和销售。目前,公司研磨硅片业务板块占比较多,随着募投项目的投产上量及江苏皋鑫项目的建设实施,公司新产品、新业务未来将呈现增长态势。2023年,半导体单晶硅片占营业收入46.32%;半导体单晶硅棒占营业收入21%;半导体功率芯片及器件占营业收入31.92%。

3、公司一季度计提减值准备1,258.07万元,二季度计提减值准备949.57万元,公司计提减值出于什么考虑?

公司计提资产减值准备主要是根据《企业会计准则》以及公司会计政策、会计估计的相关规定,基于谨慎性原则,对可能发生资产减值损失的相关资产计提减值准备。未来在企业经营过程中,公司将根据实际情况判断计提与否,公司会按照信息披露相关规定履行信息披露义务,请您持续关注公司公告内容。

4、公司产品生产技术优势主要是哪些方面?

公司经过多年的自主研发和技术积累,掌握了多项半导体硅材料制造核心技术,涵盖了产品生产的整个工艺流程,包括晶体生长、硅片加工、质量检测等各个环节,所应用的核心技术均处于大批量的生产阶段。公司自主掌握了磁控直拉法(MCZ)拉晶技术、再投料直拉技术、金刚线多线切割技术、高精度重掺杂技术、高效率重掺砷单晶硅生长技术、高精度抛光硅片加工技术等多项半导体硅材料制造与加工技术的核心技术,同时拥有高频高压二极管研发和制造等多项功率器件用芯片制造核心技术。公司通过自主研发与核心技术,在提高生产效率、降低人工成本的同时,大大提高了产品的竞争力、夯实了公司的行业领先地位,也提升了公司面对复杂多变外部环境的应对能力。

5、公司在半年报预告中显示扭亏为盈,请预计一下下半年的经营情况?

公司上半年生产经营积极向好,下半年将持续培育战略客户、聚焦优质客户、挖掘潜力客户,加大市场开拓力度,提高公司市场规模。

6、公司募投项目固定资产折旧年限多少?

公司根据相关法律要求及会计政策规定,按照固定资产具体折旧方法进行计提折旧,房屋及建筑物20年,机器设备5-15年,运输设备5年,办公及其他设备3-5年,光电设备10年。具体内容已在年报中相应章节披露,敬请查阅。

7、公司目前股票回购进展如何?

目前公司已完成部分股份的回购,截至2024年6月30日,公司累计回购230,000股,成交总金额为4,989,205.00元(不含交易费用),后续将继续按计划推进回购工作,详细信息可以关注公司发布的回购进展公告。

8、请介绍江苏皋鑫芯片业务产品下游应用分布情况。

江苏皋鑫拥有国际先进水平的塑封高压二极管制造技术,具有行业领先的产品设计和产品应用技术的研发能力,主营产品为半导体功率芯片及器件,广泛应用于微波炉、激光打印机、复印机、CRT/TV显示器、X光机及大型医疗设备、负离子发生器、空气净化、激光切割、高压静电喷涂、工业静电设备、油田设备、高压电源等领域。

9、请问公司目前产品市场覆盖面如何?

公司自成立以来一直专注于半导体单晶硅材料及其制品的研发、生产和销售,凭借持续的自主创新,长期积累形成的技术优势、管理经验和产能规模优势,公司已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位。

产能信息分析：
根据调研记录，中晶科技的主营业务为半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售。公司的主要生产基地有宁夏中晶和浙江中晶与西安中晶。募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体，抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一。江苏皋鑫在现有高频高压半导体芯片及器件产品基础上，《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》目前处于项目建设阶段，未来将进一步扩大产能、研发新品、丰富产品类型。

总结：中晶科技的产能主要分布在宁夏、浙江和陕西等地，未来还将有新的生产基地和项目投入使用。公司计划通过募投项目和江苏皋鑫项目进一步扩大产能，提高市场竞争力。

未来增长点分析：
根据调研记录，公司研磨硅片业务板块占比较多，但随着募投项目的投产上量及江苏皋鑫项目的建设实施，公司新产品、新业务未来将呈现增长态势。2023年，半导体单晶硅片占营业收入46.32%;半导体单晶硅棒占营业收入21%;半导体功率芯片及器件占营业收入31.92%。此外，公司还计划通过江苏皋鑫项目进一步拓展产品应用领域，如微波炉、激光打印机等领域，提高市场覆盖面。

总结：公司未来的增长点主要集中在研磨硅片业务的扩产和新产品、新业务的开发上，以及通过江苏皋鑫项目拓展产品应用领域。

国内国外竞争情况分析：
根据调研记录，中晶科技在国内半导体分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位。然而，国内市场竞争激烈，包括华天科技、沪电股份等在内的其他企业也在该领域有所布局。此外，国际市场上的竞争对手如德国世创(Silicon Works)、美国Cree等也在积极发展相关业务。

总结：中晶科技在国内市场具有较高的市场份额，但仍需关注国际市场的竞争态势。国产替代空间方面，公司在半导体单晶硅材料及其制品领域具有技术优势和产能规模优势，有望在国产替代过程中受益。

景气情况分析：
根据调研记录，半导体行业整体景气度较高，市场需求持续增长。然而，由于全球经济环境的不确定性，行业仍面临一定的风险。此外，原材料价格波动、技术创新等因素也可能对行业景气度产生影响。

总结：尽管半导体行业整体景气度较高，但仍需关注国内外经济环境的变化以及原材料价格波动等因素对行业景气度的影响。

销售情况分析：
根据调研记录，中晶科技的产品在国内市场具有较高的市场份额，且公司的研磨硅片业务板块占比较多。然而，海外销售情况尚未详细披露，需要进一步了解。此外，公司的成本控制情况良好，有助于提高盈利能力。

总结：中晶科技在国内市场具有较高的市场份额和良好的成本控制能力，但海外销售情况尚不明确。

成本控制分析：
根据调研记录，中晶科技的成本控制情况良好，主要得益于公司在生产工艺、原材料采购等方面的优化和管理。此外，公司还通过自主研发和技术积累降低生产成本，提高产品竞争力。

总结：中晶科技在成本控制方面表现良好，有利于提高盈利能力。

产品定价能力分析：
根据调研记录，中晶科技的产品定价能力较强，主要得益于公司在半导体硅材料及其制品领域的技术优势和产能规模优势。此外，公司还通过不断优化生产工艺和原材料采购等方式降低成本，提高产品性价比。

总结：中晶科技具备较强的产品定价能力，有助于提高市场竞争力。

商业模式分析：
根据调研记录，中晶科技主要从事半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售。公司的商业模式主要是通过技术创新和产能扩张来提升市场份额和盈利能力。此外，公司还通过投资江苏皋鑫项目拓展产品应用领域和增加市场份额。

总结：中晶科技的商业模式主要是通过技术创新和产能扩张来提升市场份额和盈利能力。

坏账情况分析：
根据调研记录，中晶科技计提了一季度和二季度的资产减值准备共计1.258亿元和949.57万元。这可能是基于谨慎性原则对可能发生资产减值损失的相关资产进行预判的结果。具体原因需要结合公司的财务报表和相关信息来分析。