华商基金,招商理财,中泰证券,汇添富基金,天风证券,中信建投证券

交流主要内容:

Q1、请介绍公司2024年上半年业绩预增情况。

2024年上半年,公司把握行业结构性机会,加大各项业务市场拓展力度,订单同比增长,产能稼动率保持在良好水平,业务收入实现同比增长,同时由于AI的加速演进及应用深化,叠加通用服务器迭代升级等因素,公司产品结构优化,助益利润同比提升。相关业绩预告数据为公司财务部初步核算结果,未经审计机构审计,具体财务数据将在公司2024年半年度报告中详细披露。

Q2、请介绍公司目前PCB业务产品下游应用分布情况。

公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作,产品下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。

Q3、请介绍公司PCB业务通信领域近期经营拓展情况。

公司PCB业务长期深耕通信领域,覆盖各类无线侧及有线侧通信PCB产品。2024年一季度以来,无线侧通信基站相关产品需求较去年第四季度未出现明显改善,有线侧交换机、光模块等产品需求有所增长。

Q4、请介绍当前AI领域的发展对公司PCB业务产生的影响。

伴随AI的加速演进和应用上的不断深化,ICT产业对于高算力和高速网络的需求日益紧迫,各类终端应用对边缘计算能力和数据高速交换与传输的需求迎来增长。公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求将受到上述趋势的影响。

Q5、请介绍公司PCB业务汽车电子领域近期经营拓展情况。

汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一,主要面向海外及国内Tier1客户。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向,主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品,其中ADAS领域产品比重相对较高,应用于摄像头、雷达等设备,新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。2024年一季度以来,公司PCB业务在汽车电子领域继续把握新能源和ADAS方向的机会,聚焦国内外目标客户的开发突破,推进定点项目需求的释放。

Q6、请介绍公司PCB业务HDI工艺能力及相关产品布局情况。

HDI作为一项平台型工艺技术,能够实现PCB板件的高密度布线。公司PCB业务具备包括AnyLayer(任意层互联)在内的HDI工艺能力,主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域的部分中高端产品。

Q7、请介绍公司封装基板业务近期经营拓展情况。

2024年一季度以来,公司封装基板业务BT类产品需求整体延续去年第四季度态势,部分细分领域产品结构随下游需求波动有所调整;FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。

Q8、请介绍公司近期PCB及封装基板工厂稼动率较一季度变化情况。

公司近期PCB工厂稼动率较2024年第一季度有所增长,封装基板工厂稼动率相对保持平稳。

Q9、请介绍上游原材料价格变化情况及对公司的影响。

公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多,就公司成本端而言,2023年至2024年一季度原材料价格整体相对保持稳定。近期受大宗商品价格变化影响,贵金属等部分辅材价格有所上升,部分板材价格亦有抬头趋势,目前暂未对公司经营产生明显影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况,并与供应商及客户保持积极沟通。

Q10、请介绍公司泰国项目规划及当前建设进展。

公司为进一步拓展海外市场,满足国际客户需求,在泰国投资建设工厂,总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。目前已筹备并开展各项建设工作,具体投产时间将根据后续建设进度、市场情况等因素确定。

注:调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定,未出现未公开重大信息泄露等情况。

根据调研记录，我们可以从以下几个方面分析公司的情况：

1. 产能信息及产能释放进度：2024年上半年，公司订单同比增长，产能稼动率保持在良好水平，业务收入实现同比增长。这说明公司在产能方面有一定的优势，产能释放进度较好。

2. 公司未来新的增长点：公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作，重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。随着AI的加速演进及应用深化，以及汽车电子领域的发展，公司未来的增长点主要集中在这些领域。

3. 国内和国外相同产业竞争情况、竞争对手以及国产替代的空间：公司在通信设备、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求将受到各类终端应用对边缘计算能力和数据高速交换与传输的需求的增长影响。在国内市场，公司面临来自国内外竞争对手的竞争压力，如长电科技、华正新材等。在国际市场，公司需要关注国际竞争对手如鹏鼎控股、松下电器等的发展态势。此外，国产替代空间较大，公司在高端PCB产品领域具有较强的技术优势，有望在国产替代过程中占据一定市场份额。

4. 所在行业的景气情况：随着5G、物联网、人工智能等技术的快速发展，通信设备、数据中心、汽车电子等领域的需求持续增长，为公司的PCB业务提供了良好的市场需求。同时，随着全球经济逐渐复苏，各行业投资意愿增强，有利于公司业务的发展。

5. 公司的销售情况：公司在海外市场和国内市场均有较好的销售表现。在海外市场，公司通过泰国项目拓展海外市场，满足国际客户需求。在国内市场，公司需关注国内外竞争对手的市场策略和产品竞争力，以保持市场份额。

6. 公司的成本控制是如何安排的：公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。虽然近期部分辅材价格有所上升，但整体上原材料价格相对保持稳定。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通，以降低成本对公司经营的影响。

7. 产品的定价能力：公司在高端PCB产品领域具有较强的技术优势，产品定价能力较强。然而，随着市场竞争加剧，公司需要不断提高产品性价比，以应对来自国内外竞争对手的压力。

8. 公司的商业模式：公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作，采用IDM模式(集成设计制造)。此外，公司还通过泰国项目拓展海外市场，满足国际客户需求。公司的商业模式具有一定的优势，但仍需关注市场变化和竞争对手的动态，以调整和优化商业模式。

9. 公司的坏账情况：调研记录中未提及公司的坏账情况，无法对此进行分析。

10. 研发投入和进度、规划：公司在PCB业务方面持续加大研发投入，以保持技术领先地位。具体研发投入和进度、规划等信息未在调研记录中提及。

11. 公司的护城河体现在哪里：公司的护城河主要体现在技术优势、品牌影响力以及客户资源等方面。公司在高端PCB产品领域具有较强的技术优势，品牌影响力逐渐提升，同时拥有一定数量的优质客户资源。

12. 提取调研中的提到的产品的名称以及依赖的原材料：调研记录中提到的产品包括通信设备、数据中心交换机、汽车电子等领域的PCB产品。这些产品依赖的主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等。

13. 题材有哪些：题材主要包括产能释放进度、未来增长点、竞争情况、国产替代空间、行业景气情况、销售情况、成本控制、产品定价能力、商业模式、坏账情况、研发投入和进度、规划、护城河以及产品名称和依赖的原材料等。

14. 分红情况如何以及将来的分红计划：调研记录中仅提及了“请介绍公司2024年上半年业绩预增情况”，未提及具体的分红情况和未来分红计划。对于这一点我们需要谨慎对待，不要过于乐观，结合当前的经济环境判断公司未来一年的业绩预期。