德邦电子,华泰资产

问题1、根据公司发布的业绩预告,公司上半年业绩同比增长较好,请问增长的原因是什么?对下半年的展望如何?

答复:公司上半年预计实现营业收入430,000.00万元至450,000.00万元,同比增长44.80%至51.53%;预计实现归属于母公司所有者的净利润 15,000.00 万元到22,000.00万元,同比增长443.96%到604.47%。业绩同比增长较好原因主要有以下三点:一是从3月份起产能持续维持满载状态,上半年整体销量实现快速增长;二是非DDIC产品占主营业务收入比例大幅提升,其中CIS已成为公司第二大主轴产品;三是研发进展顺利,55nm的BSI已经进入量产阶段,40nm高压OLED也已实现小批量生产,28nm产品开发正在稳步推进中。

从现在来看,公司预期第三季度产能将继续维持满载,公司已根据市场情况对部分产品代工价格进行上调,后续将持续结合市场情况及产能利用率对代工价格进行相应调整。

问题2、公司车用芯片的导入情况?

答复:公司已有部分产品进入后装市场,正在逐渐导入前装市场。

问题3、请问公司光罩业务进展如何?

答复:公司长期致力于高精度光刻掩模版的研发,近日公司成功生产出首片半导体光刻掩模版,预计将于今年第四季度正式量产。

问题4、公司对采用国产化设备与材料的规划?

答复:公司将在满足使用需求的前提下最大程度地采用国产化设备与材料,推动中国大陆供应链国产替代。

1. 产能信息分析：
根据调研记录，公司上半年产能持续维持满载状态，整体销量实现快速增长。非DDIC产品占主营业务收入比例大幅提升，CIS已成为公司第二大主轴产品。研发进展顺利，55nm的BSI已经进入量产阶段，40nm高压OLED也已实现小批量生产，28nm产品开发正在稳步推进中。预计下半年产能将继续维持满载状态。

2. 公司未来新的增长点：
公司主要增长点在非DDIC产品和CIS领域。随着5G、物联网等新兴技术的快速发展，对相关芯片的需求将持续增长，公司在这方面的市场份额有望进一步提升。此外，光刻掩模版业务也将为公司带来新的增长点。

3. 国内和国外相同产业竞争情况、竞争对手以及国产替代的空间：
国内市场竞争激烈，主要竞争对手包括华为海思、紫光国芯等。公司在CIS领域的技术实力较强，有望在国内市场占据一定份额。在国际市场上，与美国、韩国等国家的竞争对手存在一定差距，但国产化替代的空间较大。

4. 行业景气情况：
当前半导体行业景气度较高，受益于5G、物联网等新兴技术的快速发展。随着全球经济逐渐复苏，市场需求将持续增长，有利于公司的发展。

5. 公司的销售情况：
公司上半年业绩同比增长较好，主要原因在于产能释放和非DDIC产品的占比提升。下半年预计产能将继续满载，销售情况有望保持良好态势。

6. 公司成本控制：
公司将在满足使用需求的前提下最大程度地采用国产化设备与材料，推动中国大陆供应链国产替代，以降低成本。

7. 产品定价能力：
公司的产品定价能力较强，能够根据市场需求和成本变化进行合理调整。

8. 商业模式：
公司的商业模式主要是通过为客户提供定制化的芯片解决方案来实现盈利。随着客户需求的不断变化，公司需要不断进行技术研发和创新，以保持竞争优势。

9. 坏账情况：
调研记录中未提及具体的坏账情况，需谨慎判断。

10. 研发投入和进度、规划：
公司持续加大研发投入，多个项目均取得显著进展。未来一年内，公司将继续加强研发投入，推动各项目顺利实施。

11. 公司护城河体现在哪里：
公司的护城河主要体现在技术实力、市场份额和品牌影响力等方面。公司在CIS领域的技术实力较强，市场份额有望不断提升；同时，公司积极打造品牌形象，提高市场认可度。

12. 提取调研中的提到的产品的名称以及依赖的原材料：
产品名称包括CIS、BSI、40nm高压OLED等；依赖的原材料包括硅片、光刻胶等。

13. 题材有哪些：半导体行业、集成电路设计、车用芯片、光罩业务等。

14. 分红情况如何以及将来的分红计划：
调研记录中未提及具体的分红情况和计划，需进一步关注公司的公告信息。