日期 | 股票名 | 调研地点 | 调研形式 |
2024-07-23 | 路维光电 | - | 特定对象调研,现场调研 |
PETTM | PB | 股息率TTM | 总市值 | 换手率 |
---|---|---|---|---|
30.58 | 3.75 | - | 49.40亿 | 2.13% |
营业收入同比增长率(%)(单季度) | 营业收入同比增长率(%) | 归母利润同比(%)(单季度) | 归母利润同比(%) | 净利润/营业总收入 |
19.03% | 25.07% | 2.44% | 11.73% | 20.16 |
销售毛利率 | 销售毛利率(单季度) | 销售净利率 | 销售净利率(单季度) | 毛利 |
34.49% | 35.10% | 20.16% | 18.68% | 2.08亿 |
销售费用/营业总收入 | 管理费用/营业总收入 | 营业总成本/营业总收入 | 归属于母公司的股东权益/带息债务 | 研发费用/总市值 |
1.76 | 9.86 | 80.01 | 2.08 | - |
存货周转天数 | 应收账款周转天数 | 资产负债率 | 利息费用/息税前利润 | 息税前利润 |
114.09 | 81.27 | 39.37% | 0.05% | 1.47亿 |
企业自由现金流量 | 带息债务 | 财务数据报告期 |
业绩预告
公告日期
报告期
|
业绩预告变动原因 |
-0.98亿 | 6.33亿 | 2024-09-30 | - | - |
参与机构 |
国寿资产,淳厚基金,国信证券,华安证券,昭图投资,亘泰投资,长城证券,民生证券,平安养老,华泰柏瑞基金,猎投资本 |
调研详情 |
1、请问公司的产品工艺流程?技术壁垒情况? 公司主要产品掩膜版的工艺流程主要包括CAM图档处理、光阻涂布、激光光刻、显影、蚀刻、脱膜、清洗、宏观检查、自动光学检查、精度测量、缺陷处理、贴光学膜等环节。以上工艺流程对补偿算法、制程能力、精度水平、缺陷管控具有严格要求,技术壁垒较高。公司在多年的生产制造中已经积累了丰富的经验和技术,建立起自己的技术壁垒。 以激光光刻为例,激光直写光刻作为掩膜版制造的核心工艺,其技术难度主要体现在产品精度控制、Mura控制等方面。产品精度控制涉及多个环节,不同环节之间又相互影响,包括激光与光阻的匹配、光路结构及稳定性、激光能量曲线及调整、光刻能量及精度补偿、平台与测量系统匹配、二次对位设计与计算等。Mura控制的影响因素包括光路结构及稳定性、光刻图档设计与匹配、光刻步进调整等。 光刻机厂商提供的设备系标准配置,产品的工艺匹配及指标的最终达成需要技术人员根据不同的产品要求匹配不同的光刻模式。公司通过多年的自主研发与积累,通过研究不同生产环节的特性及相互影响,进行大量DOE测试与验证,掌握了不同特性光阻的光刻匹配、光路结构、激光曲线、平台稳定性、精度补偿、图形补偿、光刻步进调整、二次对位等技术方法,形成了多项专有工艺技术和工艺标准,能满足高世代掩膜版、高精度AMOLED掩膜版、半色调(Half-tone)掩膜版、高精度半导体掩膜版等高端掩膜版产品更为严苛的工艺要求。 2、第三方掩膜版厂商的优势在哪里? 下游客户出于成本、交期、供货稳定性考虑会倾向于选择第三方掩膜版厂商供货。公司作为第三方掩膜版厂商,产线齐全,经验丰富;同时下游客户出于国产化率提升的需求也会更倾向于选择国内的第三方掩膜版厂商供货。对于晶圆厂来说,公司认为其成熟制程后续会大部分让第三方掩膜版厂商供货,先进制程方面晶圆厂出于安全保密性考虑,下放给第三方掩膜版厂商的概率较低。目前国内没有第三方掩膜版厂商做先进制程掩膜版,并非是因为技术原因,更多是需求方面的因素。 3、公司产能以及产值情况? 公司产品以平板显示掩膜版和半导体掩膜版为主,部分产线既可以用于生产半导体掩模版又可以用于平板显示掩模版。因此公司的产品结构不仅与设备相关,更与下游客户的需求息息相关,公司会根据产品技术、下游客户需求、交期、商务条款等因素综合考虑产能匹配情况,合理调配产能,实现更优化的产值。 |
AI总结 |
1. 产能信息及释放进度: 公司主要产品为平板显示掩膜版和半导体掩膜版,产线齐全,经验丰富。公司会根据产品技术、下游客户需求、交期、商务条款等因素综合考虑产能匹配情况,合理调配产能,实现更优化的产值。具体产能释放进度没有明确的数据,但从公司的生产制造经验和技术壁垒来看,其产能释放进度应该是稳步增长的。 2. 未来新的增长点: 公司未来新的增长点可能在于拓展高端掩膜版产品市场,如高世代掩膜版、高精度AMOLED掩膜版、半色调(Half-tone)掩膜版、高精度半导体掩膜版等。随着国内半导体产业的快速发展,对高端掩膜版产品的需求将持续增加,公司有望在这个领域实现快速增长。 3. 国内外竞争情况及竞争对手: 国内竞争方面,公司在平板显示掩膜版和半导体掩膜版市场具有较高的市场份额,与国内其他掩膜版厂商相比具有竞争优势。在国外竞争方面,公司目前主要面临国际先进制程掩膜版市场的挑战,如荷兰ASML、日本Nikon等公司。然而,随着国内半导体产业的快速发展,国产替代的空间较大,公司有望在这个领域实现突破。 4. 行业景气情况: 当前半导体产业正处于高速发展阶段,尤其是OLED显示技术逐渐成为主流。随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展,对半导体产业的需求将持续增长。因此,整个行业的景气情况较好,有利于公司业绩的提升。 5. 销售情况: 公司在国内市场拥有较高的市场份额,与国内其他掩膜版厂商相比具有竞争优势。在海外市场方面,公司已经取得了一定的业务成绩,但相较于国内市场仍有较大的提升空间。随着国产替代的发展,公司在海外市场的销售也将得到进一步提升。 6. 成本控制: 公司在多年的生产制造中已经积累了丰富的经验和技术,通过研究不同生产环节的特性及相互影响,进行大量DOE测试与验证,掌握了不同特性光阻的光刻匹配、光路结构、激光曲线、平台稳定性、精度补偿、图形补偿、光刻步进调整、二次对位等技术方法,形成了多项专有工艺技术和工艺标准,能满足高世代掩膜版、高精度AMOLED掩膜版、半色调(Half-tone)掩膜版、高精度半导体掩膜版等高端掩膜版产品更为严苛的工艺要求。这有助于公司在保证产品质量的同时,降低生产成本,提高盈利能力。 7. 定价能力: 公司在多年生产制造过程中积累了丰富的经验和技术,形成了多项专有工艺技术和工艺标准,能够满足高世代掩膜版、高精度AMOLED掩膜版、半色调(Half-tone)掩膜版、高精度半导体掩膜版等高端掩膜版产品更为严苛的工艺要求。这有助于公司在市场上树立良好的品牌形象,提高产品价格水平,从而提高盈利能力。 8. 商业模式: 公司的商业模式主要是以平板显示掩膜版和半导体掩膜版为主,部分产线既可以用于生产半导体掩模版又可以用于平板显示掩模版。公司会根据产品技术、下游客户需求、交期、商务条款等因素综合考虑产能匹配情况,合理调配产能,实现更优化的产值。此外,公司还可以通过技术研发、产品创新等方式,不断提升自身核心竞争力,实现可持续发展。 9. 坏账情况: 调研中没有提到具体的坏账情况,需要保持谨慎态度不要过于乐观。但从公司的生产制造经验和技术壁垒来看,其在风险控制方面具有一定优势。 10. 研发投入和进度: 公司会持续加大研发投入,以推动技术创新和产品升级。调研中提到公司已经取得了一定的研究成果,但具体的研发投入和进度没有明确数据。结合当前的经济环境判断,公司未来一年的业绩预期应该是稳健增长。 |
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