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一、财务总监刘丹阳先生介绍公司第二季度及上半年经营业绩情况

【经营情况概述】

公司2024年上半年度实现营业收入273.9亿元,同比增幅1.9%。2024年第二季度营业收入较第一季度环比增长3.0%,符合第一季业绩说明会时对第二季度预期。第二季度营业利润率为3.2%,相较于第一季度环比改善,优于预期。

上半年度营业利润率为3.0%,较去年同期3.2%略有减少。上半年度实现归属于上市公司股东的净利润人民币7.8亿元,净利润率为2.9%,较去年同期持平。ROE、ROA、EPS、EBITDA等指标同比变化不大。经营活动产生的现金流2024年上半年为净流入14亿。在营业收入变化不大的情况下,各项指标维持稳定。

【营业收入分析】

第二季度单季实现营业收入138.9亿元,较去年同期的138.7亿元,同比增幅0.2%,相较于第一季的134.9亿元,环比增幅3.0%。2024年上半年度实现营业收入273.9亿元,较去年同期的268.7亿元同比增幅1.9%。第二季度通讯类产品实现营收46.5亿元,同比降幅1.3%;消费电子类产品实现营收40.5亿元,同比降幅11.1%;工业类产品实现营收18.1亿元,同比降幅12.9%;云端及存储类产品营收14.8亿元,同比增幅36.6%;汽车电子类产品营收15.7亿元,同比增幅36.7%。医疗类产品营收0.86亿元,同比降幅12.7%。

消费电子类产品因主要穿戴产品第二季度出货量下降同比有所下滑;云端及存储类产品受益于新技术应用的发展快速发展所带来的市场需求同比增加明显;汽车电子类产品主要受益于并入赫思曼汽车通讯公司的贡献以及原有业务的稳定成长;工业类产品受全球景气影响企业投资减缓使得同比下降较大,但营业收入在第二季度已有恢复,同比跌幅较第一季度收窄。

第二季度单季产品的营收占比,通讯类产品占比为33%(QoQ下降1%),消费电子占比为29%(QoQ下降4%),工业类产品占比为13%(QoQ下降2%),云端及存储类产品占比为11%(QoQ上升3%),汽车电子类产品11%(QoQ上升3%),医疗电子类产品占比相对较小。

2024年上半年度产品的营收占比,通讯类产品及消费电子类产品仍占较大比重,通讯类产品占比为34%(QoQ下降1%),消费电子占比为28%(QoQ下降3%),工业类产品占比为13%(QoQ下降3%),云端及存储类产品占比为11%(QoQ上升3%),汽车电子类产品12%(QoQ上升3%),在公司努力下云端及存储类产品、汽车电子类产品营收规模及营收占比有明显提升。

【营业毛利及营业毛利率】

第二季度单季实现营业毛利14.1亿元,同比增幅4.5%,相较于第一季环比增幅9.2%。营业毛利率为10.1%,较去年同期的9.7%增加0.4个百分点,相较于第一季的9.5%,增加0.6个百分点。上半年度实现营业毛利26.9亿元,较去年同期同比增幅6.7%。营业毛利率为9.8%,较去年同期的9.4%增加0.4个百分点。

毛利率的改善主要与各类产品营业收入变化相关,通讯类产品及消费电子毛利率变化不大,工业类产品营业收入下滑也影响了毛利率,云端及存储类产品因需求增加毛利提升较大,汽车电子类产品也因营业收入规模扩大,并在存货风险管控、减少损失后有较大的改善。【期间费用分析】

第二季度,销售费用金额为1.4亿,同期增加0.5亿;管理费用金额为3.1亿,同期增加0.2亿,研发费用金额为4.5亿,较去年同期增加0.4亿,其主要原因是本期合并赫思曼汽车通讯公司使得期间费用同比增加,此外公司全球营运规模扩大也造成营运成本增加。

第二季度财务费用金额为人民币1.7亿,较去年同期增加人民币1.9亿,主要因墨西哥比索在第二季对美元有较大幅度的贬值,造成外币汇兑损失同比增加,如考虑汇率相关的衍生性商品所产生的已实现收益及评价收益,整体对净利润无重大影响。公司目前透过调整当地的负债结构期望能避免汇率波动对损益的影响。

公司2024年上半年销售费用、管理费用、研发费用及财务费用总额为20.00亿元,较2023年上半年同比增长4.00亿元,上半年期间费用占营业收入的比重为7.3%,相比2023年上半年的6.0%增长1.3个百分点,主要原因是本期合并赫思曼汽车通讯公司造成期间费用率提高。另外如前面所述,财务费用增加1.76亿元,主要原因是计入财务费用的外币汇兑损失增加所致。公司将积极进行期间费用管理使其对损益的影响下降。

【营业利润分析】

因期间费用的增加,公司第二季度单季实现营业利润4.5亿元,较去年同期5.5亿元同比降幅19.1%,相较于第一季的3.8亿元环比增幅16.4%;第二季度单季营业利润率为3.2%,较去年同期4.0%减少0.8个百分点,相较于第一季的2.8%增长0.4个百分点,环比改善。上半年度实现营业利润8.3亿元,较去年同期的8.5亿元稍有减少,营业利润率为3.0%,较去年同期的3.2%减少0.2个百分点。

影响2024年上半年度非经营性因素为收购飞旭的资产溢价摊销,与去年同期影响相当。所得税费用大幅减少主要因墨西哥第二季度的汇兑损失使得上半年原估计所得税回转所致。在营业利润虽有减少的情况下,上半年度实现归属于上市公司股东的净利润7.8亿元,较去年同期增加;归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润为6.0亿元。

【现金流量及CaPex信息】

经营活动产生的现金流2024年上半年度为净流入14.0亿,本期应收款项回收正常及持续的存货控管,使得经营活动保持稳定流入。去年同期净流入较多主要因存货金额下降较多及2022年下半年为营收高峰使得去年同期回收款项金额较大。投资活动产生的现金流量,2024年上半年度为净流出,较去年同期增加1.6亿,主要因本期支付赫思曼汽车通讯公司的收购尾款所致。

2024年目前的资本支出规划合计约人民币15亿,与2023年金额相当。生产设备支出约8亿,建筑相关投资约6亿,IT设备及其他设备投资约1亿。

筹资活动产生的现金流量净额2024年上半年度为净流出,主要因本期偿还短期借款较多及二级市场回购股票所致。

【2024年上半年度营运资本周转及主要财务指标分析】

现金周转天数有较大幅度的改善,较去年同期大幅缩短17天,缩短到48天,主要来自于存货周转天数缩短约15天的贡献。2024年上半年度末存货为84亿,与2023年底水平相当,较2023年上半年度末存货95.8亿有所减少,公司会持续积极做好存货管理,控制风险。

上半年底公司总资产380亿元,货币资金105亿,总负债也应现金流优化而减少,上半年底归属于母公司所有者的权益170亿元,负债率54.9%,较去年下降1.6百分点。

上半年年化总资产收益率5.0%,年化加权平均净资产收益率为9.2%,每股收益为0.36元/股,EBITDA上半年为15.5亿,非经常性损益为1.8亿,主要为来自操作汇率相关的衍生性商品所产生的已实现收益及评价收益。以上各项指标显示了公司财务仍处于良好状况。

【业绩目标】

整体而言,2024年第二季度营业收入符合预期,产品结构变化改善了公司的获利能力,营业利润率3.2%,环比提升0.4个百分点,表现优于预期。预计第三季度营业收入环比增幅优于去年同期,第三季度营业利润率较上半年持续改善,与去年下半年营业利润率水平相近。

二、总经理魏镇炎先生对上半年公司经营情况的简要总结

公司2018年提出“模块化、多元化、全球化”的发展战略,加强垂直整合能力,持续投资智能制造,引进全球化营运人才。2022年的业绩达到历史新高,可惜2023年市场反转,供应链上库存过多,业绩下滑。经过一年多的努力,供应链上的库存已经消化得差不多,接下来市场需求会逐季回升。我们估计,2025年应该可以回到2022年的水平。

从今年上半年的情况看,云端和存储业务,包括Server/Edge Server mother board、Switch、SSD、Docking等产品,受惠于AI浪潮,表现优于预期,是公司增长最快的业务。工业类产品,包括POS、SCO、SHD等,第二季度的营收环比增长,下游需求也开始恢复。汽车电子,包括Powertrain、Telematics、PowerModule,持续稳定成长,尤其是公司并购HCC,增加汽车天线业务,更助力车电的整体实力。全球在地布局方面,今年公司在墨西哥、波兰、越南所投资新建的产能,将陆续投产,主要服务工业、汽车、云端等产品的海外在地化制造需求。7月16日,公司在墨西哥哈利斯科州的托纳拉厂(TonalaSite)正式开幕,托纳拉厂投资约8,200万美元,预计将创造3,000个就业岗位。环旭电子全球的生产据点因此增加到31个。具有服务海外客户的优势,未来希望更好地利用大陆和台湾的研发和供应链体系,服务海外生产据点的在地化制造服务,逐步提升海外生产据点的综合成本竞争力,争取行业头部客户的订单份额和新业务机会。

海外制造比重目前已经有35%,未来几年将达50%以上。大家会关心国内空出来的产能,我们自去年开始,积极开发内销业务,今年已经小有进展,达到人民币2个亿,未来几年预期会快速成长到10个亿以上。

智能化升级离不开高带宽、低延时、易接入的新一代无线通信技术;SiP模块高集成度、高可靠性、低功耗的优点,广泛应用于消费电子,包括穿戴式智能手表、无线TWS耳机、SiPlet等,和无线通信中的WirelessConnectivityModule,如Wi-Fi、UWB、毫米波等。

公司坚持深耕SiP模块的研发,已经积累了多年丰富的经验。更于2021年设立MCC微小化核心技术中心,服务国内外客户对微小化、模块化的产品需要,提供从设计到制造的“一站式服务”。

三、先进移动装置及微小化方案事业群负责人林孟辉先生介绍AI浪潮下环旭电子的SiP模块业务机会以及发展和创新

随着生成式AI技术的快速推展,特别是大模型训练和推理的需求激增,行业发展对算力的需求呈现爆炸式增长,未来十年内,全球AI整体应用市场规模将呈现近10倍的增长,整体市场规模的成长及设备更替需求均急速增加。

高算力的要求,大量AI的导入,带来终端产品快速升级的需求及置换周期的缩短,也为产业界带来质及量的向上提升。由底下图表可看到,到了2028年,几乎大部分电子产品含AI处理器的比率,都将大幅成长,尤其是笔记本电脑、平板、智能手机、智能音箱及智能穿戴装置等增长更为迅猛。

以智能手机为例,随着生成式AI的大量导入,具备AI功能的手机,将从目前占比的18%,2028年大幅增加至72%以上,同时也由于高性能大语言模型及智能终端的不断推陈出新,智能手机置换周期将一代比一代缩短。今年以来,环旭的开发团队看到AI导入带给智慧手机及相关生态产品的更新迭代,已经展现别有于前两年的活力及新气象。

AI的浪潮不仅带动PC及智慧手机的明显换机周期,智能穿戴装置及智能家居等智能终端产品,也从过去几年的平缓趋势,转为明显向上增长。今年1月份在美国消费电子展CES,除了揭示主题"处处是AI",展场已大量展示AI在智慧穿戴、智慧家居、智能移动、智能健康等终端的广泛应用。今年7月初在上海盛大举行的2024世界人工智能大会(WAIC2024),也充分显示"AI+"已超越理论阶段,真实地走进人们的日常生活、家庭及生产。

AI带领PC、智能手机、智能穿戴、智能家居、自动驾驶、机器人等市场的快速转变,透过将更多功能的芯片作异质整合、占用空间缩小及成本优化等需求之推动,全球SiP模块的市场规模未来将持续快速增长。

对智能终端而言,AI高算力的特性,带来更高处理及响应速度、更高内存及更大电池容量的需求。而SiP这种更小尺寸且整合更多功能,如中央处理器、电源管理、光学、传感器、射频等功能的高集成模块,成了智能终端产品提升边缘处理速度及搭配云端大语言模型的首选。更多微型化、高集成SiP模块的导入,提供了更大的灵活度给终端产品的设计者,节省下的空间可用来增加电池续航力或缩小终端尺寸,进而让使用者真正感受AI带来的好处及个性化体验。

随着AI在智能手机上的快速导入,各智能手机品牌里的模块数量正不断增加中。而AR/VR(增强现实/虚拟现实)和智能眼镜等产品,也随着人工智能的推展及消费者对此类产品要求更轻、薄、短、小的前提下,环旭以及客户开发团队正不断发挥创意,提出很多先进且令人惊艳的集成模块设计。

以环旭电子经验丰富但集成设计相对困难的射频模块为例,为确保智能移动装置能不间断的与服务器大语言模型做正确而高效的相互传输。因此智能移动装置上的通讯装置,也加速往最新通讯规范演进,比如Wi-Fi7,5G甚至是更高频的毫米波,以支持更快且更大数据量的传输。从去年下半年,具备Wi-Fi7功能的产品已有少量在市场出现,预计到2028年,各市场Wi-fi7出货总和占比将达39%。在智能手机市场,环旭电子也自今年第二季率先量产Wi-Fi7模块,相关生态链产品,Wi-Fi7模块也陆续上市中,各位投资人将在下半年的智慧手机、智慧穿戴新品发布会上见到。

环旭电子的模块出货量累计超过50亿套,客户均为各市场区块的世界知名头部企业,积累了巨量软硬件设计整合经验及解决方案数据库,针对未来生成式AI因微小化及高度集成所衍生的散热、高集成不易、散热等挑战,环旭电子能提供客户快速、有效且经多次验证的可靠解决方案,从软硬件设计、模拟,经开发团队分工合作,以先进制程及结构,将样本制作出来,经不断优化、改进,甚至导入新材料、新工艺,通过种种功能测试及信赖性试验后的模块,交由积累多年经验的智能制造,不仅缩短产品开发时程,先进的智能制造智更能提供更高质量、准交期及低成本的保证。

环旭电子目前提供的模块,应用在各个不同的市场板块,从AIPC、笔记本、智能手机、平板、智能音箱、智能穿戴、AR/VR、智慧居家监控,智慧家电,一直到智能工业装置、汽车及自动驾驶等。模块产品从Wi-Fi、超宽带、4G/5G射频、毫米波射频、毫米波天线模块,笔记本CPU模块,物联网模块,智能手表集所有功能于一的大模块,智能电表、服务器电压调节器,以及汽车里车联网、智能座舱的运算模块、以及智能天线模块等等,环旭电子都与各领域的头部企业及知名新创公司合作。另外,卫星通讯所需的高频通讯模块,AI浪潮下引起各方注意的机器人所需的SiP模块,如通讯模块及更高集成的模块,环旭电子都积极和头部客户开发合作中。

环旭电子身为“解决方案供应商”,除了与品牌客户、头部企业多年紧密合作开发设计新的模块项目,环旭也和封测龙头日月光深度合作,持续将高算力/高性能集成,比如现在最热门的2.5D/3D封装、扇出型系统封装等。同时环旭致力投入各种先进工艺、异质组件整合等开发,以因应各不同市场板块及产品的需求。同时环旭也和知名平台供货商,如高通、联发科、恩智浦、英飞凌等一起合作SiP技术蓝图规划及开发,以全方位整合方案提供给客户解决各板块不断面临的集成设计及相关工艺问题。

环旭电子在SiP业务耕耘十余年,应用涵盖各个常见消费市场,以及新兴板块。最后我用三点来总结环旭电子在SiP模块的竞争优势:

第一,环旭电子长期投入SiP模块业务,我们不仅与全球知名头部客户长期密切合作。微型化集成模块累计出货量居全球第一。积累了海量设计及问题解决数据库,能协助客户快速有效解决各种高度集成带来的问题。

第二,环旭电子提供一条龙服务,包括软硬件整合设计、微小化集成工艺开发,以及智能制造服务。环旭高度自动化的智能制造能提高质量、产能和效率,降低成本,还能实现低能耗的绿色生产,如环旭的“关灯车间”。

第三,环旭电子与高端封测及平台供货商深度合作,将环旭的SiP模块产品路线图有效结合先进集成技术前沿,提供给各个不同市场板块客户作产品开发的参考。

今天在AI的大浪潮下,消费级终端已带来巨大变革,海量的应用场景,成为人工智能大量发展的"试验田"。环旭电子提供的SiP模块应用市场,都将因生成式AI的大量导入在未来出现明显增长。环旭电子将有组织推进SiP模块发展战略,持续以先进的硬核技术力,结合多年建立的竞争优势,在各应用板块协同客户发展出成功的"AI+"SiP模块。

四、投资者提问

【问题】未来手机客户如果要更多增加AI功能的话,这对手机的SiP模块来看,会有机会看到更多的SiP模组颗数的机会,还是同样的SiP颗数,因为考虑到制程变得复杂,可能会有一些制造成本的上升?另外也考虑到未来手机也会变得更薄,是不是也会带来一些新的机会?

【回答】因为智能手机导入大量的AI,在高度集成化的情况下,预计消费者对智能手机更新换代的要求提高,所以首先是手机出货量会逐渐增加。第二,在内容上,智能手机品牌客户在内容上一直不断做更新,在AI导入之后,也看到SiP模块设计的数量跟方式有很多不同的变化。

【问题】穿戴类的产品受限于本身产品的尺寸,从落地的场景来看,什么时候会看到SiP模组在穿戴类,比如说手表类会有更多的落地的机会?

【回答】穿戴类的产品,是我们目前看到的,跟客户合作开发的设计案当中SiP模块数量增加最多的。满足客户和消费者对轻薄短小的追求,我们与客户的开发团队,尽力能够把现有的模块或者是IC,集成到更轻薄短小的穿戴式装置当中。就穿戴式装置来说,它的SiP发展也产生了非常多的变化,可以把它集合成一个,也可以把它分拆,但是分拆会在设计上增加非常多的难度。我们认为智能穿戴的落地应该会在未来的2年-3年,逐渐在市场上出现,我们目前跟客户合作过程当中增加了非常多的设计开发项目。

【问题】在未来国际政治、经济环境可能有更多不确定性的情况下,对于我们这样的公司来说会有更多的市场机会,或者说有更多份额的机会,特别是在北美客户的业务当中。

【回答】第一,全球在地化供应的趋势并不能增加整体市场的规模,但是它会改变供应链的态势。我们因为有提前布局,当这个趋势来的时候,我们已经准备好了。这个改变也是来自于两方面的原因:一是在商业部分,本身这个风险管理的理由,就是怕再一次断链,像在疫情期间,供应链断链给大家带来很大的伤害,在地制造可以避免这样的事情再发生;二是地缘政治的关系,各国政府介入来提高关税,甚至是禁止某些产品的进口。在这两个因素之下,在地制造变成了一个无法违背的原则。

第二,关于订单的部分。其实我们在海外的工厂,这个订单看起来是有三个部分:一是本来在当地生产的产品有一个自然成长,需要产能增加;二是过去2-3年,由于Chinaplusone的趋势,我们一部分的生产转移到中国台湾、波兰、越南、墨西哥,所以海外的需求就增加了;三是有一些竞争对手来不及准备,无法做到在地服务,订单就会跑到我们这边来。主要是以上这三个方面的原因。

长此以往,海外据点怎么竞争呢?必须要进行在地竞争,那么如何提高我们的竞争力,也就是通过我们在中国台湾和大陆所累计的经验,用全球管理的方式,去帮助我们在各地的制造单元,提升它在整体成本上的竞争力,再赢得更多的订单。

【问题】现在市场上关注到海外的科技巨头在可穿戴产品上的布局是加快的,例如眼镜这种轻量级产品会起量,眼镜在轻薄短小上的要求是更高的,公司的SiP技术在这类产品上有哪些应用机会,除了Wi-Fi模块,会不会有更多集成多功能的模块出来?

【回答】之前我们介绍了智能穿戴,尤其是在眼镜上的设计是非常困难的。像智能手表可能会有高度集成的一个大的模块。但是在眼

环旭电子的SiP模组是一种异构集成术，通过高密度的表面贴装(SMT),灵活多样的封装和电磁屏蔽，把诸如应用处理器、电源管理、无线传输、MEMS、音频和光学传感器等多种功能模块集成在一起。 

目前，环旭电子在眼镜上的设计是非常困难的。像智能手表可能会有高度集成的一个大的模块。但是在眼镜上，由于其尺寸较小，需要更高的精度和更小的尺寸。因此，环旭电子正在研究如何将多个小型模块组合成一个更大的模块来满足眼镜的需求。