德邦证券,光大证券

一、介绍公司概况

简要介绍公司及子公司发展历程、主营业务、近年主要经营业绩,公司及子公司的核心优势及未来发展规划等情况。

二、投资者会议问答交流

Q1:公司主要生产哪些设备?

A1:公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、新能源设备的研发、生产、销售及服务。公司主要产品包括绑定设备、贴合设备、偏贴设备、检测设备、大尺寸TV整线设备、移动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设备、Mini/MicroLED芯片分选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、巨量转移设备、半导体倒装设备、固晶设备、AOI检测设备、引线框架贴膜设备、锂电池模切叠片设备、电芯装配段及pack段整线自动化设备。

Q2:请简单介绍一下公司的生产模式?

A2:公司的设备生产实行“以销定产”的生产模式。公司的产品具有较为鲜明的定制化特点,产品生产需根据客户不同的设计方案、材料选择、性能、规格等进行定制化生产。

Q3:公司在半导体领域的主要设备有哪些?

A3:公司在半导体领域主要生产半导体后段工序的封装测试设备。主要产品是COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、AOI检测机、引线框架贴膜机等高速高精的半导体装备。在先进封装领域公司有针对显示驱动芯片键合设备,COF倒装设备,该倒装设备是一种采用共晶+倒装的芯片键合工艺的高精度高速度先进封装设备。公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势,积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇。

Q4:公司在VR/AR/MR显示领域有哪些产品和客户?

A4:公司通过不断推陈出新打破技术壁垒,持续自主研发创新,研发的设备已经赢得了VR/AR/MR等新型显示领域客户的青睐。在VR/AR/MR显示设备领域,公司提供其显示器件生产工艺中所需的设备,相关产品已与合肥视涯等客户建立了合作关系。

Q5:在Mini/MicroLED领域,公司有研发哪些设备?

A5:公司目前在Mini/MicroLED显示领域,已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等。

Q6:公司在海外市场拓展情况如何?

A6:在海外市场,公司积累了如大陆汽车电子、博世、伟世通等诸多世界500强的客户资源,并建立了良好的合作关系。公司在该行业的布局逐渐在订单中变现,特别是公司与国外大客户的深度合作,实现了设备在欧洲、东南亚、北美的落地。

Q7:公司未来有何规划?

A7:公司将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域的研发。积极开拓柔性显示模组设备及显示前端工序贴合类设备、Mini/MicroLED设备、VR/AR/MR精密组装设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备以及新能源装备在新兴领域的应用市场,同时继续加大这些领域的新技术、新产品研发力度,支撑该业务快速成长。

一、产能信息分析：
从调研记录中，我们可以提取出公司在新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、新能源设备等领域的研发、生产、销售及服务。公司主要产品包括绑定设备、贴合设备、偏贴设备、检测设备、大尺寸TV整线设备、移动终端自动化设备等。虽然没有直接提到具体的产能数据，但从公司的主营业务和产品种类来看，其产能应该是相当庞大的。

二、未来增长点分析：
1. 柔性显示模组设备及显示前端工序贴合类设备：随着柔性显示技术的快速发展，这方面的市场需求将持续增长，公司有望在这个领域取得突破。
2. Mini/MicroLED设备：Mini/MicroLED是新一代显示技术，具有更高的亮度、更低的功耗和更好的可塑性。公司已经在这个领域推出了相关设备，有望在这个市场占据一席之地。
3. VR/AR/MR精密组装设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备以及新能源装备在新兴领域的应用市场：这些领域都是当前科技发展的热点，公司有很大的发展空间。

三、国内外竞争情况及国产替代空间分析：
1. 国内竞争情况：在国内市场上，公司与众多竞争对手同台竞技，如华天科技、晶晨股份等。但公司在产品定制化方面具有优势，有望在竞争中脱颖而出。
2. 国外竞争情况及竞争对手：在国际市场上，公司的主要竞争对手是荷兰的ASML、日本的日立等国际知名企业。然而，随着中国半导体产业的崛起，国产替代的空间也在不断扩大。

四、行业景气情况分析：
当前，全球半导体产业正处于高速发展阶段，尤其是新兴领域如Mini/MicroLED、柔性显示等的需求不断增长。此外，随着新能源汽车、5G通信等领域的快速发展，半导体产业的前景十分广阔。因此，公司的所在行业景气情况较好。

五、公司销售情况分析：
从调研记录中，我们可以看到公司在海外市场已经积累了如大陆汽车电子、博世、伟世通等诸多世界500强的客户资源，并建立了良好的合作关系。这表明公司的销售情况较好。同时，公司在国内市场上也有一定的市场份额，与华天科技等竞争对手同台竞技。

六、成本控制分析：
公司采用“以销定产”的生产模式，可以根据客户需求进行定制化生产。这种模式有助于降低库存成本和固定成本，提高公司的盈利能力。但同时，定制化生产也可能增加生产周期和成本。公司在调研中未提及具体的成本控制措施，需要进一步了解。

七、产品定价能力分析：
公司的产品具有较为鲜明的定制化特点，产品生产需根据客户不同的设计方案、材料选择、性能、规格等进行定制化生产。这意味着公司需要根据不同客户的需求进行个性化定价，具备一定的定价能力。

八、商业模式分析：
公司的商业模式主要是通过研发创新产品，然后销售给客户。公司在新型半导体显示智能装备等领域拥有较强的技术研发能力，有望在未来持续创造价值。

九、坏账情况分析：
调研记录中并未提及公司的坏账情况，需要进一步了解公司的信用政策和客户信用状况。对于仅有精神纲领没有具体实施的情况，要保持谨慎态度，不要过于乐观。

十、研发投入和进度分析：
公司将持续加强在各领域的研发力度，推动新技术、新产品的研发和应用。然而，调研记录中并未提及具体的研发投入和进度数据，需要进一步了解。

十一、护城河体现在哪里：
公司的护城河主要体现在其在半导体显示模组设备等领域的技术优势和丰富的客户资源。特别是在与国外大客户的深度合作中，实现了设备在欧洲、东南亚、北美的落地，这为公司提供了稳定的收入来源和市场地位。

十二、提取调研中的产品名称及依赖的原材料：
调研中提到的产品包括绑定设备、贴合设备、偏贴设备、检测设备、大尺寸TV整线设备、移动终端自动化设备、Mini/MicroLED芯片分选设备、扩晶设备、真空贴膜设备等。这些产品的制造需要依赖多种原材料，如半导体材料、光学薄膜材料等。公司在调研中并未提及对这些原材料的依赖程度和采购策略。