艾希资产,陈睿,机缘资产,善思投资,中信证券

1.请简单介绍下公司与产品?

公司1999年设立,专注于运动控制及智能制造的核心技术研发,形成了运动控制、伺服驱动、多维感知、工业现场网络、工业软件等自主可控的技术体系。公司的技术、产品和系统解决方案服务了2000多家装备制造商,广泛应用于半导体装备、工业机器人、数控机床、3C自动化与检测装备、印刷包装设备、纺织装备等众多高端装备制造领域。

2.企业未来的发展机遇?

公司认为在整个制造业转型升级的背景下,以半导体装备、数控机床、机器人为代表的高端装备内的控制、伺服等核心部件,以及系统等需求是行业与企业发展最为重要的机遇。

3.公司的核心部件、系统在半导体装备的应用情况?

公司的部件、系统在半导体/泛半导体装备领域发展格局较好。

在这个应用领域,主要遇到的竞争对手是ACS、Aerotech、欧姆龙、Beckhoff、ELMO等。

在半导体/泛半导体后道封装测试设备中,公司的控制、伺服部件产品,以及系统类产品已进入批量应用部署阶段。

在刻蚀、清洗、沉积、光刻为代表的半导体前道加工设备中,应用部署进展相对封测等后道设备,进展慢一些,大多数还处于批量应用部署前期。

4.公司的核心部件、系统在半导体装备的应用推广中主要面对的困难?

在以半导体/泛半导体设备,数控机床为代表的高端装备领域进行核心部件与系统的应用推进时,直面的是ACS、Aerotech、ELMO、科尔摩根、欧姆龙、倍福、西门子、海德汉等国际先进企业数十年积累的技术、产品、应用案例、长期信任关系等因素形成的综合竞争压力。首先面对的困难是国际领先企业长期在此领域建立的信任壁垒;其次是高端装备实际上对可靠性要求高;然后才是具体产品的功能、性能。

5.怎么看机器人市场?

机器人技术与行业发展符合生产力发展方向与社会需求。

机器人可能有多种构型,多应用场景,但机器人技术实现仍然是机电一体化系统,系统构成大致会包括控制单元、驱动单元、电机单元、通信单元、与感知单元与软件系统。

公司自身的部件、系统类技术与产品线契合机器人技术需求。相关的部件、系统类产品在工业机器人(物流机器人)等子领域有着一定的营收。

在机器人领域,企业目前遇到的挑战是,各构型的机器人目前真正落地的高价值的应用场景较少,行业的商业闭环仍在探索中,规模性的商业回报节点不明确。

企业基于自身技术、产品与业务发展,会配合行业客户跟进技术演变,做更多应用尝试。

6.数控系统的机会?

从企业自身感知来看,数控机床存在巨大的需求空间。

从技术与产品实现来看,数控机床由于自身的生产力工具属性,确实有着特殊的系统复杂性与高精尖特征。

在市场应用推广方面,面对国际同行数十年形成品牌认知、应用适配、效率与可靠性、使用惯性等多因素形成的高切换壁垒,国产数控设备与系统仍在奋力拓展、砥砺前行过程中,基于本地化贴近制造业各应用场景的优势,通过技术与产品迭代完善、服务响应来一个个的突破,最终实现点、线、面的产业拓展。

1. 产能信息分析：
公司专注于运动控制及智能制造的核心技术研发，形成了自主可控的技术体系。技术、产品和系统解决方案服务了2000多家装备制造商，广泛应用于众多高端装备制造领域。在半导体装备、工业机器人、数控机床等领域，公司的部件、系统已进入批量应用部署阶段。

产能释放进度：由于公司已经进入批量应用部署阶段，说明产能释放进度较快，市场需求较大。

2. 公司未来新的增长点：
公司认为在整个制造业转型升级的背景下，以半导体装备、数控机床、机器人为代表的高端装备内的控制、伺服等核心部件，以及系统等需求是行业与企业发展最为重要的机遇。此外，公司在工业自动化、3C自动化与检测装备等领域也有一定的市场空间。

3. 国内和国外相同产业竞争情况、竞争对手以及国产替代的空间：
在半导体/泛半导体后道封装测试设备中，公司的控制、伺服部件产品，以及系统类产品已进入批量应用部署阶段。在刻蚀、清洗、沉积、光刻为代表的半导体前道加工设备中，应用部署进展相对封测等后道设备，进展慢一些，大多数还处于批量应用部署前期。主要竞争对手包括ACS、Aerotech、欧姆龙、Beckhoff、ELMO等国际先进企业。国产替代空间较大，但仍需在技术、产品和系统方面不断提升。

4. 所在行业的景气情况：
当前，制造业正处于转型升级的关键时期，国家对高端装备制造领域给予了大力支持。随着5G、人工智能等技术的发展，智能制造、工业互联网等概念逐渐深入人心，为相关行业带来了新的发展机遇。总体来说，所在行业的景气情况较好。

5. 公司的销售情况：
公司在多个领域拥有一定的市场份额，如半导体装备、工业机器人等。在海外市场，公司也有一定的销售业绩。然而，具体数据未给出，无法进行详细分析。

6. 公司的成本控制：
公司通过技术与产品迭代完善、服务响应来实现成本控制，降低生产成本，提高产品竞争力。

7. 产品的定价能力：
公司通过技术优势和市场定位，实现了一定程度的产品定价能力。然而，具体定价策略和能力未给出，无法进行详细分析。

8. 商业模式：
公司通过提供技术、产品和系统解决方案服务客户，实现盈利。同时，公司也在不断拓展新的市场领域，寻求更多的增长点。

9. 是否存在坏账情况：
调研中未提及具体的坏账情况，无法判断。

10. 研发投入和进度、规划：
公司将研发投入用于技术创新和产品升级，以满足市场需求。具体投入和进度未给出，无法进行详细分析。

11. 公司的护城河体现在哪里：
公司的护城河主要体现在技术优势、品牌认知和市场地位等方面。凭借多年的技术积累和市场经验，公司在所处行业中建立了较高的竞争壁垒。

12. 提取调研中的提到的产品的名称以及依赖的原材料：
产品名称包括运动控制、伺服驱动、多维感知、工业现场网络、工业软件等。依赖的原材料未提及。

13. 题材有哪些：智能制造、高端装备制造、半导体装备、工业机器人等。

14. 分红情况如何以及将来的分红计划：调研中未提及具体的分红情况和计划，无法判断。对于调研中仅有精神纲领没有具体实施的回复要保持谨慎态度不要过于乐观。

15. 结合当前的经济环境判断它未来一年的业绩预期：由于调研内容较为有限，无法准确判断公司未来一年的业绩预期。建议结合更多信息进行综合分析。