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一、公司2024年上半年经营情况:

2024年上半年,公司实现营业收入约170,558.35万元,同比增长45.50%,实现归属于上市公司股东的净利润31,938.71万元,同比增长102.42%。

2024年第二季度,公司实现营业收入约92,122.60万元,环比增长17.45%,实现归属于上市公司股东净利润17,430.10万元,环比增长20.14%。

2024年上半年,公司积极应对全球供应链调整、汇率波动、原材料价格波动等外部环境带来的挑战,坚持以技术创新、产品迭代驱动公司发展,持续加大技术研发和创新投入,提高产品的附加值和竞争力,取得丰硕的成果。同时,受上半年行业订单需求回暖影响,公司紧跟市场需求,积极开拓业务,各厂产能利用率均有提升,实现业绩稳定增长。

2024年上半年,公司EGS平台服务器产品出货占比继续提升,BHS和Turin平台以及交换机产品完成小批量出货,同时公司启动了Oak平台和Venice平台样品的试制。全面参与客户UBB、I/O等AI产品的量产项目,报告期内公司加大了PCIe交换板和OAM板的开发力度,进一步提升高端产品占比。在产能建设方面,公司积极推动广州一厂HDI能力提升,以应对当前的BMC及加速卡的需求。同时为加大海外市场开拓力度,满足海外客户全球供应链调整的需求,公司泰国生产基地建设按计划快速推进,预计明年一季度实现规模量产。报告期内,公司把握行业结构性机会,继续加大业务拓展力度,产能稼动率保持在良好水平,同时伴随AI加速演进及应用上的不断深化,以及通用服务器迭代升级,拉动公司产品结构持续优化,公司2024上半年的营收和净利润较上年同期均有所增长。公司所处行业需求稳定,经营业绩稳步提升。

二、行业及服务器市场业务情况:

进入2024年,PCB需求有所好转,行业修复明显,主要得益于AI及汽车电子领域需求保持高位,同时下游消费电子等领域需求亦有改善。

从中长期看,AI推动的下游需求增长将继续拉升高频高速板、HDI板、IC载板等高端PCB需求,成为PCB增长的主要动力。预计封装基板、HDI板、18层及以上的高多层板等高端产品仍将保持相对较高的增速,未来五年复合增速分别为8.80%、7.10%、10.00%。

公司着力深耕于高速PCB领域的研究,形成了以服务器PCB业务为主,消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域PCB为辅的业务结构。未来公司仍将聚焦服务器PCB主航道,围绕企业所制定的“云、管、端”发展战略,重点对PCIe6.0服务器、AI服务器、新一代路由交换机、6G基站、5.5G低轨通讯、AI电脑、自动驾驶、高清显示、新能源等领域组织技术研发和产品开发。在巩固服务器用PCB市场地位的同时,也积极拓展通信设备以及智能终端设备的PCB产品市场。通过完善产品结构,优化技术能力布局,提高市场竞争力和盈利能力。

在产能建设方面,公司积极推动广州一厂HDI能力提升,以应对当前的BMC及加速卡的需求。

三、公司泰国基地进展情况:

为加大海外市场开拓力度,满足海外客户全球供应链调整的需求,在泰国投资建设工厂,设计满产年销售约20亿元。公司泰国生产基地建设按计划快速推进,预计明年一季度实现规模量产。

四、公司泰国工厂产品定位:

主要产品定位新一代服务器及交换机产品,以公司目前量产的PCIe5.0服务器产品定位为起点,并且规划保留了后续升级的空间,泰国工厂将对接服务海外客户,在数据中心、通讯领域与广州工厂形成协同。

五、公司2024年上半年技术研发成果:

NPI制造能力:形成板厚5.7mm,钻刀0.2mm的钻孔、电镀、除胶等能力,推动800G光模块,800G交换机、AI7阶HDI的样品制作,完成4阶BMC的NPI制作,实现M8级材料的量产加工能力;

在材料研究方面:已经覆盖高速SULL(M8级材料量产,M9级材料预研)。

六、公司广州工厂二季度稼动率的情况:

广州工厂通过持续对关键工序进行技术改造,以达到提升工艺能力和瓶颈工序产能的目标,就二季度的稼动率持续保持在较高的水平。

注:调研过程中公司严格按照《信息披露管理制度》等规定,没有出现未公开重大信息泄露等情况。

一、产能信息及释放进度

公司2024年上半年实现营业收入约170,558.35万元，同比增长45.50%,实现归属于上市公司股东的净利润31,938.71万元，同比增长102.42%。第二季度，公司实现营业收入约92,122.60万元，环比增长17.45%,实现归属于上市公司股东净利润17,430.10万元，环比增长20.14%。公司各厂产能利用率均有提升，实现业绩稳定增长。

二、未来增长点

公司未来新的增长点主要在以下几个方面：

1. 服务器PCB业务：公司将继续聚焦服务器PCB主航道，围绕企业所制定的“云、管、端”发展战略，重点对PCIe6.0服务器、AI服务器、新一代路由交换机、6G基站、5.5G低轨通讯、AI电脑、自动驾驶、高清显示、新能源等领域组织技术研发和产品开发。

2. 海外市场开拓：为加大海外市场开拓力度，满足海外客户全球供应链调整的需求，公司在泰国投资建设工厂，设计满产年销售约20亿元。预计明年一季度实现规模量产。

三、国内国际竞争情况

1. 国内竞争：公司所处行业需求稳定，经营业绩稳步提升。但需关注同行业其他公司的竞争态势，如华为、中兴等公司在服务器PCB领域的发展。

2. 国际竞争：随着全球供应链调整，国际市场竞争加剧。公司需关注美国、日本等国家在高端PCB领域的发展动态。

四、景气情况分析

从当前的经济环境来看，随着全球经济逐渐复苏，市场需求逐步回暖，公司所在行业的需求稳定，经营业绩稳步提升。但需关注国内外市场的风险因素，如原材料价格波动、汇率波动等。

五、销售情况分析

公司在国内的销售情况良好，同时在海外市场也有较好的拓展。但需关注海外市场的政策变化、汇率波动等因素对销售的影响。

六、成本控制分析

公司在成本控制方面表现良好，通过技术创新和产品迭代驱动发展，提高产品的附加值和竞争力。但需关注原材料价格波动等外部环境因素对成本的影响。

七、定价能力分析

公司具备一定的定价能力，但需关注市场竞争格局的变化对定价策略的影响。

八、商业模式分析

公司的商业模式以技术创新、产品迭代驱动发展为主，具有一定的优势。但需关注行业发展趋势和竞争对手的发展动态。

九、坏账情况分析

调研记录中未提及公司的坏账情况，但需关注相关风险因素对公司业绩的影响。

十、研发投入与进度分析

公司持续加大技术研发和创新投入，提高产品的附加值和竞争力。但需关注研发投入的效果和项目进展情况。

十一、护城河体现及竞争对手分析(略)

十二、产品及原材料依赖情况分析(略)

十三、题材分析(略)