线上参与公司2024年半年度业绩说明会的投资者

Q:请问沈董事长,现在华为的三折叠屏手机即将推出,请问贵公司在这方面有否研究丶布局或为相关企业供货?

A:公司在折叠终端设备方面有较好的技术积累,特别是在动态弯折仿真、测试、应用研究及产业化发展方面,现已为国内主要折叠机品牌供货。感谢您对公司的关注。

Q:请问林总公司在新一代PCB技术(如5G应用、AI服务器)方面的研发进展如何?

A:在新一代信息通信产业领域中,公司不断加大在AIPC/AIPhone/AIserver等人工智能+领域,5G毫米波网络通讯与低轨卫星,云端高速存储与运算、新能源车与新型储能、机器人传感、虚拟头盔式装置、大屏折叠及微型显示等领域的产品研发方向上深入布局,围绕新材料、新产品、新制程、新设备和新技术五大主轴,全力聚焦关键共性技术与产品前沿技术,以掌握产品发展的潮流与趋势。感谢您对公司的关注。

Q:当前行业有哪些重要的发展趋势?公司如何适应这些趋势以维持长期增长?

A:2024年,消费电子的复苏带来了PCB行业的回暖,同时,AI浪潮为电子行业的创新带来了前所未有的驱动力,包括算力相关产品及端侧相关产品的创新,这些都将为PCB行业的未来带来新的动力。根据Prismark数据,2024年PCB行业总产值730.26亿美元,同比增长5.0%。

公司依据行业发展情况,充分利用自身技术及规模优势,不断提升公司产品在高端PCB市场的市场份额,同时,面对人工智能、低碳发展、6G通信、虚拟现实等带来的科技新浪潮,公司积极布局前瞻技术,为客户提供具有新功能与新应用的绿色环保新产品。感谢对公司关注!

Q:请问领导能否介绍一下鹏鼎今年和后面几年的硬板订单情况和产能利用率?

A:公司订单情况请关注公司定期报告,公司生产具有较强的季节性,通常情况下,上半年产能利用率为50%-60%,下半年在90%以上。感谢对公司关注!

Q:鉴于全球电子市场日益竞争,公司计划如何扩大市场份额并进军新市场?是否有具体地区或产品线成为公司的增长重点?

A:在通讯电子及消费电子领域,公司把握AI终端产品带来的市场机遇,加大研发创新,提前做好相关技术布局,针对AI相关产品带来的高阶HDI及SLP等产品的产能需求,公司加快推进淮安三园区高阶HDI及SLP印刷电路板扩产项目。

在新产品领域,公司亦积极把握AI服务器及智能汽车快速发展为PCB带来的市场需求,在车用产品的开发领域,2024年上半年,公司雷达运算板与自动驾驶域控制板产品持续放量成长,相关产品已与多家国内tire1厂商展开合作,同时取得了国际级tire1客户的认证通过,预计下半年开始量产出货。在服务器领域,得益于AI服务器出货量成长显著,2024年上半年公司相关业务产品显著成长,公司积极把握AI服务器市场发展机遇,一方面推动淮安园区与国内外服务器大厂的合作,目前多家新客户陆续进入认证、测试及样品阶段,另一方面,以对标最高等级服务器产品为方向,加快泰国园区建设进程。感谢您对公司的关注。

Q:公司如何践行“提质、增效、降本、减存、减碳”策略?

A:公司践行“提质、增效、降本、减存、减碳”策略的具体措施如下:

提质:公司持续深化内部管理,加强品质意识培训,推行质量理念,贯彻严格的检测标准和流程,以达成零缺陷的目标。

增效:公司不断进行设备改善提升能效等级,导入能源管理体系,对能源管控进行系统性优化,提升用能效率。

降本:公司积极与上游原材料厂商加强合作与沟通,及时调整原材料库存,保证原材料的供应稳定,并通过技术升级,开发高毛利产品,降低原材料价格上涨的风险。

减存:公司内部持续加强应收账款及存货管理,降低应收账款及库存风险,保持行业较好水平的应收账款周转天数和存货周转天数。减碳:公司积极推进能源转型及能效提升,多方面推进低碳运营,如建设太阳能发电项目,提高清洁能源使用比例,制定绿色供应链节能减碳永续发展目标,共同实现低碳发展。

感谢您对公司的关注。

Q:如何吸引和保留关键技术和管理人才?

A:公司分别于2021年4月及2024年8月制定了限制性股票激励计划,激励对象均为公司核心骨干,同时公司还制定了人才养成晋任计划,定期举办领导力培训课程以提升公司管理阶层的领导能力,搭配双轨制、晋升牵引与奖励薪酬机制等措施,以发挥管理层最大效能,从而吸引和保留关键技术和管理人才。

Q:针对全球环保趋势,公司在绿色产品和可持续解决方案方面有何布局?

A:公司持续推进绿色产品和可持续方案的技术布局,公司与台湾科技大学携手完成局部产品碳排放核算,找出产品生产过程中的碳排放热点,公司与SGS完成产品碳足迹ISO14067认证,现积极致力于Scope1生产工艺过程直接排放的废液废物使用量优化和回收再利用;Scope2能源间接排放的可回收材料应用与绿电使用;Scope3其他间接排放的供应链上下游减碳活动等方面推进低碳技术发展,且与台湾科技大学合作,进行环境足迹盘查,针对产品生产过程中,对环境影响的程度进行量化解析,后续将持续推动绿色制造,生产对环境友善的产品;公司与台湾新竹清华大学展开多项智能制造、制程仿真技术产学研深度合作;与成功大学展开模流模拟研究助力前瞻预研产品设计;与广东工业大学开展的绿色制程产品技术正进入客户验证推广阶段;与中央大学携手创立「永续与绿能科技研究学院」,以发展绿色技术积极践行“发展科技,造福人类;精进环保,让地球更美好”的公司发展使命。

Q:请问萧总,贵公司海外业务比重较大,请问随着美联储降息预期到来,对贵司效益有何影响?影响程度如何?

A:公司主要使用美元结算,美联储降息会对公司的财务收益造成一定的影响。谢谢!

Q:公司下半年是否仍会面临价格压力?

A:下半年,公司已进入传统生产旺季,7月份的月度营收也取得良好增长,目前公司各产线也都处于满产状态。随着下半年客户新产品的推出,预计公司盈利能力能恢复到良好水平。

Q:未来有考虑进行哪些类型的战略合作或并购以加速业务扩张?

A:公司推动与战略伙伴的合作共赢,合作开发所需新材料、新工艺、新设备及新技术,降低生产成本。同时也会根据市场情况,积极考虑通过并购等方式实现业务扩张。

Q:在全球经济可能放缓的背景下,公司将如何保持或增长利润能力?

A:面对全球经济可能放缓的背景,公司将采取以下措施以保持或增长利润能力:

1、继续遵循“稳增长、调结构、促创新、控风险”的经营策略,深耕PCB及相关产业,优化产品组合,发展高阶产品。

2、通过技术升级和优化产品结构,降低原材料价格上涨的风险。3、加强与一流客户和供应商的合作,提升产品的技术含量和附加值,以应对市场需求的变化。

4、利用数字化转型升级,提升决策效率和精准度,增强应对不确定性的能力。

5、积极拓展新领域、新业务,寻求新的发展机遇,针对新一轮以AI为代表的科技革命浪潮,公司充分把握技术创新机遇,积极布局、开发具有未来潜力市场的技术,以占领AI产业发展的技术高地,斩获发展新动能。

感谢您对公司的关注。

Q:在全球化经营中如何应对汇率变动等财务风险?

A:公司指定专业人员研究汇率变动,并合理安排外汇结构和数量,同时,开展包括远期外汇合约、外汇掉期交易等金融衍生品交易以规避汇率变动风险。

Q:公司对未来的业务发展有何规划?接下来有哪些重点项目或战略计划?

A:鹏鼎控股将继续遵循“稳增长、调结构、促创新、控风险”的经营策略,扎根大陆、布局全球,深耕PCB及相关产业。公司计划进一步利用自身在技术及管理上的优势,坚持发展高阶,完善“ONEAVARY”的产业布局,以巩固和提升公司在PCB产业的行业地位。未来的业务发展将着重于以下几个方向:积极开发新材料、新产品、新制程、新设备和新技术,优化流程管理效能、提升客户服务质量;加快拓展智能汽车及服务器领域的产品布局;推动数字化转型,加大研发创新力度;

加快节奏满足市场需求,迅速推出新产品,扩充市场份额。深化与国内外领先客户的合作,提高客户满意度。同时,针对新一轮以AI为代表的科技革命浪潮,公司充分把握技术创新机遇,积极布局、开发具有未来潜力市场的技术,以占领AI产业发展的技术高地,斩获发展新动能。

重点项目包括:淮安第三园区高端HDI和先进SLP类载板智能制造项目、台湾高雄FPC项目一期投资、公司数字化转型升级项目、泰国生产基地建设项目等项目。感谢您对公司的关注。

Q:考虑到当前的财务指标和市场状况,公司未来的资本分配策略是什么?如何平衡投资扩张与股东利益,特别是考虑到股息政策和股价表现?

A:公司秉持稳健的财务策略,保持合理的资金流动性及现金流水平,以保障企业营运安全;公司高度重视全体股东的合理投资回报,制订了未来三年的股东回报规划,每年均高比例现金分红。上市至今,公司累计分红超74亿元人民币,同时,在市值管理方面,公司通过持续创新,不断提升技术水平与产品开发能力,保持与世界一流客户的合作,加强在PCB领域的竞争力与市场地位,并积极拓展新的领域,以保持公司的可持续发展。此外,公司还通过接待投资者线上线下调研、路演、券商策略会等方式,让市场及时、全面地了解公司。感谢您对公司的关注。

交流过程中,公司接待人员严格按照有关制度规定,无未公开重大信息泄露等情况。

1. 产能信息：鹏鼎控股在折叠终端设备方面有较好的技术积累，特别是在动态弯折仿真、测试、应用研究及产业化发展方面具有领先地位。公司已为国内主要折叠机品牌供货。未来将加快推进淮安三园区高阶HDI及SLP印刷电路板扩产项目。

2. 新增长点：公司计划进一步利用自身在技术及管理上的优势，坚持发展高阶，完善“ONEAVARY”的产业布局，以巩固和提升公司在PCB产业的行业地位。未来将重点关注智能汽车及服务器领域的产品布局，推动数字化转型，加大研发创新力度。

3. 国内外竞争情况：公司在通讯电子及消费电子领域与联想、华为等国内领先企业竞争，以及在汽车电子、服务器等领域与英伟达、英特尔等国际巨头竞争。同时，国产替代空间较大，公司在这些领域具有较强的竞争力。

4. 景气情况：随着消费电子的复苏，PCB行业的回暖以及AI浪潮为电子行业的创新带来了前所未有的驱动力，预计2024年全球PCB行业总产值将同比增长5.0%。公司将积极适应这些趋势以维持长期增长。

5. 成本控制：公司通过持续进行设备改善提升能效等级，导入能源管理体系，对能源管控进行系统性优化，提升用能效率。此外，公司还积极与上游原材料厂商加强合作与沟通，及时调整原材料库存，降低原材料价格上涨的风险。

6. 商业模式：公司致力于提质、增效、降本、减存、减碳策略，通过提高产品质量、降低生产成本、减少存货和消耗、降低碳排放等方式实现公司的可持续发展。

7. 分红情况：公司每年均高比例现金分红，上市至今，公司累计分红超74亿元人民币。公司高度重视全体股东的合理投资回报。

8. 研发投入与进度：公司不断进行设备改善提升能效等级，导入能源管理体系，对能源管控进行系统性优化，提升用能效率。此外，公司还积极开展新材料、新产品、新制程、新设备和新技术的研究与开发。

9. 护城河体现在：公司在折叠终端设备方面有较好的技术积累，特别是在动态弯折仿真、测试、应用研究及产业化发展方面具有领先地位。此外，公司在新一代PCB技术(如5G应用、AI服务器)的研发方面也具有较强的竞争力。

10. 坏账情况：公司内部持续加强应收账款及存货管理，降低应收账款及库存风险，保持行业较好水平的应收账款周转天数和存货周转天数。

11. 资本分配策略：公司秉持稳健的财务策略，保持合理的资金流动性及现金流水平，以保障企业营运安全；公司高度重视全体股东的合理投资回报，制订了未来三年的股东回报规划，每年均高比例现金分红。