日期 | 股票名 | 调研地点 | 调研形式 |
2024-08-19 | 艾森股份 | - | 业绩说明会,电话会议 |
PETTM | PB | 股息率TTM | 总市值 | 换手率 |
---|---|---|---|---|
112.77 | 4.22 | - | 42.80亿 | 12.36% |
营业收入同比增长率(%)(单季度) | 营业收入同比增长率(%) | 归母利润同比(%)(单季度) | 归母利润同比(%) | 净利润/营业总收入 |
34.70% | 25.96% | 36.03% | 28.56% | 7.63 |
销售毛利率 | 销售毛利率(单季度) | 销售净利率 | 销售净利率(单季度) | 毛利 |
26.28% | 28.25% | 7.63% | 7.98% | 0.82亿 |
销售费用/营业总收入 | 管理费用/营业总收入 | 营业总成本/营业总收入 | 归属于母公司的股东权益/带息债务 | 研发费用/总市值 |
6.19 | 15.97 | 95.06 | 8.12 | - |
存货周转天数 | 应收账款周转天数 | 资产负债率 | 利息费用/息税前利润 | 息税前利润 |
54.56 | 146.86 | 17.15% | -0.35% | 0.18亿 |
企业自由现金流量 | 带息债务 | 财务数据报告期 |
业绩预告
公告日期
报告期
|
业绩预告变动原因 |
-0.59亿 | 1.25亿 | 2024-09-30 | - | - |
参与机构 |
人保资产,Polymer Capital,粤信资产,西南证券,长城财富,兴业基金,宏鼎财富,中信固收,交银施罗德基金,华安证券,中信另类,路博迈(上海),博道基金,建信基金,博时基金,尚诚资产,上海骐邦投资,Pleiad Investment Advisors,禹田资本,诺安基金,辰星投资,仙人掌资产,华宝基金,耕霁投资,红石榴,红杉资本,海通证券,第五公理,深圳前海旭鑫资产,海富通基金,华金电子,正圆投资,南方基金,金信基金,Brilliance,新活力资本,和聚投资,凯丰投资,华能贵诚信托,苏州国发,中再资产管理,多和美,元诚基金,申银万国,线上参与公司2024年半年度业绩说明会的全体投资者,中银资管,昊泽致远,益菁汇资产,粤佛基金,闻天投资,平安银行,长安基金,信达资本,中科沃土基金,上海保银投资,平安基金,狐尾松资产,山西证券,大家资产,和谐健康险,中信股衍,贵山基金,衍航投资,东吴基金,恒越基金,上海人寿,承珞资本,长盛基金,中泰电子,华泰保兴基金,聆泽投资,广发基金,长信基金,和基投资,星元投资,景泰利丰,海金投资 |
调研详情 |
一、公司管理层介绍2024年半年度经营情况 1、公司整体经营情况 : 2024年上半年度,公司实现营业收入1.86亿元,同比增长20.63%,归母净利润1,373.95万元,同比增长23.57%。增长的主要原因是,国内半导体行业总体呈现出复苏趋势,下游厂商的需求回暖,同时公司在先进封装领域的销售收入持续提高。 2、主营业务分产品的情况:公司产品主要聚焦在电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块,2024年上半年度,公司电镀液及配套试剂收入8,345.30万元,同比增长13.31%,占总营业收入的46%左右,光刻胶及配套试剂收入4,082.97万元,同比增长44.57%,占比23%左右,电镀配套材料收入5,531.25万元,同比增长24.09%,占比30%左右。 3、公司产品进展情况: 电镀液及配套试剂方面,主要聚焦晶圆7-28nm、先进封装等先进制程。先进封装领域,电镀锡银添加剂取得客户的小批量订单;先进封装电镀铜添加剂,电镀铜基液,处于稳定性验证阶段;在晶圆领域,公司28nm大马士革镀铜添加剂产品在中试阶段,14nm以下制程的超纯硫酸钴产品在客户验证阶段,晶圆制造铜制程用清洗液,实现小批量供应。 光刻胶及配套试剂方面,公司光刻胶产品覆盖晶圆制造、先进封装和半导体显示等应用领域:在晶圆制造领域,公司的i线光刻胶已经在晶圆厂小量产,PSPI光刻胶目前在主力晶圆厂验证测试中。在先进封装领域,公司的先进封装负性光刻胶已经在长电科技、华天科技等主要封装厂实现量产,目前处于量产放大阶段。半导体显示领域,公司OLED光刻胶(全膜层)目前在京东方验证中。公司先进封装光刻胶配套试剂是国内先进封装厂的主力供应商之一。二、问答交流环节 问题一:公司在研发方面有取得什么突破? 回答:电镀液及配套试剂方面,公司在持续夯实传统封装国内龙头地位的基础上,逐步在先进封装以及晶圆28nm、14nm先进制程取得突破。①在先进封装领域,公司先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证并取得小批量订单;先进封装用电镀铜基液(高纯硫酸铜)已在华天科技正式供应;先进封装用电镀铜添加剂处于批次稳定性验证。②在晶圆领域,公司28nm大马士革铜互连工艺镀铜添加剂产品已进入样品试制和产品认证阶段;14nm先进制程的超高纯硫酸钴已完成样品生产,在客户端测试进展顺利;晶圆制造铜制程用清洗液已完成客户测试认证,实现小批量交付。 光刻胶及配套试剂方面,先进封装负性光刻胶已通过长电科技、华天科技的认证并实现批量供应;OLED光刻胶(应用于两膜层)及晶圆制造i线正性光刻胶已分别通过京东方及华虹宏力的认证并开始小批量供应。公司是国内先进封装光刻胶配套试剂产品主力供应商,主要产品包括附着力促进剂、显影液、蚀刻液、去除剂等。 问题二:报告期内公司研发费用同比增长54.81%,这些研发资金主要投向了哪些创新项目?预计会为公司带来哪些长期收益? 回答:公司研发主要投入在先进封装及晶圆制造领域电镀液和光刻胶等产品,主要产品包括:晶圆制造14nm制程超纯硫酸钴、28nm制程大马士革电镀铜添加剂、功率器件用PSPI光刻胶;先进封装用电镀铜添加剂、电镀锡银添加剂等。 问题三:领导好,公司目前在电镀液及配套试剂方面技术储备如何? 回答:公司通过持续的技术创新和工艺创新,实现核心技术的持续迭代,以满足客户日益增长的高端功能需求。在电镀液及配套试剂方面,公司在7-14nm制程的电镀钴及添加剂,28-90nm制程的电镀铜及添加剂,先进封装电镀锡银添加剂等方面均进行了积极的技术储备。 问题四:公司24年上半年营业收入同比增长20.63%,主要得益于哪些业务板块? 回答:公司2024年上半年营业收入1.86亿元,同比增长20.63%,主要得益于公司电镀液、光刻胶及配套试剂销售收入的增长,其中电镀液及配套试剂销售收入同比增长13.31%,光刻胶及配套试剂销售收入同比增长44.57%,公司在先进封装领域的销售收入持续提高,营业收入表现出良好的增长趋势。 问题五:请问公司在光刻胶及配套试剂方面有什么创新产品吗 回答:在光刻胶及配套试剂方面,公司光刻胶产品覆盖晶圆制造、先进封装和半导体显示等应用领域:(1)在晶圆制造领域,公司的i线光刻胶已经在晶圆厂小量产,PSPI光刻胶目前在主力晶圆厂验证测试中。 (2)在先进封装领域,公司的先进封装负性光刻胶已经在长电科技、华天科技等主要封装厂实现量产,目前处于量产放大阶段。(3)半导体显示领域,公司OLED光刻胶(全膜层)目前在京东方验证中。(4)公司先进封装光刻胶配套试剂是国内先进封装厂的主力供应商之一。 问题六:公司目前经营性现金流情况如何?其他关键财务指标是否有所改善? 回答:公司目前现金流情况良好,公司上半年经营活动产生的现金流量净额为负,主系公司票据收款贴现的现金流入计入“筹资活动产生的现金流量-取得借款收到的现金”所致。2024年上半年,公司经营活动现金净流出较上年同期有所下降,主要系公司票据贴现减少,承兑到期现金流入增加所致。 |
AI总结 |
您好,根据我所查到的资料,艾森股份于2024年8月20日接受了76家机构调研,其中包括保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构等。此外,华泰保兴基金和知名私募和聚投资也对艾森股份进行了调研 。 |
免责声明:数据相关栏目所收集数据,均来自第三方个人或企业公开数据以及国家统计网站公开发布数据,数据由计算机技术自动收集更新再由作者校验,作者将尽力校验,但不能保证数据的完全准确。 阅读本栏目的用户必须明白,图表所示结果或标示仅供学习参考使用,均不构成交易依据。任何据此进行交易等行为,而引致的任何损害后果,本站概不负责。