广合科技2024-08-23投资者关系活动记录

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日期 股票名 调研地点 调研形式
2024-08-23 广合科技 - 网络会议
PETTM PB 股息率TTM 总市值 换手率
29.18 6.27 0.59% 180.11亿 3.89%
营业收入同比增长率(%)(单季度) 营业收入同比增长率(%) 归母利润同比(%)(单季度) 归母利润同比(%) 净利润/营业总收入
23.59% 36.69% 31.09% 69.92% 18.37
销售毛利率 销售毛利率(单季度) 销售净利率 销售净利率(单季度) 毛利
33.30% 31.49% 18.37% 17.75% 8.93亿
销售费用/营业总收入 管理费用/营业总收入 营业总成本/营业总收入 归属于母公司的股东权益/带息债务 研发费用/总市值
2.86 7.57 79.84 7.11 -
存货周转天数 应收账款周转天数 资产负债率 利息费用/息税前利润 息税前利润
62.06 96.89 43.90% -0.00% 5.56亿
企业自由现金流量 带息债务 财务数据报告期
业绩预告
公告日期 2024-10-09
报告期 2024-09-30
业绩预告变动原因
4.04亿 2024-09-30 预计:净利润48500-50000 受益于通用服务器迭代升级带来的产品结构持续优化,以及AI应用驱动的服务器PCB需求增长,预计公司2024年第三季度的营业收入和净利润较上年同期均将有所增长。
参与机构
鹏扬基金,宝盈基金,信达澳亚
调研详情
一、公司2024年上半年经营情况:

2024年上半年,公司实现营业收入约170,558.35万元,同比增长45.50%,实现归属于上市公司股东的净利润31,938.71万元,同比增长102.42%。

2024年第二季度,公司实现营业收入约92,122.60万元,环比增长17.45%,实现归属于上市公司股东净利润17,430.10万元,环比增长20.14%。驱动公司营收利润增长的主要因素还是通用服务器的迭代升级以及AI类产品需求增长。2024年上半年,公司EGS平台服务器产品出货占比继续提升,BHS和Turin平台以及交换机产品完成小批量出货,同时公司启动了PCIE6.0服务器PCB(Oak平台和Venice平台)样品的试制。全面参与客户UBB、I/O等AI产品的量产项目,报告期内公司加大了PCIe交换板和OAM板的开发力度,进一步提升高端产品占比。在产能建设方面,公司积极推动广州一厂HDI能力提升,以应对当前的BMC及加速卡的需求。同时为加大海外市场开拓力度,满足海外客户全球供应链调整的需求,公司泰国生产基地建设按计划快速推进,预计明年一季度实现规模量产。

二、产能建设情况:

在产能建设方面,公司重点推动泰国广合的建设,目前各项进度按计划推进,预计2025年一季度量产。广州一厂持续技改,打通瓶颈工序产能,提升工艺能力,同时推动HDI能力提升,以应对当前的BMC及加速卡、switch、光模块、存储等产品的需求。

三、公司泰国基地定位及产能情况:

为加大海外市场开拓力度,满足海外客户需求,泰国工厂产品定位依然是数据通讯产品,建成投产后将与广州工厂形成协同效应,一期工程设计满产年销售约20亿元。

四、公司广州工厂二季度稼动率的情况:

广州工厂通过持续对关键工序进行技术改造,以达到提升工艺能力和瓶颈工序产能的目标,就二季度的稼动率持续保持在较高的水平。

五、上半年原材料价格波动及对公司的影响:

受大宗商品价格上升影响,二季度部分材料价格有所上升,但目前对公司影响较小,公司会密切关注大宗商品价格的未来走势,并通过内部降本增效、优化产品结构等手段来降低原材料成本上升对经营的影响。同时公司也会密切上下游供应商、客户的沟通与协作,以降低原材料价格波动对经营的影响。

六、汇率波动对公司的影响:

公司上半年外销收入占比超过七成,汇率波动对公司经营影响较大,公司根据销售及外汇回款情况,参考汇率市场走势有进行滚动锁汇操作,尽可能平滑汇率波动对公司经营的影响。

七、公司与客户的研发合作机制:

公司一方面基于芯片发展技术进行专项材料和技术的预研,另一方面根据客户需求组织技术团队进行定制化工艺及产品研发,并开展技术成果的总结和转化,持续开展技术改造和升级,确保公司产品研发的迭代始终与客户产品迭代保持同步。同时根据客户要求进行新产品功能和性能的全方位验证,并对成熟产品的生产过程质量监控及可靠性监控提供能力支持,为高端印制线路板的产品品质提供技术保证。

注:调研过程中公司严格按照《信息披露管理制度》等规定,没有出现未公开重大信息泄露等情况。
AI总结
一、产能信息及产能释放进度
公司2024年上半年实现营业收入约170,558.35万元,同比增长45.50%,实现归属于上市公司股东的净利润31,938.71万元,同比增长102.42%。这主要得益于通用服务器的迭代升级以及AI类产品需求增长。EGS平台服务器产品出货占比继续提升,BHS和Turin平台以及交换机产品完成小批量出货,同时公司启动了PCIE6.0服务器PCB(Oak平台和Venice平台)样品的试制。在产能建设方面,公司积极推动广州一厂HDI能力提升,以应对当前的BMC及加速卡的需求。同时为加大海外市场开拓力度,满足海外客户全球供应链调整的需求,公司泰国生产基地建设按计划快速推进,预计明年一季度实现规模量产。

二、未来新增长点
公司未来新的增长点主要在于高端产品占比的提升,包括PCIe交换板和OAM板的开发力度,以及海外市场的开拓。此外,公司还将继续加大研发投入,推动产品和技术的迭代升级。

三、国内和国外相同产业竞争情况、竞争对手以及国产替代的空间
目前公司在服务器领域的竞争对手主要有华为、紫光等。随着国产替代政策的推进,公司有望在一定程度上减少对外部供应商的依赖,降低成本,提高竞争力。然而,公司在国际市场上仍需面临来自戴尔、惠普等国际知名品牌的竞争压力。

四、行业景气情况
当前服务器行业的景气程度较高,受益于云计算、大数据、人工智能等新兴技术的快速发展,市场需求持续增长。但随着行业竞争加剧,公司需要不断提升自身技术实力和产品质量,以应对潜在的市场风险。

五、公司销售情况
公司在国内市场的销售表现较好,二季度稼动率持续保持在较高的水平。在海外市场方面,公司泰国生产基地建设按计划快速推进,预计明年一季度实现规模量产,有助于进一步拓展海外市场份额。

六、公司成本控制情况
公司通过内部降本增效、优化产品结构等手段来降低原材料成本上升对经营的影响。同时,公司会密切关注大宗商品价格的未来走势,并通过与上下游供应商、客户的沟通与协作,降低原材料价格波动对经营的影响。

七、产品定价能力和商业模式
公司的定价能力较强,能够根据市场需求和产品性能进行合理定价。此外,公司的商业模式主要是通过提供高质量的产品和服务,满足客户需求,从而实现盈利。

八、坏账情况
调研记录中未提及公司的坏账情况,但要保持谨慎态度,不要过于乐观。

九、研发投入和进度、规划等
公司上半年的研发投入较大,持续推动产品和技术的迭代升级。未来一年,公司将继续加大研发投入,推动新产品和技术的研发。

十、公司的护城河体现在哪里?
公司的护城河主要体现在其技术实力、品牌影响力以及与客户的紧密合作关系。这些优势使得公司在激烈的市场竞争中具有较强的竞争优势。

十一、提取调研中的提到的产品的名称以及依赖的原材料
产品名称:EGS平台服务器、BHS平台服务器、Turin平台服务器、交换机产品等。依赖的原材料包括集成电路、散热器等。

十二、题材有哪些?优势、劣势、风险点
题材主要包括:产能建设、新增长点、竞争格局、行业景气、销售情况、成本控制、商业模式、坏账情况、研发投入和进度、护城河体现以及产品依赖的原材料等。优势包括技术实力强、品牌影响力大;劣势包括市场竞争激烈;风险点包括原材料价格波动、汇率波动等。

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