海通国际,光大证券,国海证券,中银证券,海通证券,长江证券,金鼎资本,天风证券,民生证券,中信证券,华安证券,开源证券,光大保德信

1.公司情况介绍:
公司始终坚持以技术为主导,始终坚持自主研发,持续创新;始终坚持面向产业需求,面向前沿技术,面向国内空白,面向进口替代。近年来,围绕四大核心业务技术,持续加大研发投入,持续创新提升产品性能,为客户提供整体化解决方案。2024年上半年半导体业务已实现营业收入4.63亿元,同比增长36.44%,部分晶圆产品销售快速提升,应用于高技术节点的新产品、新技术也在持续研发中。公司已为120多家半导体封装企业、70多家芯片制造企业提供产品和服务,已成为一家集电镀、清洗、光刻、研磨技术及服务于一体的集成电路关键工艺材料研发企业。
2.公司24年上半年半导体业务收入提速,请具体说明公司业务收入增长的驱动因素?
答:公司晶圆制造用关键工艺材料系列产品今年上半年整体销售明显优于去年,实现同比增长超50%。电镀液及添加剂相关产品销售规模快速提升,与去年同期相比增长超80%;清洗液系列产品销售规模不断扩大,干法蚀刻后清洗液销售额同比增长近50%,用于存储器产品的蚀刻清洗液产品增长较快。
3.公司光刻胶业务的进展情况?
答:公司自主研发的光刻胶产品报告期内销量显著增加,其中I线、KrF光刻胶产品工艺性能指标不断优化提升,满足客户的工艺需求,在超20家客户端进行测试验证。ArF光刻胶研发顺利推进,浸没式光刻胶目前已有多款产品在国内多家晶圆制造企业开展测试验证工作,部分型号产品已取得良好的测试结果及工艺窗口,技术指标与对标产品比较接近。
4.公司研磨液产品的最新进展如何?
答:公司已有成熟的STISlurry、Polyslurry、Wslurry系列产品在超过20余家客户端测试验证,并不断配合客户研发新产品系列,其中Wslurry系列产品在客户端验证顺利,具备大规模量产的产品性能。目前化学机械研磨液已有多款产品通过客户测试,销售量持续攀升。
5.公司2024年上半年毛利率提高的原因?
答:公司毛利率提高的原因是先进制程用关键工艺材料销量不断增加,前期投入研发的产品不断进入市场,同时,公司产品结构不断优化,材料成本有所下降。
6.公司2024年半年度研发费用大幅提升,请问研发投入的具体方向?
答:报告期内公司研发投入总额0.99亿元,占本期营业收入的比重为14.99%。公司研发投入主要用于集成电路制造用光刻胶、先进制程湿法刻蚀液、清洗液、添加剂、化学机械研磨液等研发项目。报告期内公司研发设备折旧费增加,研发项目推进速度加快,材料及测试费用和薪酬费用同比增加。
7.合肥生产基地已进入试生产,请问正式生产预计时间?
答:合肥是公司在建的重要生产基地,分两期建设。目前合肥一期1.7万吨产能已进入试生产阶段,正在办理安全生产许可证。何时达到量产规模还要看相关产品在客户端测试验证的情况。
8.合肥生产基地的折旧计提情况?
答:合肥一期目前处在试生产阶段,尚未取得安全生产许可证。待验收通过并取得安全生产许可证后,公司方可计提折旧。
9.公司涂料板块业务今年预计收入情况?
答:江苏考普乐受建筑市场下滑影响,24年半年度实现营业收入1.97亿元,较去年同期下降5.24%。江苏考普乐适时调整运营管理策略,持续改善运营成本,净利润实现同比20%增长。涂料业务受全国大环境和市场影响,仍然不太乐观,我们会继续加强涂料业务市场开发和推广,促进涂料业务未来稳定发展。

根据调研记录，我们可以从以下几个方面进行分析：

1. 产能信息及产能释放进度：
公司2024年上半年半导体业务实现营业收入4.63亿元，同比增长36.44%。部分晶圆产品销售快速提升，应用于高技术节点的新产品、新技术也在持续研发中。公司已为120多家半导体封装企业、70多家芯片制造企业提供产品和服务，已成为一家集电镀、清洗、光刻、研磨技术及服务于一体的集成电路关键工艺材料研发企业。合肥生产基地分两期建设，目前合肥一期1.7万吨产能已进入试生产阶段，正在办理安全生产许可证。何时达到量产规模还要看相关产品在客户端测试验证的情况。

2. 公司未来新的增长点：
公司未来新的增长点可能在于先进制程用关键工艺材料的销量不断增加，前期投入研发的产品不断进入市场，同时，公司产品结构不断优化，材料成本有所下降。此外，公司还在持续研发集成电路制造用光刻胶、先进制程湿法刻蚀液、清洗液、添加剂、化学机械研磨液等研发项目。

3. 国内和国外相同产业竞争情况、竞争对手以及国产替代的空间：
公司所处的集成电路关键工艺材料行业在国内市场竞争激烈，但在国际市场上仍具有较强的竞争力。随着国内产业技术的不断提升，国产替代的空间逐渐扩大。公司在国内外市场都有一定的竞争对手，如美国的泛林半导体、荷兰的阿斯麦等。公司在产品质量、性能和价格方面需要不断提升自身竞争力，以应对潜在的竞争压力。

4. 所在行业的景气情况：
当前全球经济形势不确定，半导体行业受到宏观政策、市场需求等多种因素的影响，整体景气度有所波动。然而，随着科技的发展和产业升级，集成电路关键工艺材料的需求将持续增长，有利于公司未来的发展。

5. 公司的销售情况：
公司在国内和海外市场的销售情况良好。2024年上半年半导体业务收入同比增长36.44%,涂料板块业务实现营业收入1.97亿元，同比增长20%。公司需要继续加强市场开发和推广，提高产品的市场份额。

6. 公司的成本控制：
报告期内公司研发设备折旧费增加，研发项目推进速度加快，材料及测试费用和薪酬费用同比增加。公司需要合理控制成本，提高研发投入的效益。

7. 产品的定价能力：
公司在产品定价方面具有一定的优势，能够根据市场需求和竞争对手的情况制定合理的价格策略。公司需要继续关注市场动态，调整产品价格以保持竞争力。

8. 商业模式：
公司采用技术研发为核心的商业模式，通过持续加大研发投入，提升产品性能和满足客户需求，从而实现业务的稳定发展。公司需要继续关注市场变化和技术发展趋势，调整商业模式以适应市场需求。

9. 坏账情况：
调研记录中未提及公司的坏账情况，因此无法对此进行分析。

10. 研发投入和进度、规划：
报告期内公司研发投入总额0.99亿元，占本期营业收入的比重为14.99%。公司研发投入主要用于集成电路制造用光刻胶、先进制程湿法刻蚀液、清洗液、添加剂、化学机械研磨液等研发项目。报告期内公司研发设备折旧费增加，研发项目推进速度加快，材料及测试费用和薪酬费用同比增加。公司需要继续关注研发进展和投入效果，确保研发项目的顺利推进。

11. 公司的护城河体现在哪里：
公司的护城河主要体现在其在集成电路关键工艺材料领域的技术优势和市场份额。公司在产品质量、性能和价格方面具有竞争力，能够为客户提供稳定可靠的产品和服务。此外，随着国内产业技术的不断提升，国产替代的空间逐渐扩大，有利于公司未来的发展。

12. 提取调研中的提到的产品的名称以及依赖的原材料：
调研中提到的产品包括晶圆产品、光刻胶、研磨液等。这些产品的生产过程中需要依赖多种原材料，如化学原料、金属粉末等。公司需要关注原材料市场的供应和价格波动，确保原材料的稳定供应。

综上所述，公司在产能释放、新产品开发、国内外市场竞争等方面表现出积极态势。然而，公司仍需关注市场变化、技术研发进展等因素对业绩的影响，合理调整战略布局，以实现未来一年的稳定发展。