方正证券,江信基金,西南证券,国海证券,农银汇理基金,英大证券,摩根士丹利基金,广发证券,中泰证券,首创证券,鹏华基金,交银施罗德基金,临芯资管,高盛,西部证券,天弘基金,太平基金,国海富兰克林基金,招商基金,财通证券,中信建投证券,国寿安保基金,中信保诚基金,Point72,博时基金,东海证券,兴证全球基金,汇泉基金,敦和资管,光大保德信基金,信达证券,海通证券,朱雀基金,泓德基金,国联证券,国金证券,摩根大通证券,华泰资管,瑞信证券,邦政资管,民生加银基金,国泰君安证券,万家基金,汇丰前海证券,九泰基金,长城证券,瑞银证券,长江证券,中邮创业基金,磐耀资管,国信证券,银华基金,国融基金,平安证券,长安基金,汇丰晋信基金,彬元资本,山西证券,红塔证券,中金公司,方正富邦基金,长盛基金,华福证券,华泰证券,嘉实基金,中航证券,汇添富基金,东方基金

一、简要介绍公司2024年半年度经营业绩情况
2024年上半年,全球经济环境、国际形势、行业发展趋势等复杂多变,公司以积极心态拥抱并面对各种变化和挑战,推动公司持续稳定发展。
2024年上半年,公司实现营业收入22.85亿元,较去年同期增长37.20%,归属于上市公司股东的净利润3.54亿元,较去年同期减少3.32%。
2024年上半年公司整体毛利率为42.12%,2024年第二季度毛利率为41.40%,环比下降1.37%,主要受到芯卓产线建设、产品结构变化、同质化产品市场竞争等。
今年对于卓胜微来说无疑是极为重要的一年,是坚守,是成长,更是突破。虽然在芯卓资源平台建设的道路上面临了诸多挑战,但公司对差异化布局的坚定决心未曾动摇。未来,我们将最大化使用芯卓的物理资源平台优势,并持续建设技术和资源优势,打造包括性能、成本、交付、质量、差异化、效率提升等综合优势,为客户创造附加价值。
二、在问答环节,主要回复如下:
1、请问公司目前产品结构有什么变化及未来发展的趋势?
A:尊敬的投资者,您好!模组产品销售占比从2023年度的36.34%提升至2024年半年度的42.29%,其中滤波器模组在产品中成长速度位居第一。未来随着公司自建产线的持续有序量产,逐步提升高端模组在品牌客户端的渗透率与市场份额,预计模组占比未来仍会持续增长。感谢您对公司的关注!
2、请问公司2024半年度末存货构成?
A:尊敬的投资者,您好!目前公司库存多为生命周期较长的通用型的原材料或产成品,皆为通用物料,原材料既可以做分立器件,也可以做成模组产品,呆滞风险较小。同时,考虑到市场外部环境、地缘政治发展的不确定性等外部因素,公司根据客户和市场需求,逐步对自建产线进行关键原材料及产成品的储备,以确保供应链的稳定性,提升抗风险能力。感谢您对公司的关注!
3、请问公司12寸产线射频开关和低噪声放大器工艺目前的进展情况?
A:尊敬的投资者,您好!公司12英寸射频开关和低噪声放大器的第一代工艺生产线已实现工艺通线,并于2024年第二季度进入量产阶段,第一代工艺已达到国内领先水平。公司12英寸射频开关和低噪声放大器的工艺生产线产品应用形式包含分立器件和在模组集成器件,截至2024半年度,自产的射频开关已实现量产出货,后续将逐步扩展到其他类型产品。该类产品在客户端逐步放量提升,已覆盖多家品牌客户以及绝大部分ODM客户。未来公司仍会根据市场和客户需求以及高端模组产品的市场进展情况,逐步规划产能的扩充和工艺的进一步提升。感谢您对公司的关注!
4、请问公司采用3D堆叠封装的规划和意义是什么?
A:尊敬的投资者,您好!公司正在建设高端先进模组技术能力,通过3D堆叠封装形式实现更好的性能和面积优势,产品已经进入验证阶段。
为满足移动智能终端小型化、轻薄化、功能多样化的需求,公司对3D堆叠封装进行了创新投入,目标是能够在面积、成本和性能上有更好的突破,满足客户需求以提升产品竞争力。感谢您对公司的关注!
5、请问公司滤波器产品用自建产线生产的话,成本会比代工更有优势吗?
A:尊敬的投资者,您好!成本并不是公司自建产线的首要考虑因素,公司更期望能够依托自建产线,达成在高端模组产品的布局和规划。外部代工是标准化工艺,在这种模式下通过设计优化以提升产品性能的演进空间有限,公司用高标准来推动自建产线的建设,拓展产品的工艺和自主可控的制造能力,扩大产品的市场竞争优势。
长期来看,自建产线也意味着原来通过晶圆代工的环节不用让利给代工,未来随着产能规模的进一步扩大和产能利用率的逐步提升,在成本方面公司会更有竞争力。感谢您对公司的关注!
6、请问公司自建产线跟外采对滤波器模组产品的性能上有什么区别吗?
A:尊敬的投资者,您好!一方面,外购滤波器的成本高;另一方面,外购滤波器多为标准器件,很难实现定制化需求,其面积较难缩小,综合的性能优化和调试空间有限。公司通过自建产线的制造能力,已推出多种规格和系列的产品,满足客户在各种细分市场的应用,为客户提供更高价值和差异化的模组产品。感谢您对公司的关注!
7、请问公司PAMiD产品的进展如何?
A:尊敬的投资者,您好!公司所推出的L-PAMiD是目前业界首次实现全国产供应链的系列产品,该产品系列已在部分品牌客户验证通过,将是未来营收增长的一个重要发力点。感谢您对公司的关注!
8、请问3D堆叠封装会先在哪些模组产品上实现验证?
A:尊敬的投资者,您好!目前公司3D堆叠封装主要集中在射频产品,会逐步对高性能天线开关、接收端模组、发射端模组等产品进行验证。感谢您对公司的关注!
9、请问公司目前的折旧情况?
A:尊敬的投资者,您好!2024年上半年公司固定资产折旧变动金额约为2.6亿元,预计2024年全年折旧金额约为5.2亿元。随着公司芯卓半导体产业化建设项目的持续推进,未来设备转固及折旧费用仍会有所增加。感谢您对公司的关注!
10、请问公司L-PAMiD产品适用于哪些射频方案?
A:尊敬的投资者,您好!针对适用于Phase7、Phase8系列的射频前端方案,公司对L-PAMiD产品均有进行积极的技术储备,不断对产品进行设计优化和迭代升级,会根据客户需求提供相关产品。感谢您对公司的关注!

根据卓胜微的2024年半年度报告，公司实现营业收入22.85亿元，同比增长37.20%;实现净利润3.54亿元，同比减少3.32%。 

在问答环节中，公司表示模组产品销售占比从2023年度的36.34%提升至2024年半年度的42.29%,其中滤波器模组在产品中成长速度位居第一。未来随着公司自建产线的持续有序量产，逐步提升高端模组在品牌客户端的渗透率与市场份额，预计模组占比未来仍会持续增长。

公司正在建设高端先进模组技术能力，通过3D堆叠封装形式实现更好的性能和面积优势，产品已经进入验证阶段。 

公司自建产线更期望能够依托自建产线，达成在高端模组产品的布局和规划。外部代工是标准化工艺，在这种模式下通过设计优化以提升产品性能的演进空间有限，公司用高标准来推动自建产线的建设，拓展产品的工艺和自主可控的制造能力，扩大产品的市场竞争优势。长期来看，自建产线也意味着原来通过晶圆代工的环节不用让利给代工，未来随着产能规模的进一步扩大和产能利用率的逐步提升，在成本方面公司会更有竞争力。