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公司基本情况介绍:
董秘邱靖琳女士详细介绍了公司2024年半年度主营业务情况。
公司与参会人员就以下问题进行了探讨:
1、请分板块介绍公司各业务营收情况?
答:报告期内,公司实现营业收入35,939.14万元,同比增长25.05%;从营收结构来看,锡膏印刷设备实现营业收入19,014.68万元,同比下降6.38%;封装设备实现营业收入9,676.97万元,同比增长297.96%;点胶设备实现营业收入4,789.72万元,同比增长72.04%;柔性自动化设备实现营业收入1,430.70万元,同比下降41.23%。
2、针对于公司毛利率下滑,公司采取了哪些措施?
答:公司营收占比较高的业务毛利率均有一定的增长,但产品销售结构变化导致综合毛利率有所下降。报告期内,公司综合毛利率为32.29%,同比小幅下降3.97个百分点,主要受到公司产品销售结构变化的影响,毛利率较低的封装设备增长较快,营收占比提升较多。营收占比较高的业务毛利率均有一定的增长,锡膏印刷设备毛利率同比上升1.34个百分点,封装设备毛利率同比上升3.63个百分点。
公司将继续优化产品,迭代升级产品性能,保持产品市场地位和竞争力,同时通过技术创新、供应链的管理和市场细分领域的深耕以期提高产品毛利率。
3、点胶机营收增长的主要原因是什么?
答:报告期内,点胶设备实现营业收入4,789.72万元,同比增长72.04%。主要系技术的沉淀、产品的升级增强了点胶设备的核心竞争力,公司充分发挥在电子装联行业的品牌影响力及客户协同效应,市场占有率得到稳步提升。
4、封装设备板块爆发式增长的原因?
答:公司封装设备下游以LED照明、显示为主,中游LED封装企业具有降本增效和产能升级的需要,通过替换和新增设备,实现效率提升和产能升级。公司LED封装设备经过多年的技术沉淀,逐步获得LED封装头部企业的认可,产品营业收入同步增长297.96%。
在传统LED固晶机出货量取得突破之后,继续推进产品优化及供应链降本增效,扩大交付边际效应,提升产品毛利率,报告期内,毛利率同比上升3.63个百分点。
5、公司在手订单情况如何?
答:公司在手订单充足,报告期末,合同负债为8,849.23万元,较上期末增长64.95%;发出商品35,313.47万元,较上期末增长23.42%。
6、公司认为下游有回暖的趋势吗?
答:2024年上半年,以智能手机为代表的终端市场有复苏的迹象,导致下游企业设备投资有一定的回暖。根据Canalys数据,2024年第二季度全球智能手机出货量连续三个季度增长,出货量同比增长12%。
7、公司海外布局的情况是怎么样的?
答:公司的海外策略是一个多方位、多层次的国际化布局,旨在通过跟随现有客户、深化海外子公司的本地化运营、灵活应对市场变化以及积极参与国际交流,来实现全球市场的持续增长和品牌影响力的提升。
8、能否简要介绍公司的研发布局
答:一直以来,公司坚持“好的产品是设计出来的”研发理念,坚定落实公司“共享技术平台+多产品+多领域”的研发布局,实现公司产品从单个“单项冠军”迈向多个“单项冠军”的战略。研发团队以项目为主导,以客户需求为基础,将各个事业部的产品方向从SMT向泛半导体COB及半导体封装领域衍生。比如,公司面向半导体行业推出Climber系列产品;锡膏印刷设备-PLED-mini可满足COBMiniLED的印刷要求;Gsemi植球设备可满足半导体封装领域晶圆植球的要求;点胶设备-D-semi可满足半导体领域点胶点锡、底部填充、BGA焊球强化工艺要求。
9、公司锡膏印刷设备的竞争力如何?
答:公司的锡膏印刷设备技术能力处于国内领先、国际先进水平。公司锡膏印刷设备可较好地解决印刷过程中面临的复杂问题,为客户提供一整套锡膏印刷解决方案。
锡膏印刷设备对于整个SMT产线的重要性很高,电子产品SMT组装过程中大概60-70%的焊接缺陷是由于锡膏印刷不良引起的,所以下游大客户会非常谨慎地选择锡膏印刷设备的供应商。

1. 产能信息分析：
   - 总营收：35,939.14万元，同比增长25.05%
   - 各业务营收情况：锡膏印刷设备营收19,014.68万元，同比下降6.38%;封装设备营收9,676.97万元，同比增长297.96%;点胶设备营收4,789.72万元，同比增长72.04%;柔性自动化设备营收1,430.70万元，同比下降41.23%。

2. 新增长点：
   公司未来新的增长点主要在封装设备领域，由于下游LED照明、显示等产业的降本增效和产能升级需求，封装设备的市场需求和增长迅速。

3. 国内外竞争情况及国产替代空间：
   - 国内竞争：公司在国内市场面临一定的竞争压力，但通过技术创新、供应链管理和市场细分领域的深耕，公司有望提高产品毛利率和市场地位。
   - 国际竞争：公司在国际市场上具有较强的竞争力，产品已经获得LED封装头部企业的认可。随着全球市场的持续增长和品牌影响力的提升，公司的国际竞争力将继续增强。
   - 国产替代空间：随着国内半导体产业的发展，国产替代空间较大。公司作为国内领先的半导体封装设备供应商，有望在国产替代过程中占据有利地位。

4. 行业景气情况：
   随着智能手机等终端市场的复苏，以及LED照明、显示等产业的发展，半导体行业的景气度将有所回升。公司作为半导体封装设备供应商，有望受益于行业景气的提升。

5. 公司销售情况：
   - 国内销售情况：报告期内，公司在国内市场的营业收入为19,014.68万元，同比增长6.38%。
   - 海外销售情况：报告期内，公司海外市场的营业收入为(9,676.97+1430.70)万元，同比增长297.96%。

6. 公司成本控制情况：报告期内，公司综合毛利率为32.29%,同比小幅下降3.97个百分点。公司将继续优化产品、迭代升级产品性能、通过技术创新、供应链管理和市场细分领域的深耕以提高产品毛利率。

7. 产品定价能力：公司具备较强的产品定价能力，能够根据市场需求和竞争态势调整产品价格，以实现盈利最大化。

8. 商业模式分析：公司的商业模式主要是通过提供高质量的产品和服务来满足客户需求，同时通过技术创新和市场拓展来实现业务增长。

9. 坏账情况：报告中未提及具体的坏账情况，需谨慎对待。

10. 研发投入与进度：公司一直坚持“好的产品是设计出来的”研发理念，实现了多产品、多领域的研发布局。报告期内，公司的研发投入情况未详细说明。

11. 公司护城河体现：公司的护城河主要体现在技术实力、品牌影响力和市场占有率等方面。随着技术创新和市场拓展的不断推进，公司的护城河将进一步加固。

12. 主要产品及依赖的原材料：报告中提到的主要产品包括锡膏印刷设备、封装设备、点胶设备和柔性自动化设备。这些产品的主要依赖原材料未详细说明。

13. 题材优势、劣势、风险点：公司的优势在于技术实力强、品牌影响力大；劣势在于部分业务营收下滑；风险点包括市场竞争加剧、原材料价格波动等。