上海证券报

问答环节:
1、9月是消费电子新品发布季,也是备货旺季,公司目前的生产、备产情况如何?
答:公司采用集成电路行业典型的Fabless经营模式,专注于功率半导体产品的研发和销售环节,晶圆制造和封装测试等环节主要通过委托外协的方式完成。公司也将结合相关订单情况,积极协调好委外生产工作。
2、从公司的经营情况来看,消费电子的复苏情况如何?对三四季度的景气度如何判断?
答:2024年上半年公司业绩稳步增长,实现营业收入15,580.80万元,较上年同期增加18.79%;实现归属于上市公司所有者的净利润5,221.45万元,较上年同期增加36.44%;归属于上市公司所有者的扣除非经常性损益的净利润2,489.11万元,较上年同期增加125.66%。
在消费电子领域,2024年上半年全球智能手机市场展现出复苏势头。根据Canalys的数据,上半年全球智能手机总出货量达到5.84亿部,其中第二季度的出货量同比增长12%,达到2.88亿部,实现了连续三个季度的同比增长。中国市场表现突出,上半年智能手机出货量达到1.382亿部,二季度出货量回升至7,000万台水平,同比增长10%。SIA预测,2024年Q2至Q4季度,全球半导体市场销售金额同比增速将达到10%,继续保持温和复苏态势。
3、公司目前的重要增长点是什么?研发重点是什么?为何这样布局?
答:公司将继续以ESD、TVS产品为基础,保持稳步增长,同时,以MOS及功率IC产品为重要增长点,实现迅速增长。根据客户需求,将功率器件与功率IC产品有效结合,提供具体竞争力的整体解决方案。
公司第三代半导体650VGaNHEMT产品阵列中已成功加入具有90-300mR的P-GaN系列产品,目前多个客户已将前述产品纳入自身项目资源池中。此外,中低压GaNHEMT产品有序开发中,其中40V产品已经进入封装测试环节。650VCascode结构GaNHEMT有序开发中,目前初步形成了90-900mR系列产品。
在IGBT产品方面,公司650V/1200V100A以下小电流产品已初步形成产品系列化,通流能力在25A~75A范围,采用TO-247/TO-247PLUS单管封装形式,目前在工业控制等领域重点推广;公司1200V100A以上大电流产品设计和工艺平台建成,首颗1200V200A芯片完成测试评价,参数一致性好,具有高可靠性和强鲁棒性。1200V100A/150A、1700V150A/200A等系列化产品陆续进行流片产出。大电流产品主要采用Econodual3/62mm等模块封装形式,重点在储能等新能源领域推广。
作为专精特新“小巨人”企业和重点集成电路设计企业,公司一直坚持以自主技术创新为基础,坚持技术领先战略,不断强化技术创新能力。根据市场发展趋势、下游客户需求,有计划、有步骤地进行技术开发和创新,扩展现有产品系列,加强对现有产品的更新迭代,保证公司产品的竞争优势和可持续发展。
4、对于未来消费电子的形态有什么看法,如智能戒指、AI眼镜、VR/AR设备?
答:随着5G、物联网、人工智能、虚拟现实等前沿技术的发展,消费电子行业将呈现出更加多元化、智能化、个性化的发展趋势。在技术的不断进步和应用场景的不断拓展下,消费电子产品的功能和性能将得到进一步提升。同时跨界融合和个性化定制也将为行业带来更多的创新点和增长点。公司已于2023年新增VR领域某全球知名客户,对于未来消费电子的新形态,公司已拥有相应的研发实力与技术创新能力。
5、除了消费电子,公司是否拓展其他终端产品业务?发展情况如何?
答:公司将充分利用技术优势和产品供应优势,根据市场需求不断推陈出新,丰富产品类别,拓展应用领域,紧跟市场发展态势,在夯实现有应用领域的同时,加大光伏储能、汽车电子等领域的开拓力度,长远布局,推进公司的可持续发展。

1. 产能信息及产能释放进度：
公司采用典型的Fabless经营模式，专注于功率半导体产品的研发和销售环节。晶圆制造和封装测试等环节主要通过委托外协的方式完成。根据订单情况，公司将积极协调好委外生产工作。2024年上半年，公司业绩稳步增长，实现营业收入15,580.80万元，同比增长18.79%。

2. 公司未来新的增长点：
公司将继续以ESD、TVS产品为基础，保持稳步增长；同时，以MOS及功率IC产品为重要增长点，实现迅速增长。公司将以功率器件与功率IC产品有效结合，提供具体竞争力的整体解决方案。此外，公司还在拓展中低压GaNHEMT产品、IGBT产品等领域。

3. 国内和国外相同产业竞争情况、竞争对手以及国产替代的空间：
全球智能手机市场在2024年上半年展现出复苏势头，中国市场表现突出。根据Canalys数据，上半年全球智能手机总出货量达到5.84亿部，其中第二季度的出货量同比增长12%,达到2.88亿部，实现了连续三个季度的同比增长。SIA预测，2024年Q2至Q4季度，全球半导体市场销售金额同比增速将达到10%,继续保持温和复苏态势。在国内市场，芯导科技作为专精特新“小巨人”企业和重点集成电路设计企业，面临着来自国内外竞争对手的压力，如华为、紫光展锐等。国产替代空间较大，公司需不断提升技术创新能力和产品质量，以应对市场竞争。

4. 所在行业的景气情况：
随着5G、物联网、人工智能、虚拟现实等前沿技术的发展，消费电子行业将呈现出更加多元化、智能化、个性化的发展趋势。在技术的不断进步和应用场景的不断拓展下，消费电子产品的功能和性能将得到进一步提升。同时跨界融合和个性化定制也将为行业带来更多的创新点和增长点。

5. 公司的销售情况：
公司目前在国内和海外市场均有销售业务。然而，调研记录中并未提及具体的销售数据和海外销售情况。公司需要加大市场营销力度，提高品牌知名度，进一步拓展国内外市场。

6. 公司的成本控制是如何安排的：
公司将充分利用技术优势和产品供应优势，根据市场需求不断推陈出新，丰富产品类别，拓展应用领域，紧跟市场发展态势，在夯实现有应用领域的同时，加大光伏储能、汽车电子等领域的开拓力度，长远布局，推进公司的可持续发展。

7. 产品的定价能力：
公司将以功率器件与功率IC产品有效结合，提供具体竞争力的整体解决方案。定价能力取决于多种因素，如成本、市场需求、竞争对手等。公司需要不断优化产品结构和成本控制，提高定价策略的灵活性，以应对市场变化。

8. 公司的商业模式：
公司采用集成电路行业典型的Fabless经营模式，专注于功率半导体产品的研发和销售环节。公司将结合相关订单情况，积极协调好委外生产工作。此外，公司还计划在中低压GaNHEMT产品、IGBT产品等领域进行拓展。

9. 坏账情况：
调研记录中未提及公司的坏账情况。然而，作为集成电路行业企业，坏账风险是需要关注的一个方面。公司需要加强应收账款管理，防范潜在的坏账风险。

10. 研发投入和进度、规划等等：
公司在研发方面的投入较大，涉及多个领域。公司需要持续加大研发投入，加快新产品和技术的推广应用，以保持在市场竞争中的领先地位。

11. 公司的护城河体现在哪里：
公司的护城河主要体现在技术创新能力、产品质量、市场份额等方面。公司需要不断提升技术创新能力和产品质量，巩固和扩大市场份额，以构建强大的护城河。

12. 提取调研中的提到的产品的名称以及依赖的原材料：
调研中提到的产品包括功率器件、功率IC产品、MOS及功率IC产品、IGBT产品等。这些产品的原材料主要包括硅片、晶圆制造材料、封装材料等。

13. 题材有哪些：
题材包括但不限于：产能释放进度、未来增长点、国内国际竞争情况、行业景气情况、销售情况、成本控制、定价能力、商业模式、坏账情况、研发投入与进度、护城河体现、产品名称及其依赖的原材料等。