交银施罗德基金,上海牧鑫私募基金,华商基金,日胜隆私募基金,华美国际投资,长盛基金,华福证券

说明:对于已发布的重复问题和内容,本表不再重复记录,更多关于公司的情况敬请查阅公司在《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》《证券日报》和上海证券交易所网站上披露的定期报告和临时报告。除重复问题及内容外,投资者本次提问的问题主要如下:
1、请问公司上半年毛利率是什么情况? 
答:毛利率方面,1-6月,公司毛利率为20.21%,同比下降3.55个百分点;其中,二季度毛利率为39.26%,相较一季度的11.38%增加了27.88个百分点。
2、截至2024年6月30日,公司合同负债相比去年末增幅较大的原因能介绍一下吗?
答:截止2024年6月30日,公司的合同负债总额为6.33亿元,相比2023年12月31日上升了79.41%,相比去年同期上升了132.14%。合同负债增幅较大是由于公司已签订但尚未完成的业务合同的增长带来了公司对客户的预收账款的增加。
3、请问,公司的研发和管理费用情况可否介绍一下,特别是研发费用?
答:截至2024年6月30日,公司投入研发费用共计14,413.02万元,其中一季度投入研发费用7,173.68万元,二季度投入7,239.34万元,环比增长0.92%。稳定的研发投入有力保证了公司新产品新技术的研发进度如期推进。
另外,公司1-6月的管理费用共计2263.43万元,同比下降7.90%,主要是在降本增效的措施下,公司减少了部分办公费用、中介机构费用等。
公司将继续践行已制定的“提质增效重回报”行动方案,提高效率,控制费用规模的增长速度,进一步提升经营效能。
4、公司汽车电子芯片的客户应用以及量产情况如何?
答:截至2024年6月30日,客户累计基于公司汽车电子芯片开发的项目数达到126个,同比增加125%;汽车电子芯片累计量产项目数26个,同比增加100%。2024年上半年,公司围绕着在汽车电子芯片领域的12条产品线布局,不断推出适应市场需求的新产品,积极拓展市场,客户基于公司汽车电子芯片开发的项目数不断增多,更多的汽车电子芯片项目实现量产。2024年上半年,汽车电子芯片业务收入3,000.73万元,实现了同比42.6%的增长。公司将继续不断突破汽车电子中高端MCU芯片产品的技术壁垒,积极通过“MCU+”策略拓展市场,逐步搭建出丰富的汽车电子芯片产品矩阵,推进公司汽车电子芯片业务做大做强。

1. 产能信息及产能释放进度：
公司上半年毛利率为20.21%,同比下降3.55个百分点；二季度毛利率为39.26%,相较一季度的11.38%增加了27.88个百分点。这表明公司在第二季度的产能释放有所提升，但整体仍处于较低水平。未来产能释放进度需要关注公司的投资计划和市场环境。

2. 公司未来新的增长点：
公司未来的增长点主要在于汽车电子芯片业务。截至2024年6月30日，客户累计基于公司汽车电子芯片开发的项目数达到126个，同比增加125%;汽车电子芯片累计量产项目数26个，同比增加100%。2024年上半年，汽车电子芯片业务收入3,000.73万元，实现了同比42.6%的增长。公司将继续不断突破汽车电子中高端MCU芯片产品的技术壁垒，积极通过“MCU+”策略拓展市场，逐步搭建出丰富的汽车电子芯片产品矩阵，推进公司汽车电子芯片业务做大做强。

3. 国内和国外相同产业竞争情况、竞争对手以及国产替代的空间：
国内市场竞争激烈，主要竞争对手包括华为海思、紫光国芯等。在国产替代方面，随着国家对半导体产业的重视，国产芯片产业有望在未来几年取得较大突破。公司作为国内领先的半导体企业之一，有望在国产替代过程中占据一定市场份额。

4. 所在行业的景气情况：
当前全球半导体行业景气度较高，市场需求旺盛。然而，随着产能扩张和技术进步，行业竞争将加剧，行业景气度可能会出现波动。公司需要关注行业动态，抓住市场机遇，保持竞争力。

5. 公司的销售情况：
截至2024年6月30日，公司已签订但尚未完成的业务合同总额为6.33亿元，相比去年同期上升了132.14%。这表明公司销售业绩有望保持增长。然而，具体销售情况还需关注公司的财务报告和市场表现。

6. 公司成本控制：
截至2024年6月30日，公司1-6月的管理费用共计2263.43万元，同比下降7.90%。公司在降本增效方面取得了一定成果，有助于提高盈利能力。公司将继续践行已制定的“提质增效重回报”行动方案，提高效率，控制费用规模的增长速度，进一步提升经营效能。

7. 产品的定价能力：
公司在汽车电子芯片领域具有较强的技术优势和市场地位，具备一定的定价能力。然而，具体定价策略还需结合市场需求、竞争对手状况等因素进行调整。

8. 商业模式：
公司的商业模式主要是通过研发、生产和销售半导体产品获取收益。随着公司在汽车电子芯片领域的布局和发展，未来可能进一步拓展业务范围，优化商业模式。

9. 坏账情况：
调研记录中未提及公司的坏账情况，但作为半导体企业，应密切关注客户信用状况，防范潜在的坏账风险。

10. 研发投入和进度、规划：
截至2024年6月30日，公司投入研发费用共计14,413.02万元，其中一季度投入研发费用7,173.68万元，二季度投入7,239.34万元。公司稳定的研发投入有力保证了新产品新技术的研发进度如期推进。未来公司应继续加大研发投入，以保持技术领先地位。

11. 公司的护城河体现在哪里：
公司的护城河主要体现在其在半导体行业的技术优势、品牌影响力以及与客户的紧密合作关系。这些优势有助于公司在激烈的市场竞争中脱颖而出，保持领先地位。

12. 提取调研中的提到的产品的名称以及依赖的原材料：
产品名称：汽车电子芯片
依赖原材料：暂无具体信息

13. 题材有哪些：半导体产业、汽车电子芯片、国产替代、市场竞争等

14. 分红情况如何以及将来的分红计划：调研记录中未提及具体的分红情况和计划，对于仅有精神纲领没有具体实施的回复要保持谨慎态度不要过于乐观。