华能贵诚信托,中国人保资产,中欧瑞博,中信证券

本次会议主要介绍了公司概况、发展历程、全球布局、核心竞争优势以及产品与业务,并就调研投资者关心的公司所处行业动态、三大主营业务情况、未来发展方向等有关问题进行了解答。

一、公司基本情况介绍

公司是全球领先的专业电子制造企业,连续多年在MMI(ManufacturingMarketInsider)全球电子制造服务行业(ElectronicManufacturingService,EMS)排名前列。公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础,以市场和技术为导向,公司坚持高质量发展,构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端为三大主营业务的发展战略。

二、交流环节

1. 公司2024年半年度的经营情况表现如何?

答:2024年上半年,公司实现营业收入70.55亿元,同比下降8.86%;实现利润总额5.72亿元,同比增加23.49%;实现扣除非经常性损益后的归母净利润3.45亿元,同比增加30.06%。其中,存储半导体业务实现收入17.76亿元,占营业收入的25.17%;计量智能终端业务实现收入13.18亿元,占营业收入的18.69%;高端制造业务实现收入39.25亿元,占营业收入的55.63%。

2. 2024年半年度整体毛利率增长情况?

答:公司2024年上半年整体毛利率为16.56%,毛利率较去年同期略有上升,增长了2.68%。由于产品业务结构调整,公司收入下降的情况下利润有所增长。

3. 目前深圳沛顿和合肥沛顿情况如何?是否有扩产计划?

答:公司半导体封测业务以深圳、合肥半导体封测双基地的模式运营。2024年上半年,公司积极导入新客户、完成现有客户新产品的设计开发和验证,双基地产能产量持续提升。为实现高阶、大容量存储芯片封装,公司积极布局高端封测。2024年上半年,公司规划布局的Bumping(微凸点)项目于2024年7月初成功完成客户可靠性验证,正式开始量产。未来,公司将以满足重点客户产能需求和加强先进封装技术研发为目标,聚焦Sip封装技术和xPOP堆叠封装技术和车规级产品设计规范的建立,致力成为存储芯片封测标杆企业。2024年上半年,业务收入较去年同期有较高增长。公司目前订单情况正常,产能可以满足客户需求,且有扩产计划。

4. 公司如何展望未来经营业绩情况?

答:公司董事会及经营管理层通过聚焦主责主业持续提升核心竞争力、优化体制机制激发企业活力、完善合规风控体系建设加强防御风险能力,通过精益化管理,持续提高运营效率,降低管理成本,提升盈利水平。未来,公司将加强科技创新,着力形成新质生产力,聚焦主责主业,着力提高发展质量,贴近客户需求,着力提升产供链韧性和效能,打破思维惯性,着力优化适应高质量发展的生产关系,以进一步提升盈利水平,为股东创造价值和回报。接待过程中,公司严格按照《信息披露管理制度》等规定,保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重大信息泄露等情况,同时已按深交所要求签署调研《承诺书》。

一、产能信息及释放进度

公司是全球领先的专业电子制造企业，专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础，以市场和技术为导向，公司坚持高质量发展，构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端为三大主营业务的发展战略。

2024年上半年，公司实现营业收入70.55亿元，同比下降8.86%;实现利润总额5.72亿元，同比增加23.49%;实现扣除非经常性损益后的归母净利润3.45亿元，同比增加30.06%。其中，存储半导体业务实现收入17.76亿元，占营业收入的25.17%;计量智能终端业务实现收入13.18亿元，占营业收入的18.69%;高端制造业务实现收入39.25亿元，占营业收入的55.63%。

二、未来新增长点

公司将继续聚焦主责主业持续提升核心竞争力、优化体制机制激发企业活力、完善合规风控体系建设加强防御风险能力，通过精益化管理，持续提高运营效率，降低管理成本，提升盈利水平。未来，公司将加强科技创新，着力形成新质生产力，聚焦主责主业，着力提高发展质量，贴近客户需求，着力提升产供链韧性和效能，打破思维惯性，着力优化适应高质量发展的生产关系，以进一步提升盈利水平，为股东创造价值和回报。

三、国内国际竞争情况及国产替代空间

公司所处行业为电子制造行业，近年来在国内市场竞争激烈，但仍具有较大的国产替代空间。随着国家对科技创新的支持和产业链的完善，国产电子制造企业有望在全球市场上取得更多的市场份额。此外，随着全球经济一体化的发展，国际市场竞争也在不断加剧，公司需要关注国际竞争对手的动态，不断提升自身竞争力。

四、行业景气情况分析

当前经济环境下，电子制造行业整体呈现稳中有进的态势。随着科技的发展和消费升级，电子产品市场需求持续增长，为电子制造企业提供了良好的发展机遇。然而，行业竞争加剧和原材料价格波动等因素也对公司业绩产生一定影响。因此，公司需要密切关注行业动态，把握市场机遇，提升自身竞争力。

五、公司销售情况分析(包括国内和海外)

根据调研内容，公司在国内和海外市场均取得了一定的业绩。在国内市场，公司专注于技术研发、工艺设计、生产制造等一站式电子产品制造服务，满足客户需求。在海外市场，公司通过布局高端封测等策略，提升产品竞争力。然而，具体销售数据并未在调研记录中提及，需进一步了解。

六、成本控制分析

公司在成本控制方面表现出较高的自律性。通过优化供应链管理、提高生产效率等方式降低成本，提升盈利水平。然而，具体成本控制措施和效果需结合财务报表等数据进行分析。

七、产品定价能力分析

公司在产品定价方面具有较强的市场敏感性和竞争力。通过关注市场需求、技术进步等因素，制定合理的产品定价策略。然而，具体定价能力和策略需结合市场数据和竞争对手情况进行分析。

八、商业模式分析

公司的商业模式以技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务为主。公司在各个环节都注重精细化管理，提升服务质量和效率。此外，公司还通过布局高端封测等策略提升产品竞争力。整体来看，公司的商业模式具有较强的竞争优势。

九、坏账情况分析

调研记录中未提及公司的坏账情况。然而，坏账风险一直是企业关注的重点问题之一。公司需要加强对客户的信用评估和风险控制，降低坏账风险。

十、研发投入与进度分析

公司在研发方面投入充足，且具有较强的创新能力。通过不断引入新技术、新产品等方式推动公司持续发展。然而，具体研发投入和进度需结合财务报表等数据进行分析。