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一、介 绍公司概况

简要介绍公司及子公司发展历程、主营业务、近年主要经营 业绩,公司及子公司的核心优势及未来发展规划等情况。

二、投 资者会议问答交流

Q1: 公司 主要产品包括哪些设备?

A1:公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、新能源设备的研发、生产 、销售及服务。公 司主要产品包括绑定设备、贴合设备、偏贴设备、覆膜设备、检测设备、大尺寸/超大尺寸TV整线设备、移动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设备、Mini/ MicroLED芯片分选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、巨量转移设备、高精度拼接设备、半导体倒装设备、固晶设备、AOI检测设备、引线框架贴膜设备、锂电池模切叠片设备、电芯装配段及pack段整线自动化设备。

Q2: 公司 的业绩持续提升的原因是什么?

A2:公司的业绩持续提升的主要原因是:一是公司坚持创新驱动,加强前瞻性技术布局,并加速技术优势到产品 的转化,优化产品 结构,实现国产替代是公司业绩增长的主要因素。二是公司积极开拓海外 市场,坚持差异化和高端化定位,实现了设备在欧洲、东南亚、北美的落 地。凭借卓越的设备性能、先进的技术水平、精湛的工艺设计、强大的交 期掌控能力和完善的售后服务体系获得了海外大客户的广泛认可。三是公 司的产品向多元化发展,半导体设备和新能源设备业务成长性初显,打开 了新的增长空间。四是公司持续优化管理流程,提升研、产、供、销的联 动效率,不断强化内部协同,提升运营效率。坚持推行降本增效举措,推 行精细化成本核算与管理,通过开源和节流相结合,提 升人均创利水平。 五是优秀的人才战略与企业文化驱动公司高质量和可持续发展。

Q3: 公司 在半导体领域有何进展?

A3:公司在半导体领域主要生产半导体后段工序的封装测试设备。主要产品是COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、AOI检测机、引线框架贴膜机等高速高精的半导体装备。在先进封装领域公司有针对显示驱动芯片键合设备,COF倒装设备,该倒装设备是一种采用共晶+倒装的芯片键合工艺的高精度高速度先进封装设备。公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势,积极创造并把握半导体设 备领域的发展机遇。

Q4: 公司在VR/AR/MR显 示领域有何布局?

A4:公司通过不断推陈出新打破技术壁垒,持续自主研发创新,研发的设备已经赢得了VR/AR/MR等新型显示领域客户的青睐。在VR/AR/MR显示设备领域,公司提供其显示器件生产工艺中所需的设备, 相关产品已与合肥视涯等客户建立了合作关系。

Q5: 公司在Mini/MicroLED显示领域 的进展如何?

A5:公司目前在Mini/MicroLED显示领域,已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备 、高精度拼接设备等。

Q6: 公司 研发技术人员有多少,研发费用占比多少?

A6:公司是一家注重技术研发与创新的国家级高新技术企业和国家级专精特新“小巨 人”企业, 致力于依靠自主创新实现企业可持续发 展。为提升产品竞争力,公司不断加大研发投入,加强自主创新及新产 品研发。截至2024年6月30日,公司研发支出5,930.94万元,占营业收入8.82%。为保持公司研发创新优势,公司持续增加研发技术人才的储备 ,公司拥有研发及技术人员939人,占公司总体员工数量的59.09%。在公司持续加大研发投入、引进优秀技术人才的推动下,公司产品制造水平、 研发创新能力一直居于国内同行业的前列。

Q7: 公司 未来有何规划?

A7:公司将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域的研发。 积极开拓柔性显示 模组设备及显示前端工序贴合类设备、Min i/ M ic roLED设备、VR/ AR/MR精密组装设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备以及新能源装备在新兴领域的应用市场,同时继续加大这些领域的新技术、新产品研发力 度,支撑该业务快速成长。

一、产能信息及产能释放进度

根据调研记录，公司主要产品包括绑定设备、贴合设备、偏贴设备、覆膜设备、检测设备、大尺寸/超大尺寸TV整线设备、移动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设备、Mini/MicroLED芯片分选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、巨量转移设备、高精度拼接设备、半导体倒装设备、固晶设备、AOI检测设备、引线框架贴膜设备、锂电池模切叠片设备、电芯装配段及pack段整线自动化设备。

公司表示，未来将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域的研发。然而，调研记录中并未提及具体的产能数据以及产能释放进度。

二、未来增长点分析

1. 国产替代：公司表示，实现国产替代是公司业绩增长的主要因素。随着国内半导体产业的快速发展，国产替代空间较大，有望为公司带来更多的市场份额。

2. 开拓海外市场：公司已成功进入欧洲、东南亚、北美等地市场，未来将继续加大在海外市场的布局力度，提高国际市场份额。

3. 多元化发展：公司表示，产品向多元化发展，半导体设备和新能源设备业务成长性初显，打开了新的增长空间。

4. 优化管理流程：公司持续优化管理流程，提升研、产、供、销的联动效率，不断强化内部协同，提升运营效率。通过开源和节流相结合，提升人均创利水平。

5. 人才战略与企业文化驱动：优秀的人才战略与企业文化驱动公司高质量和可持续发展。

三、国内外竞争情况及竞争对手分析

1. 国内竞争：公司所处的行业竞争激烈，主要竞争对手包括海天精电、长电科技等。公司在技术研发、产品质量和服务等方面需要不断提升竞争力。

2. 国际竞争：公司在欧洲、东南亚、北美等地市场取得了一定的份额，但仍面临着来自国际巨头如英飞凌、德州仪器等的竞争压力。公司需要加强技术创新和品牌建设，提高国际市场份额。

四、景气情况分析

当前经济环境面临一定的下行压力，但随着国家对新兴产业的扶持政策以及国内外市场需求的持续增长，半导体显示行业整体景气度较高。公司作为行业内的龙头企业，有望在景气周期中获得更多的市场份额和利润增长。

五、销售情况分析

调研记录中未提及公司在国内和海外的销售情况。然而，从公司在国际市场的布局以及在新兴领域的需求来看，公司的销售情况有望保持稳定增长。

六、成本控制分析

公司通过优化管理流程、降低库存等多种方式实现降本增效。然而，调研记录中未提及具体的成本控制措施和效果。结合当前的经济环境，公司需要继续加强成本控制，提高盈利能力。

七、产品定价能力分析

调研记录中未提及公司的定价策略和能力。然而，作为行业内的龙头企业，公司在技术研发和品牌建设方面具备较强的优势，有望提高产品定价能力。

八、商业模式分析

公司的商业模式主要是通过提供新型半导体显示智能装备等产品的研发、生产和销售服务来实现盈利。公司在国内外市场均有布局，具备较强的市场竞争力。

九、坏账情况分析

调研记录中未提及公司的坏账情况。然而，作为企业经营的重要风险之一，公司需要密切关注坏账风险的变化，加强应收账款的管理，防范潜在的坏账损失。

十、研发投入与进度分析

公司持续加大研发投入，加强自主创新及新产品研发。截至2024年6月30日，公司研发支出5,930.94万元，占营业收入8.82%。为保持公司研发创新优势，公司持续增加研发技术人才的储备 ,公司拥有研发及技术人员939人，占公司总体员工数量的59.09%。然而，调研记录中未提及具体的研发项目和进度规划。结合当前的经济环境，公司需要继续加大研发投入，推动新产品和技术的研发进度。