人保资产,安徽上市公司协会,华安基金,西部利得基金,农银汇理基金,泉果基金,圆信永丰基金,上海陶山私募基金,国泰君安证券,北京宏道投资

一、主要交流问题如下:
1、今年PCB设备需求是怎样的?
答:PCB设备主要有两种需求,包括新产线建设需求和原有产线升级迭代需求。东南亚周边,特别是泰国区域PCB企业批量建厂新增设备需求较好,预计约在全年PCB订单三成以上。境内设备订单中迭代升级的需求较以往年度增加。
2、PCB头部客户稼动率怎么样
答:从今年二季度开始,PCB头部客户稼动率在80-90%以上。
3、PCB产线升级改造需要升级哪些装备?
答:PCB原有产线升级,涉及到的曝光、刻蚀、显影、钻孔、检测设备均需要配套升级,其中曝光设备包括内外层线路及阻焊层设备的升级,在设备支出中占比较高。
4、二期园区产能提升情况如何?
答:公司二期园区产能约为一期的2-3倍,二期园区预计今年年底完成基建工程,接下来将尽快完成园区装修并投产,整体建设节奏紧凑,预计于明年年中释放产能。
5、新品键合设备的单价和进展如何?
答:公司键合设备能够实现热压键合,目前支持的最大晶圆尺寸为8英寸,采用半自动化操作,可运用于先进封装、MEMS 等多种场景用,今年下半年将有设备出货,设备单价预计在数百万级别。
6、在先进封装领域公司后续是否会推出更精细的产品?
答:公司晶圆级封装设备WLP2000精度可达 2μm,技术较成熟,关注度高,目前已客户端做量产测试。同时,公司也在研制更高端、精细度更高的晶圆级封装设备,产品定价上相较于WLP2000系列会有所提升,待设备推出后公司会相较竞品择取更有竞争性的价格区间,让设备产品更具质价比。
7、今年海外订单情况如何?
答:2023年海外订单占比不高,今年公司加大了 东南亚地区的市场布局,目前进展不错,海外订单较去年会有较大的增幅,其中沪电股份、定颖电子、希门凯电子等订单表现亮眼。目前全球PCB厂商纷纷赴东南亚建厂,同时叠加PCB技术升级,高端HDI、SLP、载板、ABF 载板等成为厂商的主要扩产方向,直写光刻在精细化线路方向上成为最佳方案,行业资本开支有望带动公司业绩持续向上。
8、海外订单交付周期如何?
答:海外PCB量产机型订单制造周期在2-3周左右。
9、二期募集资金的投向情况如何?
答:公司定增募投资金主要用于扩大PCB阻焊、IC载板、类载板产能,并拓展新型显示、引线框架、新能源光伏直写光刻设备业务。随着AIGC的高速发展,PCB产品结构不断升级,公司PCB中高阶产品目前进展较好,类载板、HDI订单表现优秀。今年公司加大了对高端阻焊市场的NEX系列设备的扩产,凭借设备优异的曝光精度及良率不断提升国产化替代速度。泛半导体方面,今年加快了在先进封装、新型显示、功率分立器件等方面的布局,与各个细分领域头部客户进行战略合作,与下游共同成长。
10、显示业务今年的进展情况? 
答:新型显示方面,公司设备在解决 Mini/micro-LED 的芯片、基板制造及利用 RDL 再布线技术解决巨量转移问题均有较好的优势,已开拓维信诺、辰显光电、沃格光电等优质客户,今年公司积极切入头部客户京东方供应链,目前屏幕传感器RTR设备已发货至京东方,LCD制程曝光打码量产设备也即将出货。获得头部客户的订单将为公司注入强大增长动力,为公司后续业务的持续拓展奠定了坚实的基础。
11、今年PCB订单情况如何?
答:PCB方面,公司部署了大客户战略及海外战略。大客户战略方面的订单需求,会为公司带来一定的增量支撑,海外策略作为近两年公司最重要的战略之一。今年二季度以来,PCB行业稼动率较第一季度有所提升,公司生产端从四月份开始已达满产状态。下游客户今年对高阶板的需求增速较快,高阶头部客户的订单需求趋势较为确定,叠加下游客户在东南亚产能的转移,海外订单增长趋势明显。

你好，我可以帮你分析调研记录中的信息。请问你需要我从哪些方面进行分析呢？