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一、公司介绍

董事会秘书李良玉女士向各位参会方就公司发展历程、业务经营及战略布局情况等进行了简单介绍。

二、问题交流

1、硅光技术是不是未来的最有优势的方向?

答复:您好!伴随着海量数据时代的来临,行业对高速高密、低功耗和低成本的网络解决方案需求大幅提升,硅光作为一项突破性技术成为解决上述难题的有效途径之一。以光模块为例,由AI大模型带动的800G以上高速硅光模块加速导入数通市场,成为目前硅光模块的主要应用场景之一,其发展前景广阔;随着光电子产业及技术的不断发展,硅光是目前头部厂商最为关注及加大投入的技术方向,其应用场景也在逐步拓展,发展速度较快。感谢您对公司的关注!

2、根据贵公司披露的战略定位,贵公司将ficonTEC的业务领域归类为泛半导体设备业务板块,请尽量把ficonTEC的产品应用,市场空间,介绍的更加完整一些,之前听您强调过其应用范围远不止在光模块领域,甚至包括量子通信领域等。

答复:您好!ficonTEC主要从事半导体自动化微组装及精密测试设备的设计、研发、生产和销售,为光芯片、光电子器件及光模块的自动化微组装、耦合以及测试市场客户提供高精度自动化设备和相关技术服务。其下游应用领域主要包括光连接、光感知、光计算三个方向,其中光计算领域的应用包含在光子/量子计算及通信方面的应用;其产品包括全自动光纤预制设备、晶圆级/芯片级0.3-0.5umIR倒装贴片设备、全自动透镜/光纤等光器件耦合及贴装设备或流水线、晶圆级/芯片级全自动光电混合测试设备、Inspection全自动镜检设备、Bar条堆叠设备(Stack/Unstack)等。其中,测试设备区别于半导体知名测试设备提供商比如:美国的泰瑞达主要针对电性能测试领域,而ficonTEC是目前唯一可以提供量产化的光电集成测试解决方案的公司;当然耦合这块技术,是大家对ficonTEC最为熟悉的方面,ficonTEC超高精度的全自动耦合技术全球领先,感谢您对公司的关注!

3、ficonTEC封装、测试设备的技术优势在哪里?

答复:您好!目前,国内全自动高精度耦合设备市场主要依赖进口,主要采用人工或者半自动化耦合设备的传统模式,在精度、速度、良率等方面与国外存在较大差距。而ficonTEC的耦合设备可以提供纳米级精准定位及耦合技术,目前耦合精度可以做到5-50nm级别,此外耦合效率和良率指标等指标方面,均具有全面的技术领先优势。晶圆级测试设备方面,ficonTEC可以提供全球独有的光电异面测试技术;在芯片级测试设备方面,ficonTEC可以提供独家的多通道测试技术,即可实现16通道同步测试,极大地提升了测试效率。随着硅光、CPO技术方向的快速发展,光电子集成水平要求越来越高,相应对制造工艺的精度控制要求也越来越高,ficonTEC的封装测试设备凭借其卓越的精度、超高的效率及良率,在这一转型过程中展现出了强大的竞争优势。详细的细节情况详见公司披露的重组报告书(草案修订稿)中的内容,感谢您对公司的关注!

4、请问ficonTEC目前的订单状况如何?下游需求端的有什么新的变化吗?

答复:您好!根据公司在7月底重组报告书(草案修订稿)中的披露,截至2024年5月末,ficonTEC在手订单金额约6,752万欧元,之后陆续有新签订单,当然收入也在不断确认。目前,基于AI的驱动使得光子、光电子行业技术向集成度要求更高的硅光、CPO 等方向发展趋势更加明确和加速。因此对ficonTEC的设备需求亦显著增长,在手订单持续增长。关于新的变化方面,主要体现的国内,除了海外订单的持续增长,国内的需求增速较大,出现了部分新的代工类型的客户,ficonTEC也在积极加强拓展国内业务,积极匹配亚太地区的客户痛点和需求,具体情况公司将根据相关要求持续信息披露,敬请关注。

5、请问德国公司收购成功以后,是否会将部分产能转移到国内,公司将采用什么措施来缓解目前产能不足的问题?

答复:您好!在未来产能的规划方面,一方面 ficonTEC会根据下游客户的需求来做一定的产能规划;另一方面,我们会积极推动重组并购事项的落地,力求在重组并购事项完成后加快中国总部研发、生产、服务团队建设,快速实现国产化落地,通过国产化降低生产成本,并发挥地域优势服务亚太客户,对中端产品线进行覆盖。同时,利用国产化迅速提升产能,支撑全球业务增长。感谢您对公司的关注!

6、请问目前要收购标的审批进行到了哪一步?整体周期较长的原因是什么?目前遇到什么障碍了吗?

答复:您好!目前重组项目尚处在与深交所的正常审核进程中,公司会同中介机构积极与深交所加强沟通,持续加速配合并推进审核工作及进程,后续情况敬请投资者持续关注公司后续披露的相关公告,感谢您对公司的关注!

7、接着上面的问题,目前的审核周期较长,是否会影响贵公司前期的国产化进程?

答复:您好!我们在重组报告书(草案修订稿)披露了关于完成重组后的整合计划安排,也包括了后续的国产化的相关计划,正如前面提到的目前随着国内需求的快速上升,为了抓住市场机遇,公司尽可能地用相应合规的策略降低由于重组交易尚未落地所带来的压力,目前的方式是在关联交易的架构下,通过罗博特科为ficonTEC代工的方式来补充ficonTEC的产能并匹配国内客户的需求,感谢您对公司的关注!

8、据悉ficonTEC也有参加本次在深圳国际会展中心举办的光博会是吗?

答复:您好!是的,ficonTEC的全资子公司飞空微组贸易(上海)有限公司代表ficonTEC作为参展商参展了本次在深圳举办的光博会,欢迎前往沟通交流,感谢您对公司的关注!

1. 产能信息及释放进度：
硅光技术作为一项突破性技术，成为解决高速高密、低功耗和低成本网络解决方案需求的有效途径之一。ficonTEC的耦合设备可以提供纳米级精准定位及耦合技术，目前耦合精度可以做到5-50nm级别，耦合效率和良率指标等均具有全面的技术领先优势。随着硅光、CPO技术方向的快速发展，光电子集成水平要求越来越高，相应对制造工艺的精度控制要求也越来越高，ficonTEC的封装测试设备凭借其卓越的精度、超高的效率及良率，在这一转型过程中展现出了强大的竞争优势。

2. 公司未来新增长点：
公司未来新的增长点主要集中在硅光技术和量子通信领域。随着光电子产业及技术的不断发展，硅光是目前头部厂商最为关注及加大投入的技术方向，其应用场景也在逐步拓展。此外，量子通信领域的应用包含在光子/量子计算及通信方面的应用，具有广阔的发展前景。

3. 国内和国外相同产业竞争情况、竞争对手以及国产替代的空间：
国内市场竞争激烈，与国外知名企业如美国的泰瑞达等存在较大差距。国产替代的空间主要体现在降低生产成本、提高产品性能和服务质量等方面。目前，国内企业在硅光技术和量子通信领域的技术研发和市场份额逐渐提升，部分产品已经具备国际竞争力。

4. 行业景气情况：
随着海量数据时代的到来，行业对高速高密、低功耗和低成本网络解决方案的需求大幅提升，硅光作为一项突破性技术成为解决上述难题的有效途径之一。光电子产业及技术的不断发展，使得硅光技术的应用场景在逐步拓展，行业景气度较高。

5. 公司的销售情况：
公司在国内外市场均有销售，但具体销售数据未在文中提及。公司通过参加各类展会、与合作伙伴建立战略合作关系等方式，积极拓展市场份额。

6. 公司的成本控制是如何安排的：
公司通过优化生产工艺、提高生产效率、降低原材料成本等方式，实现成本控制。同时，公司积极推动重组并购事项的落地，力求在重组并购事项完成后加快中国总部研发、生产、服务团队建设，快速实现国产化落地，通过国产化降低生产成本，并发挥地域优势服务亚太客户。

7. 产品的定价能力如何：
公司的产品定价能力较强，凭借其在技术研发、生产工艺等方面的优势，以及对市场需求的准确把握，能够为客户提供具有竞争力的价格策略。

8. 商业模式：
公司采用半导体自动化微组装及精密测试设备的设计、研发、生产和销售的商业模式。公司的产品广泛应用于光芯片、光电子器件及光模块等领域，为相关客户提供高精度自动化设备和相关技术服务。

9. 是否有坏账情况：
文中未提及公司的坏账情况。

10. 研发投入的进度和规划：
公司持续加大研发投入，以保持在光电子领域的技术领先地位。公司将在完成重组后加快中国总部研发、生产、服务团队建设，快速实现国产化落地。

11. 公司的护城河体现在哪里：
公司的护城河主要体现在其在硅光技术和量子通信领域的技术领先地位，以及在相关领域的丰富应用经验。此外，公司通过收购德国公司ficonTEC,进一步扩大了业务范围和市场份额。

12. 提取调研中的提到的产品的名称以及依赖的原材料：
提到的产品包括全自动光纤预制设备、晶圆级/芯片级0.3-0.5umIR倒装贴片设备、全自动透镜/光纤等光器件耦合及贴装设备或流水线、晶圆级/芯片级全自动光电混合测试设备、Inspection全自动镜检设备、Bar条堆叠设备(Stack/Unstack)等。这些产品涉及到的原材料包括各种半导体材料、光学元件等。