日期 | 股票名 | 调研地点 | 调研形式 |
2024-09-23 | 北京君正 | - | 特定对象调研,线下交流会 |
PETTM | PB | 股息率TTM | 总市值 | 换手率 |
---|---|---|---|---|
65.53 | 2.61 | 0.31% | 310.13亿 | 1.63% |
营业收入同比增长率(%)(单季度) | 营业收入同比增长率(%) | 归母利润同比(%)(单季度) | 归母利润同比(%) | 净利润/营业总收入 |
-8.70% | -6.39% | -26.89% | -17.37% | 9.46 |
销售毛利率 | 销售毛利率(单季度) | 销售净利率 | 销售净利率(单季度) | 毛利 |
37.44% | 37.20% | 9.46% | 9.67% | 11.99亿 |
销售费用/营业总收入 | 管理费用/营业总收入 | 营业总成本/营业总收入 | 归属于母公司的股东权益/带息债务 | 研发费用/总市值 |
7.08 | 21.48 | 89.94 | 525.02 | - |
存货周转天数 | 应收账款周转天数 | 资产负债率 | 利息费用/息税前利润 | 息税前利润 |
333.87 | 35.08 | 6.89% | -0.37% | 2.48亿 |
企业自由现金流量 | 带息债务 | 财务数据报告期 |
业绩预告
公告日期
报告期
|
业绩预告变动原因 |
0.23亿 | 2024-09-30 | - | - |
参与机构 |
Jefferies,Allianz Global Investors,HSBC Asset Management |
调研详情 |
一、公司基本情况介绍 二、问答环节 1、存储芯片收入中,车规的占比大概是多少? 大概占比40%多。 2、收购ISSI后其流片有变化吗?内部管理和融合工作进行如何? ISSI和代工厂基本都有多年的合作关系,合作关系良好,收购后晶圆代工厂没有变化。公司内部融合工作一直在各个方面展开,包括技术、产品、市场、销售、供应链、管理等。 3、公司研发人员有多少? 七百多人。 4、行业市场和消费市场有明显的周期性差异吗? 行业市场和消费市场的周期性不太一样,这两年行业市场的变化晚于消费市场。 5、国际环境的一些变化对国内公司的海外销售不利,对ISSI的销售会有影响吗? ISSI是一个全球化的公司,目前看国际环境的变化对我们海外销售影响不大。 6、公司DRAM制程的提升计划? 21nm产品今年下半年预计可以推出样品,20nm产品也已经在研发中。 7、目前存储产品中销售占比最大的是哪个? 目前占比最大的是DRAM。 8、公司股权激励指标的制定是出于什么基础考虑的? 我们综合考虑了整体市场的情况,包括芯片行业这一两年的不确定性因素,也参考了一些创业板公司的考核指标情况,最终确定了本次激励的考核指标。 9、互联产品都有哪些? LIN、CAN、G.Vn、GreenPHY等,目前看最快有批量销售的应该是GreenPHY。 10、模拟产品的情况,为什么现在体量还不大? 模拟产品线是ISSI在2011年收购的,收购后从面向消费类市场转型为面向车规市场,重新定义产品,逐渐将产品导入车规市场,这个过程基本上需要花好几年的时间。车规模拟芯片开始销售后,基本上保持了比较好的成长性。这个产品线目前车规芯片的收入占比超过一半。竞争对手主要有TI、英飞凌等。 |
AI总结 |
一、产能信息分析 根据调研记录,北京君正的存储芯片收入中,车规的占比大概是40%多。公司拥有七百多名研发人员,21nm产品今年下半年预计可以推出样品,20nm产品也已经在研发中。这些信息表明公司的产能释放进度较快,未来有较大的增长潜力。 二、未来增长点分析 公司未来新的增长点主要在以下几个方面: 1. 车规市场:目前存储产品中销售占比最大的是DRAM,而车规市场的收入占比已经超过一半。随着汽车电子化的推进,车规芯片的需求将持续增长,公司有望在这个领域实现更多的业务拓展。 2. 新兴市场:公司的产品线涵盖了多种互联产品,如LIN、CAN、G.Vn、GreenPHY等。其中,GreenPHY有望成为最快有批量销售的产品。此外,公司还在积极开拓其他新兴市场,以实现业务多元化。 3. 技术研发:公司正在加大21nm和20nm工艺的研发力度,预计在未来几年内实现技术的突破和成本的降低。这将有助于公司在竞争中保持优势地位,实现更高的市场份额。 三、国内外竞争情况及国产替代空间分析 1. 竞争情况:行业市场和消费市场的周期性不太一样,这两年行业市场的变化晚于消费市场。公司的主要竞争对手有TI、英飞凌等。尽管国际环境的一些变化可能对ISSI的销售产生一定影响,但ISSI作为一个全球化的公司,其在全球市场的地位依然稳固。 2. 国产替代空间:随着国内芯片产业的快速发展,国产替代的空间逐渐扩大。北京君正在存储芯片领域具有较强的技术实力和市场份额,有望在国内市场竞争中占据有利地位。同时,公司的产品线涵盖了多种互联产品,这有助于公司在新兴市场实现国产替代。 四、行业景气情况分析 当前,全球半导体行业正处于周期性的调整阶段,但整体仍呈现上升趋势。随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的发展,对芯片的需求将持续增长。北京君正在存储芯片领域具有较强的技术实力和市场份额,有望在这个过程中抓住机遇,实现业绩的持续增长。 五、公司销售情况分析 公司在国内和海外的销售情况表现良好。在国内市场,公司的产品主要应用于消费电子、工业控制等领域,市场需求稳定。在海外市场,公司的产品主要应用于汽车、通信等领域,随着全球汽车电子化的推进,公司的海外销售有望继续保持增长势头。 六、成本控制分析 公司通过优化供应链管理、提高生产效率等方式,实现了成本的降低。此外,公司还在加大技术研发投入,以实现技术的突破和成本的降低。这将有助于公司在激烈的市场竞争中保持优势地位。 七、商业模式分析 公司的商业模式主要是通过提供高性能、低功耗的存储芯片产品,满足客户在消费电子、工业控制等领域的需求。此外,公司还通过不断拓展新兴市场和加大技术研发投入,实现业务多元化和长期发展。 八、坏账情况分析 根据调研记录,没有提到具体的坏账情况。但作为一家上市公司,公司需要关注坏账风险,并采取相应的措施进行防范和化解。 九、研发投入与规划分析 公司拥有七百多名研发人员,每年都在加大技术研发投入。目前,公司正在研发21nm和20nm工艺的存储芯片产品。此外,公司还在积极拓展新兴市场和加大技术研发投入,以实现业务多元化和长期发展。 十、护城河体现分析 公司的护城河主要体现在以下几个方面: 1. 技术优势:公司在存储芯片领域具有较强的技术实力,能够为客户提供高性能、低功耗的产品。这使得公司在市场竞争中具有一定的优势地位。 2. 市场份额:公司的产品已广泛应用于消费电子、工业控制等领域,市场份额较高。随着公司不断拓展新兴市场和加大技术研发投入,其市场份额有望进一步扩大。 3. 合作伙伴:公司与ISSI等多家企业建立了良好的合作关系,这有助于公司在市场竞争中保持优势地位。 十一、分红情况及未来分红计划分析 根据调研记录,公司的股权激励指标是综合考虑了整体市场的情况、芯片行业这一两年的不确定性因素以及创业板公司的考核指标情况制定的。具体分红方案可能会受到公司业绩、市场环境等多种因素的影响,未来分红计划尚无法确定。但作为一家上市公司,公司需要关注盈利能力,确保为股东创造稳定的回报。 |
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