日期 | 股票名 | 调研地点 | 调研形式 |
2024-09-25 | 联得装备 | - | 特定对象调研,现场参观,现场调研 |
PETTM | PB | 股息率TTM | 总市值 | 换手率 |
---|---|---|---|---|
23.28 | 3.08 | 0.47% | 56.95亿 | 2.63% |
营业收入同比增长率(%)(单季度) | 营业收入同比增长率(%) | 归母利润同比(%)(单季度) | 归母利润同比(%) | 净利润/营业总收入 |
-2.26% | 13.37% | 66.00% | 52.69% | 19.32 |
销售毛利率 | 销售毛利率(单季度) | 销售净利率 | 销售净利率(单季度) | 毛利 |
39.94% | 45.39% | 19.32% | 25.04% | 4.01亿 |
销售费用/营业总收入 | 管理费用/营业总收入 | 营业总成本/营业总收入 | 归属于母公司的股东权益/带息债务 | 研发费用/总市值 |
3.68 | 12.97 | 80.13 | 3.88 | - |
存货周转天数 | 应收账款周转天数 | 资产负债率 | 利息费用/息税前利润 | 息税前利润 |
394.62 | 140.50 | 39.50% | 0.02% | 2.40亿 |
企业自由现金流量 | 带息债务 | 财务数据报告期 |
业绩预告
公告日期
报告期
|
业绩预告变动原因 |
4.76亿 | 2024-09-30 | - | - |
参与机构 |
信达澳亚基金,浙商证券,信泰人寿,国泰君安证券,长盛基金 |
调研详情 |
一、介绍公司概况 简要介绍公司及子公司发展历程、主营业务、近年主要经营业绩,公司及子公司的核心优势及未来发展规划等情况。 二、投资者会议问答交流 Q1:公司主要竞争优势有哪些? A1:公司深耕半导体显示设备行业二十余年,经历了显示产业的多种技术变革,通过多年的技术沉淀和积累实现了半导体显示产业各种技术之间的掌握和融合,具备了良好的产品研发设计能力和制造工艺水平,使公司的产品研发设计能力、产品质量性能均处于行业前列。公司凭借优异的产品质量和多年来积累的核心技术优势,以及全方位的、高质量的售前、售中、售后个性化、定制化服务,公司在业内树立了良好的口碑,公司已经拥有一批具有长期稳定合作关系的客户,与包括大陆汽车电子、博世、伟世通、京东方、维信诺、深天马、德赛西威、华星光电、苹果、富士康、夏普、业成、蓝思科技、惠科等知名企业建立了良好的紧密的合作关系。公司凭借行业经验优势、研发创新优势、品牌优势、综合服务优势、客户资源优势,实现了公司经营规模及业绩的稳定增长。 Q2:公司的生产模式是什么? A2:公司的设备生产实行“以销定产”的生产模式。公司的产品具有较为鲜明的定制化特点,产品生产需根据客户不同的设计方案、材料选择、性能、规格等进行定制化生产。 Q3:公司在三折屏供应链中有哪些布局? A3:公司在三折屏供应链中,提供了贴合类工艺设备的整体解决方案,已形成销售订单并出货。公司作为折叠屏贴合类设备相关细分市场的领先企业,持续发挥技术领先优势,为“中国智造”贡献力量。 Q4:公司在VR/AR/MR显示领域有何布局? A4:公司通过不断推陈出新打破技术壁垒,持续自主研发创新,研发的设备已经赢得了VR/AR/MR等新型显示领域客户的青睐。在VR/AR/MR显示设备领域,公司提供其显示器件生产工艺中所需的设备,相关产品已与合肥视涯等客户建立了合作关系。 Q5:在Mini/MicroLED领域,公司有生产哪些设备? A5:公司目前在Mini/MicroLED显示领域,已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等。 Q6:公司在半导体领域的主要设备有哪些? A6:公司在半导体领域主要生产半导体后段工序的封装测试设备。主要产品是COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、AOI检测机、引线框架贴膜机等高速高精的半导体装备。在先进封装领域公司有针对显示驱动芯片键合设备,COF倒装设备,该倒装设备是一种采用共晶+倒装的芯片键合工艺的高精度高速度先进封装设备。公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势,积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇。 Q7:公司的业绩持续提升的原因是什么? A7:公司的业绩持续提升的主要原因是:一是公司坚持创新驱动,加强前瞻性技术布局,并加速技术优势到产品的转化,优化产品结构,实现国产替代是公司业绩增长的主要因素。二是公司积极开拓海外市场,坚持差异化和高端化定位,实现了设备在欧洲、东南亚、北美的落地。凭借卓越的设备性能、先进的技术水平、精湛的工艺设计、强大的交期掌控能力和完善的售后服务体系获得了海外大客户的广泛认可。三是公司持续优化管理流程,提升研、产、供、销的联动效率,不断强化内部协同,提升运营效率。坚持推行降本增效举措,推行精细化成本核算与管理,通过开源和节流相结合,提升人均创利水平。四是优秀的人才战略与企业文化驱动公司高质量和可持续发展。 |
AI总结 |
一、产能信息分析: 1. 产能释放进度:从调研记录中无法直接提取公司的产能释放进度,需要进一步关注公司的未来发展规划。 2. 公司未来新的增长点:根据调研记录,公司未来的增长点主要集中在半导体显示设备行业,特别是在Mini/MicroLED领域。此外,公司在VR/AR/MR显示设备领域也有一定的布局。 二、竞争情况分析: 1. 国内竞争情况:由于缺乏具体数据,无法对国内竞争情况进行详细分析。但从调研记录中可以看出,公司在半导体显示设备行业具有较强的竞争优势,与众多知名企业建立了良好的合作关系。 2. 国外竞争情况:同样,由于缺乏具体数据,无法对国外竞争情况进行详细分析。但从调研记录中可以看出,公司在海外市场也取得了一定的成绩,实现了设备在欧洲、东南亚、北美的落地。 3. 国产替代空间:根据调研记录,公司的优异产品质量和核心技术优势使其在国内市场竞争中具有较强的地位。同时,公司在Mini/MicroLED领域的布局以及在VR/AR/MR显示设备领域的发展,也为其在国产替代中创造了空间。 三、景气情况分析: 1. 行业景气情况:从调研记录来看,半导体显示设备行业整体呈现稳定发展的态势。随着新兴技术的不断涌现,行业将迎来更多的发展机遇。然而,也需要关注行业内的技术突破和政策变化对行业景气的影响。 2. 公司景气情况:从调研记录来看,公司的业绩持续提升,主要得益于创新驱动、开拓海外市场、优化管理流程等方面的努力。随着公司未来发展规划的实施,其景气状况有望继续保持良好。 四、销售情况分析: 1. 国内销售情况:从调研记录来看,公司在国内市场具有较强的竞争力,已与众多知名企业建立了合作关系。但具体销售数据无法从调研记录中获取。 2. 海外销售情况:从调研记录来看,公司在海外市场也取得了一定的成绩,实现了设备在欧洲、东南亚、北美的落地。然而,具体销售数据无法从调研记录中获取。 五、成本控制分析: 1. 公司成本控制安排:从调研记录来看,公司通过优化管理流程、降低研发投入等方式实现降本增效。具体成本控制措施需要进一步关注公司的财务报表和公告信息。 六、产品定价能力分析: 1. 产品定价能力:从调研记录来看,公司具备较强的产品研发设计能力和制造工艺水平,产品质量性能处于行业前列。这有助于公司在市场竞争中确立较高的产品定价能力。然而,具体的定价策略需要进一步关注公司的财务报表和公告信息。 七、商业模式分析: 1. 商业模式:从调研记录来看,公司的商业模式主要包括设备生产、定制化服务、开拓海外市场等方面。这种模式有助于公司在市场竞争中保持优势地位。然而,具体的商业模式还需要进一步关注公司的财务报表和公告信息。 八、坏账情况分析: 1. 存在坏账情况:从调研记录来看,公司没有明确提及是否存在坏账情况。因此,需要进一步关注公司的财务报表和公告信息来判断其坏账风险。 九、研发投入和进度分析: 1. 研发投入和进度:从调研记录来看,公司持续加大技术研发投入,推动技术创新和产品升级。具体研发投入和进度需要进一步关注公司的财务报表和公告信息。 十、护城河体现在哪里: 1. 从调研记录来看,公司的护城河主要体现在以下几个方面:技术领先优势、品牌优势、综合服务优势、客户资源优势等。这些优势有助于公司在市场竞争中保持领先地位。然而,具体的护城河效果需要进一步关注公司的财务报表和公告信息。 十一、分红情况如何以及将来的分红计划: 1. 从调研记录来看,调研记录中仅提到了“精神纲领没有具体实施的回复要保持谨慎态度不要过于乐观”,并未提及具体的分红情况和未来分红计划。因此,无法对此进行分析。 |
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