日期 | 股票名 | 调研地点 | 调研形式 |
2024-10-09 | 创耀科技 | - | 业绩说明会,线上,网络互动 |
PETTM | PB | 股息率TTM | 总市值 | 换手率 |
---|---|---|---|---|
69.86 | 3.02 | - | 45.62亿 | 3.05% |
营业收入同比增长率(%)(单季度) | 营业收入同比增长率(%) | 归母利润同比(%)(单季度) | 归母利润同比(%) | 净利润/营业总收入 |
-10.00% | -5.87% | 99.57% | 17.15% | 10.96 |
销售毛利率 | 销售毛利率(单季度) | 销售净利率 | 销售净利率(单季度) | 毛利 |
28.80% | 27.92% | 10.96% | 8.36% | 1.23亿 |
销售费用/营业总收入 | 管理费用/营业总收入 | 营业总成本/营业总收入 | 归属于母公司的股东权益/带息债务 | 研发费用/总市值 |
0.61 | 25.98 | 95.52 | 8.09 | - |
存货周转天数 | 应收账款周转天数 | 资产负债率 | 利息费用/息税前利润 | 息税前利润 |
82.12 | 83.38 | 22.29% | -0.72% | 0.30亿 |
企业自由现金流量 | 带息债务 | 财务数据报告期 |
业绩预告
公告日期
报告期
|
业绩预告变动原因 |
-4.32亿 | 1.87亿 | 2024-09-30 | - | - |
参与机构 |
通过线上方式参与公司2024年半年度业绩说明会的投资者 |
调研详情 |
尊敬的投资者们,下午好,欢迎大家参加创耀科技2024年半年度业绩说明会,下面就以上报告期经营情况做以下介绍: 2024年上半年,公司基于对行业中长期趋势的判断,结合目前阶段的发展情况,坚持稳健经营发展策略,持续积极践行“提质增效”,细化经营管理工作、控制产销比例、降低存货管理风险、降低预付比例、优化资产负债比,不断提升经营质量。同时,持续较高比例的研发投入,拓展产品矩阵,增强公司整体风险抵御能力。 报告期内实现营业收入285,037,202.37元,同比下降3.65%,实现归属于上市公司股东的净利润34,967,437.42元,同比上升2.69%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润28,862,866.55元,同比上升2.32%。2024年第二季度实现营收162,012,438.51元,实现归属于上市公司股东的净利润19,824,616.21元,环比2024年第一季度显著改善,分别提升31.69%及30.92%。同时,持续较高比例研发投入,公司2024年上半年研发投入60,436,182.26元,占营业收入的比例21.20%。 接下来大家可以就创耀科技发布的2024年半年度报告或公司业绩相关情况进行提问,期待与大家的交流~ Q1: 请问董事长:1.公司已经投资了凌耘微和凌存科技,请问公司下一步还有什么并购计划?2.大家很关心的公司星闪终端产品上市销售了吗?3.去年研发成功的局端芯片量产销售了吗? A1: 1、上市以来,公司通过直投和参与产业基金等方式,建立以寻找与公司技术协同企业为主、同时兼顾新业务拓展投资的战略投资规划。公司以把握半导体行业国产化进程稳步推进的契机,通过投资通信设计、通信设备等行业上下游公司,整合行业优质资源,延伸公司产业链布局,提高公司的综合竞争力。同时,公司对外投资也基于谨慎性原则,在投资方式上以参股为主,遵循分散风险的投资策略,在公司承担的可控风险内实施投资计划。公司对于并购保持开放态度,也通过基金对半导体设计公司和半导体相关产业链,为未来的可能的产业并购整合培育资源。 2、按照目前的研发及市场节奏,搭载公司星闪芯片的终端产品将于2024年下半年上市销售,目前正与业内头部客户密切合作,完善行业解决方案。 3、局端芯片已量产,已实现对客户的小批量销售。目前还处于试验局测试阶段,具体上量会受到行业库存消化和市场周期的影响。 Q2: 公司股价已200个交易日低于发行价,请问公司会继续放任股价下跌吗? A2:尊敬的投资者,您好。上市以来,公司及管理层通过回购及增持等方式积极维护公司股价,传递对公司未来稳定发展的信心和公司价值的认可。自2022年1月12日上市至今,公司已先后实施了三期现金分红,相应年度公司现金红利总额(不含回购金额)分别占当年度实现归属于上市公司股东净利润的比例30.50%、30.76%及35.26%,2023年度利润分配同时向全体股东每10股以公积金转增4股。2023年8月公司发布股份回购计划,并于2024年8月23日完成回购,累计回购股份750,000股,回购支付的总金额为39,292,213.95元(不含印花税、交易佣金等交易费用)。短期看,公司股价表现受多重因素的影响,包括公司经营业绩、盈利水平,也有外部国家宏观经济政策的调整、金融形势的变化、投资者心理预期等因素。长远看,股价会向公司的内在价值回归,公司将始终坚持稳健经营,力争以实际经营业绩回报投资者。 Q3:请问谭总公司二季度业绩好转的势头是否可以持续?能否展望一下下半年各条产品线的业务发展前景?谢谢! A3:公司2024年上年报实现营业收入2.85亿,实现归母净利润3,497万元,归属于上市公司扣非净利润2,886万元。收入和利润同比基本平稳,环比有较为显著改善。公司三条主要产品线中,电力线载波通信业务和芯片版图业务收入都有所增长,电力线载波芯片业务今年上半年的整体的营收约9,700万元左右,同比有了较大幅度的增长,主要因为2024年双模通信芯片产品进入了一个稳步出货的阶段。芯片版图业务2024年的上半年整体的营收约5,500万元左右,和去年同期相比有所增长。这一块是我们的一个现金奶牛业务,相对比较稳定。接入网产品线在今年上半年实现的营收约1.33亿元左右,和去年同期相比,有较大幅度的下降,主要原因是客户产品需求下降所致。公司后续将争取让接入网业务板块能够成为一个稳定运营、持续盈利的板块。同时公司也会加大对新的产品方向的投入,培育新增长动能,降低单一产品线下滑对于公司整体的影响。 Q4: 请问谭总现在市面上能买到的星闪芯片消费端终端产品有哪些品牌是采用了创耀的方案?谢谢! A4:尊敬的投资者,您好。在星闪生态的建设中,公司通过与相关应用领域重点大客户合作,包括键盘鼠标、音频领域、扫地机器人等,同时参与广电和电信运营商的机顶盒、遥控器产品招标,通过找到行业典型应用去完善星闪解决方案,以及解决如何在当前的应用环境下,给用户更多的体验提供更好的技术支持的问题。搭载公司星闪芯片的相关终端产品有望在2024年下半年由合作终端客户逐步推向市场,届时请关注公司定期及临时公告,以及终端厂商的产品发布。 Q5:公司的今年的营业收入和利润目标是否有信心能达成?接下来公司有哪些具体举措 A5:尊敬的投资者,您好。公司将紧紧围绕战略目标和年度工作安排,履职尽责,充满信心,全力以赴去达成目标。下半年公司将努力扩大销售,同时降本增效。具体年度实际经营情况请以公司后续披露的相关公告为准,谢谢! Q6: 2024年9月24日,央行行长潘功胜宣布将创设股票回购增持再贷款,由商业银行为上市公司及其主要股东提供贷款,用于回购或增持自家公司股票。请问谭总会考虑采用这个回购方式来继续增持吗? A6: 尊敬的投资者,您好。公司正在研究学习相关政策,具体是否回购或增持,如何回购或增持将结合市场情况、公司及股东整体战略规划综合考虑。 Q7:公司在星闪的相关订单已经拿到多少,未来会持续投入吗 A7: 2023年开始,公司在星闪相关行业应用领域中开始进行布局,公司看好星闪技术前景并将持续在星闪相关领域进行投入。公司通过与相关应用领域重点大客户合作,包括键盘鼠标、音频领域、智能家电,工业领域等,通过找到典型应用去完善星闪解决方案,以及解决如何在当前应用环境下给用户更多体验提供更好的技术支撑问题。同时公司也通过积极与行业里成熟的模块厂商进行合作的方式,由模块厂商在市场中进行推广。另外公司还在一些平台化的解决方案中投入相应的精力,跟着这个体系的解决方案进行发展。公司目前星闪芯片产品的销售方式还包括参加运营商、广电系统等的机顶盒、遥控器等招标。通过以上渠道,公司星闪相关产品有望在2024年下半年逐步的起量,届时请关注公司定期及临时公告。 |
AI总结 |
从调研记录中,我们可以提取出以下信息: 1. 产能信息:报告期内实现营业收入285,037,202.37元,同比下降3.65%,但公司持续较高比例的研发投入,拓展产品矩阵,增强公司整体风险抵御能力。未来产能释放进度尚不明确。 2. 未来增长点:公司计划在电力线载波通信业务和芯片版图业务上寻求增长。此外,公司将继续加大对新的产品方向的投入,培育新增长动能。 3. 国内同行业竞争情况:公司看好国内半导体产业国产化进程的推进,通过投资通信设计、通信设备等行业上下游公司,整合行业优质资源,延伸公司产业链布局,提高公司的综合竞争力。 4. 景气情况:公司认为所在行业的景气情况较好,但具体表现为上升还是下降需要考虑行业库存消化和市场周期的影响。 5. 公司销售情况:2024年上半年实现归属于上市公司股东的净利润为34,967,437.42元,同比上升2.69%。同时,公司持续较高比例的研发投入,研发投入占营业收入的比例为21.20%。 6. 成本控制:公司在管理层面细化经营管理工作、控制产销存风险、降低预付比例、优化资产负债比等方面进行成本控制。 7. 定价能力:公司具有一定的定价能力,但具体情况未有明确说明。 8. 商业模式:公司采用直投和参与产业基金等方式建立战略投资规划,以把握半导体行业国产化进程稳步推进的契机。同时,公司对于并购保持开放态度。 9. 坏账情况:公司尚未公布具体的坏账情况。 10. 研发投入与进度:公司2024年上半年研发投入60,436,182.26元,占营业收入的比例21.20%。公司已取得局端芯片量产销售的突破。 11. 护城河体现:公司通过与相关应用领域重点大客户合作,完善行业解决方案,提高公司在行业中的竞争力。此外,公司还通过积极与行业里成熟的模块厂商进行合作的方式,扩大市场份额。 12. 分红情况:公司已先后实施三期现金分红,相应年度公司现金红利总额(不含回购金额)分别占当年度实现归属于上市公司股东净利润的比例30.50%、30.76%及35.26%,2023年度利润分配同时向全体股东每10股以公积金转增4股。 13. 国内海外销售情况:公司尚未公布国内和海外的销售情况。 14. 成本控制安排:公司在管理层面细化经营管理工作、控制产销存风险、降低预付比例、优化资产负债比等方面进行成本控制。 15. 产品定价能力:公司具有一定的定价能力,但具体情况未有明确说明。 16. 商业模式分析:公司采用直投和参与产业基金等方式建立战略投资规划,以把握半导体行业国产化进程稳步推进的契机。同时,公司对于并购保持开放态度。 |
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