成都华微2024-10-15投资者关系活动记录

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日期 股票名 调研地点 调研形式
2024-10-15 成都华微 - 业绩说明会
PETTM PB 股息率TTM 总市值 换手率
76.78 5.66 - 156.35亿 7.32%
营业收入同比增长率(%)(单季度) 营业收入同比增长率(%) 归母利润同比(%)(单季度) 归母利润同比(%) 净利润/营业总收入
-17.65% -32.78% -69.54% -54.98% 22.11
销售毛利率 销售毛利率(单季度) 销售净利率 销售净利率(单季度) 毛利
77.17% 77.61% 22.11% 12.65% 3.26亿
销售费用/营业总收入 管理费用/营业总收入 营业总成本/营业总收入 归属于母公司的股东权益/带息债务 研发费用/总市值
6.03 50.10 85.98 8.78 -
存货周转天数 应收账款周转天数 资产负债率 利息费用/息税前利润 息税前利润
1060.49 637.54 19.18% -0.02% 0.90亿
企业自由现金流量 带息债务 财务数据报告期
业绩预告
公告日期
报告期
业绩预告变动原因
-3.65亿 3.15亿 2024-09-30 - -
参与机构
投资者网上提问
调研详情
1.领导您好,请问公司的优势产品是什么,可以介绍下吗?
答:尊敬的投资者,您好!公司深耕特种集成电路领域,建立了完善的研发体系,高度重视对产品及技术的研发投入,形成了一系列具有自主知识产权的核心技术成果,拥有多项发明专利、集成电路布图设计权、软件著作权等,整体技术储备位于特种集成电路设计行业第一梯队,形成了以 CPLD/FPGA、高速高精度 ADC、高性能 MCU 为核心的“3+N+1”产品体系,其中,CPLD/FPGA、高速高精度 ADC、高性能MCU 均处于国内领先地位。目前公司已形成逻辑芯片、模拟芯片、存储芯片、微控制器等多系列集成电路产品,并为客户提供集成电路综合解决方案。感谢您的关注!
2.半年度营收同比下降是什么原因?
答:尊敬的投资者,您好!2024年半年度,公司营业收入下降系公司产品主要应用于电子、通信、控制、测量等特种行业领域,受行业整体环境影响,部分项目验收延迟、项目采购计划延期、新订单下发放缓,订单规模同比有所缩减,导致公司经营业绩出现同比下降的情形。感谢您的关注!
3.公司研发进度进展如何?
答:尊敬的投资者,您好!公司目前整体研发进度正常。2024年1-6月,公司研发支出占营业收入的比例为26.25%。截至2024年6月30日,公司共拥有境内发明专利108项,境外发明专利5项,集成电路布图设计权203项,软件著作权29项。公司高度重视研发人才的引进和培养,截至2024年6月30日,公司研发人员共计388人,占员工总数的比例为41.15%。具体情况可关注公司《2024年半年度报告》第三节 管理层讨论与分析之“在研项目情况”章节。感谢您的关注!
4.董秘你好,请问公司跟同行业的竞争优势在哪里?
答:尊敬的投资者,您好!公司具有深厚的技术积累与完善的研发体系,形成了一系列具有自主知识产权的核心技术成果,在FPGA、高速高精度ADC、智能SoC等领域承接了多项国家重点研发计划和科技重大专项,整体技术储备位于特种集成电路设计行业第一梯队。同时,公司拥有综合的产品布局与领先的产品优势,具备为客户提供特种集成电路产品一站式采购以及综合解决方案的能力,产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域,并且在特种CPLD和FPGA领域和24-31位超高精度ADC产品领域始终位于国内前列。其次,公司拥有中国合格评定国家认可委员会CNAS、国防科技工业实验室认可委员会DiLAC认证的国家级检测中心,并建立了完善的质量控制体系,获得了从事集成电路行业所需的专门质量管理认证证书。此外,经过多年的市场验证,公司的产品已得到国内特种集成电路行业下游主流厂商的认可,主要客户包括中国电科集团、航空工业集团、航天科技集团、航天科工集团等。感谢您的关注!
5.在下游客户拓展方面,公司未来有何打算?
答:尊敬的投资者,您好!在长期的业务协作过程中,公司与下游合作伙伴建立了坚实的信任基础。在技术创新和产品研发方面,公司积极参与国拨项目产品开发及验证工作,力求与国际顶尖产品和技术保持同步,响应国内自主化趋势,不断向国际先进水平靠齐。同时,公司紧密跟踪客户的个性化需求,积极应对客户的反馈和市场变化,迅速调整研发策略,以提高研发效率,确保满足行业实际需求。此外,公司还致力于加强销售网络建设,组建了一支拥有丰富专业经验的技术支持团队,旨在为客户提供技术验证和应用服务支持,同时与研发部门通力合作,进一步深入挖掘客户需求,推动公司新产品和技术研发的进程。感谢您的关注!
AI总结
1. 产能信息分析:
公司深耕特种集成电路领域,建立了完善的研发体系,形成了一系列具有自主知识产权的核心技术成果。整体技术储备位于特种集成电路设计行业第一梯队,形成了以 CPLD/FPGA、高速高精度 ADC、高性能 MCU 为核心的“3+N+1”产品体系。目前公司已形成逻辑芯片、模拟芯片、存储芯片、微控制器等多系列集成电路产品,并为客户提供集成电路综合解决方案。然而,关于具体的产能释放进度,调研记录中并未提供详细信息。

2. 公司未来新的增长点:
公司未来新的增长点可能在于技术创新和产品研发方面,积极参与国拨项目产品开发及验证工作,力求与国际顶尖产品和技术保持同步,响应国内自主化趋势,不断向国际先进水平靠齐。同时,紧密跟踪客户的个性化需求,积极应对客户的反馈和市场变化,迅速调整研发策略,以提高研发效率,确保满足行业实际需求。此外,公司还致力于加强销售网络建设,组建了一支拥有丰富专业经验的技术支持团队,旨在为客户提供技术验证和应用服务支持,同时与研发部门通力合作,进一步深入挖掘客户需求,推动公司新产品和技术研发的进程。

3. 国内外竞争情况分析:
公司在国内特种集成电路领域处于领先地位,如 CPLD/FPGA、高速高精度 ADC、高性能 MCU 等产品。在国际市场上,公司也与国际顶尖企业保持同步,响应国内自主化趋势。然而,具体竞争对手、国产替代空间等信息未在调研记录中提及。

4. 行业景气情况分析:
由于涉及特种集成电路领域,行业景气程度受到相关行业政策、市场需求、技术发展等因素的影响。调研记录中未提及相关行业的景气情况。

5. 公司销售情况分析:
公司在国内特种集成电路市场具有较强的竞争力,主要客户包括中国电科集团、航空工业集团、航天科技集团、航天科工集团等。然而,关于海外销售情况的具体数据和占比未在调研记录中提及。

6. 公司成本控制分析:
公司通过建立完善的质量控制体系和研发投入管理,实现了对成本的有效控制。具体成本控制安排未在调研记录中提及。

7. 产品定价能力分析:
公司的产品定价能力取决于多种因素,如产品成本、市场需求、竞争对手定价策略等。调研记录中未提及相关产品的定价能力和定价策略。

8. 公司商业模式分析:
公司的商业模式主要包括产品研发、生产、销售和服务。公司具有深厚的技术积累与完善的研发体系,形成了一系列具有自主知识产权的核心技术成果。同时,公司拥有综合的产品布局与领先的产品优势,具备为客户提供特种集成电路产品一站式采购以及综合解决方案的能力。此外,公司还致力于加强销售网络建设,提供技术支持和应用服务。

9. 坏账情况分析:
调研记录中未提及公司的坏账情况,对于存在坏账风险的情况应保持谨慎态度,不要过于乐观。

10. 研发投入与进度分析:
公司高度重视研发投入和进度,截至2024年6月30日,公司共拥有境内发明专利108项,境外发明专利5项,集成电路布图设计权203项,软件著作权29项。公司的研发人员共计388人,占员工总数的比例为41.15%。具体情况可关注公司《2024年半年度报告》第三节 管理层讨论与分析之“在研项目情况”章节。

11. 公司护城河体现在哪里:
公司的护城河主要体现在其深厚的技术积累、完善的研发体系、丰富的产品线以及良好的客户基础等方面。此外,公司在质量控制、专利技术和国家级检测中心等方面的优势也为其提供了一定程度的护城河。

12. 提取调研中的提到的产品名称以及依赖的原材料:
调研记录中提到的产品包括逻辑芯片、模拟芯片、存储芯片、微控制器等多系列集成电路产品。这些产品的原材料主要包括硅片、晶圆、封装材料等。

13. 题材有哪些:
题材包括特种集成电路领域、技术创新、市场竞争、国产替代、行业景气、销售情况、成本控制、产品定价能力、商业模式、研发投入与进度等。

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