银华基金,华创证券,中泰证券

一、公司2024年前三季度经营情况

随着消费类电子市场回暖及新能源汽车电子技术升级,加上AI服务器在内的算力产业链需求强劲,拉动了下游客户的资本支出,公司相应的专用加工设备销售增长显著。2024年前三季度,公司实现营业收入234,358.46万元,较上年同期增长105.55%,归属于上市公司股东的净利润 20,302.90 万元,较上年同期增加27.35%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润16,888.54万元,较上年同期增加35.56%。

二、公司所处行业情况

2024年以来,随着消费电子终端库存逐步消化,电子产业走出低谷,加上AI算力需求爆发的推动,PCB产业重回成长通道;从长期来看,AI算力产业链从数字基建到应用终端逐步发展,对高速通讯设备、高端AI服务器、大型数据中心等基础设施及AI手机、AIPC的需求显著增加,AI相关电子终端产品已成为PCB产业发展的新一轮推动要素,未来大尺寸封装基板、高多层板及HDI板等产品的需求增加将带动行业的持续投资,促进专用加工设备市场的不断成长;另一方面,受电动化、智能化驱动,汽车相关电子零部件成本占比大幅攀升,拉动整车的 PCB需求量,共同推动PCB产业长期向好发展。

三、多层板及高多层板市场业务情况

在竞争最为激烈的多层板市场,客户降本增效需求持续。公司推出的第二代钻房自动化方案,加上高功率阻焊激光直接成像系统、自动上下料机械成型机、电测与自动外观检查一体机、自动分拣包装机等自动化、数字化、智能化的解决方案,可大幅降低下游客户的人力成本支出,提升客户端设备稼动率及产品品质,受到客户的高度认可。

而在高多层板市场,针对 AI服务器、高速交换机等终端采用更高层数、更高密度的高速多层板,公司推出的具有3D背钻功能的钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机、高功率及能量实时监测的CO2激光钻孔机、高性能激光直接成像系统、大台面六倍密通用测试机及CCD四线测试机等系列产品,可充分满足服务器等大厚板高品质、高可靠性加工,确保高速PCB的信号完整性,助力下游客户快速进入增长强劲的高多层板市场,提升公司在该市场的营收水平。

四、HDI及封装基板市场拓展情况

在传统及任意层HDI市场,HDI板的特征尺寸进一步微缩,公司持续升级四光束CO2激光钻孔机、高解析度激光直接成像系统及高精测试机等产品性能,以满足该市场不断提升的技术要求。另外,AI智能手机及光模块越来越多采用类载板,带动了微小盲孔等高精度加工专用设备需求,公司提供新型激光加工方案,可满足微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工要求,为行业新兴应用提供新动力。

针对大尺寸FC-BGA高阶封装基板ABF增层数增加及特征尺寸变小等特点,公司创新运用新型激光加工技术,开发出用于先进封装基板的多制程成套加工方案,相关设备及工艺方案已获得行业头部客户的认证及正式订单,未来公司高附加值PCB加工设备的销售占比将进一步提升。

五、公司的发展战略规划

公司始终围绕“成为世界范围内最受尊敬和信赖的 PCB(装备)服务商”的战略愿景,积极把握PCB生产制造的自动化、智能化发展趋势,强化技术创新投入,不断开发具有行业领先水平的创新型产品。一方面,公司将持续深挖多层板市场价值,加大创新研发力度,打造超越客户预期的优化解决方案,并通过产业链上下游价值发现机制,不断拓宽公司产品矩阵,持续放大公司在该市场的价值;另一方面,公司聚焦市场增速快、技术门槛更高的 HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等领域,发挥多产品、多场景的协同优势,研发适应不同细分市场需求的、具有市场竞争力的覆盖PCB生产全流程的智能制造解决方案,不仅要从产品性能层面打破国外的技术垄断,更要从PCB全流程智造的维度实现对国外技术的赶超。

根据调研记录，我们可以分析以下几个方面：

1. 产能信息及产能释放进度：公司2024年前三季度实现营业收入234,358.46万元，较上年同期增长105.55%,归属于上市公司股东的净利润20,302.90万元，较上年同期增加27.35%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润16,888.54万元，较上年同期增加35.56%。这表明公司的产能利用率较高，且在前三季度实现了较好的业绩增长。

2. 公司未来新的增长点：从行业情况来看，随着消费电子终端库存逐步消化，电子产业走出低谷，加上AI算力需求爆发的推动，PCB产业重回成长通道。此外，AI相关电子终端产品已成为PCB产业发展的新一轮推动要素，未来大尺寸封装基板、高多层板及HDI板等产品的需求增加将带动行业的持续投资，促进专用加工设备市场的不断成长。另一方面，受电动化、智能化驱动，汽车相关电子零部件成本占比大幅攀升，拉动整车的PCB需求量，共同推动PCB产业长期向好发展。因此，公司在多层板、高多层板、HDI及封装基板市场等方面有很大的发展空间。

3. 国内和国外相同产业竞争情况、竞争对手以及国产替代的空间：随着国内电子产业的发展，国产替代空间较大。然而，国际市场上仍存在一些具有竞争力的对手，如日韩等地的企业。因此，公司需要不断提高自身技术水平和产品质量，以应对潜在的竞争压力。

4. 所在行业的景气情况：从调研内容来看，随着消费类电子市场回暖、新能源汽车电子技术升级以及AI服务器在内的算力产业链需求强劲，整个电子产业呈现出良好的发展态势。这有利于公司业务的拓展和发展。

5. 公司的销售情况：公司2024年前三季度实现营业收入234,358.46万元，较上年同期增长105.55%,归属于上市公司股东的净利润20,302.90万元，较上年同期增加27.35%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润16,888.54万元，较上年同期增加35.56%。这表明公司在销售方面取得了较好的成绩。

6. 公司的成本控制：公司通过推出第二代钻房自动化方案等一系列自动化、数字化、智能化的解决方案，降低了下游客户的人力成本支出，提升了客户端设备稼动率及产品品质。这有助于公司在激烈的市场竞争中保持优势地位。

7. 产品的定价能力：公司通过不断创新和优化产品方案，满足不同细分市场需求的智能制造解决方案，具备较强的定价能力。

8. 商业模式：公司的商业模式主要是通过提供高质量的产品和服务，满足客户需求，从而实现盈利。这种模式在当前市场环境下具有较高的竞争力。

9. 坏账情况：调研记录中并未提及公司的坏账情况，因此无法对此进行分析。

10. 研发投入和进度、规划：公司持续加大技术创新投入，开发具有行业领先水平的创新型产品。这有助于公司在激烈的市场竞争中保持领先地位。

11. 公司的护城河体现在哪里：公司的护城河主要体现在其技术创新能力和产品质量上，以及在市场中的品牌影响力。

12. 提取调研中的提到的产品的名称以及依赖的原材料：调研中提到的产品包括多层板、高多层板、HDI及封装基板等。这些产品的主要依赖原材料包括各类电子元器件、光刻胶等。

13. 题材有哪些：题材主要包括公司业绩增长、新产品开发、市场竞争、行业发展趋势等。

14. 分红情况如何以及将来的分红计划：调研记录中仅提及了公司2024年前三季度的业绩情况，未提及其他分红相关信息。因此，无法对此进行分析。

综合以上分析，当前经济环境下，大族数控有望在未来一年实现稳定增长。但需要注意的是，国际市场竞争和原材料价格波动等因素可能对公司业绩产生影响。