日期 | 股票名 | 调研地点 | 调研形式 |
2024-10-25 | 中微半导 | - | 路演活动,线上调研 |
PETTM | PB | 股息率TTM | 总市值 | 换手率 |
---|---|---|---|---|
118.49 | 3.81 | - | 112.94亿 | 3.74% |
营业收入同比增长率(%)(单季度) | 营业收入同比增长率(%) | 归母利润同比(%)(单季度) | 归母利润同比(%) | 净利润/营业总收入 |
25.74% | 40.03% | 310.41% | 1978.21% | 17.14 |
销售毛利率 | 销售毛利率(单季度) | 销售净利率 | 销售净利率(单季度) | 毛利 |
29.94% | 30.25% | 17.14% | 30.95% | 1.94亿 |
销售费用/营业总收入 | 管理费用/营业总收入 | 营业总成本/营业总收入 | 归属于母公司的股东权益/带息债务 | 研发费用/总市值 |
2.49 | 19.18 | 90.34 | 213.51 | - |
存货周转天数 | 应收账款周转天数 | 资产负债率 | 利息费用/息税前利润 | 息税前利润 |
271.41 | 57.11 | 5.91% | -0.12% | 1.01亿 |
企业自由现金流量 | 带息债务 | 财务数据报告期 |
业绩预告
公告日期
报告期
|
业绩预告变动原因 |
-6.72亿 | 0.14亿 | 2024-09-30 | - | - |
参与机构 |
世纪证券,粤信资产,深圳尚诚资产,浑元资产,浦银安盛基金,中航基金,上海混沌投资(集团),比亚迪财险,红华资本,立格资本,山东信托,北京东方睿石投资,路博迈(上海),华西证券(自营),华龙证券,君康人寿,富敦投资,壹德资产,百顺投资,永安国富资产,才华资本,正圆投资,西安瀑布资产,易知投资,景合私募基金,创华投资,PleiadInvestmentAdvisorsLimited,中原资管,成都翰聚资产,誉辉资本管理(北京),国泰基金,韩国投信运用,RAYS Capital,中信电子,鹰傲投资,中信建投资管,恒汇丰(唯德投资),深圳市红石榴投资,枫岚投资,国丰兴华,汇丰晋信基金,正奇能源科技集团,上海保银投资,北京盛曦投资,合众资产,明世伙伴基金,金建投资,申万宏源,天铖基金,交银人寿保险,上海雷根资产,上海人寿,东吴证券资管部,北京君创富民资产,歌斐资产,上海名禹资产,北京凯思博投资,TAIKANG ASSET MANAGEMENT (HONG KONG) COMPANY LIMITED,三井住友资管,北京枫瑞私募基金,鑫元基金 |
调研详情 |
一、三季度经营情况 第三季度经营平稳,单季度实现营收2.2亿元,同比增长25%;产品综合毛利率近30%,同比上升约11个百分点;归属净利润6800万元,同比由负转正;扣非净利润1400万元,同比由负转正。 前三季度营业收入6.49亿元,同比增长40%;归属净利润1.1亿元,同比由负转正;扣非净利润7700万元,同比由负转正;经营性现金流净额1.89亿元,同比由负转正。 公司持续去库存,三季度末公司存货4.46亿元,相对同期减少1300万元。 二、交流问答 1、请针对应用领域对公司营收进行拆分? 答:公司产品应用领域分为消费电子、智能家电、工业控制和汽车电子领域,其中工业控制和汽车电子占比有所上升,合计占比25%;消费电子和智能家电占比有所下滑,合计占比75%。 2、请问公司MCU产品的32位机与8位机的占比情况? 答:公司MCU产品主要以8位机为主,从数量上看是10:1的关系;但从营收来看,32位机的收入占比逐步上升,目前其收入占比超过了30%。 3、请问目前公司产品价格情况以及未来价格趋势? 答:目前公司产品价格基本稳定,未来趋势也基本稳定。 4、当前MCU设计公司竞争很激励,这种竞争态势会持续到什么时候? 答:这种竞争态势可能还会持续较长时间,直到国内MCU原厂最后淘汰到个位数为止。 5、公司车规级产品推进和布局情况? 答:车规级MCU产品一直是公司重要产品布局,公司在2022年三季度推出第一款车规级芯片以后,陆续有系列产品推出,目前已经有近30款车规级产品在售,均是M0+内核产品,主要应用于车身控制;今年研发流片的M55内核的产品,将应用于域控制领域。 6、请展望一下公司今年车规级产品销售规模和未来发展? 答:当前,公司车规级产品收入规模尚小,预计全年会有2000-3000万元的营收,但这个增长速度会比较快。我们希望不久的将来,车规级产品能占公司营收的半壁江山。 7、请问公司是否会考虑并购发展? 答:公司高度重视并购发展事宜,目前采取积极而谨慎的态度在寻找技术或市场互补、价值观认同的标的公司。 |
AI总结 |
一、产能信息及产能释放进度 1. 产能:公司三季度实现营收2.2亿元,同比增长25%,产品综合毛利率近30%,同比上升约11个百分点。 2. 产能释放进度:前三季度营业收入6.49亿元,同比增长40%;归属净利润1.1亿元,同比由负转正;扣非净利润7700万元,同比由负转正;经营性现金流净额1.89亿元,同比由负转正。公司持续去库存,三季度末公司存货4.46亿元,相对同期减少1300万元。 二、未来增长点 1. 新增长点:公司在工业控制和汽车电子领域的应用逐渐增多,这两个领域占比合计达到25%,而消费电子和智能家电占比合计为75%。随着工业控制和汽车电子市场的不断扩大,公司有望在这个领域实现更多的增长。 三、国内外竞争情况及国产替代空间 1. 国内竞争:MCU设计行业竞争激烈,但公司通过不断优化产品结构和提升技术水平,逐步提高市场占有率。 2. 国外竞争:公司在国际市场上也有一定的竞争力,但面临来自国际巨头的竞争压力。 3. 国产替代空间:在国内市场,随着国产芯片技术的不断提升,部分低端市场可能存在国产替代的空间。在国际市场上,随着中美贸易摩擦的影响,国产芯片在一定程度上得到了发展机遇。 四、行业景气情况 1. 行业景气:当前,集成电路产业整体景气度较高,政策扶持和市场需求推动行业持续发展。 2. 风险因素:全球经济不确定性增加,可能对行业需求产生影响。此外,国际贸易摩擦等因素也可能对行业发展带来一定的压力。 五、公司销售情况 1. 国内销售情况:公司在国内市场的营收占比达到75%,随着工业控制和汽车电子等领域的应用拓展,国内销售有望保持稳定增长。 2. 海外销售情况:公司在国际市场的营收占比为25%,随着公司在国际市场的布局和产品推广,海外销售有望实现较快增长。 六、成本控制 公司通过优化供应链管理、提高生产效率等方式,实现成本控制,提高盈利能力。 七、定价能力 公司产品价格基本稳定,未来趋势也基本稳定,这有利于公司在市场竞争中保持优势地位。 八、商业模式 公司采用IDM(集成设计制造)模式,从设计、研发到生产、销售一体化运营,降低成本,提高效率。 九、坏账情况 调研记录中未提及具体的坏账情况,需保持谨慎态度。 十、研发投入与进度 公司持续加大研发投入,推出多款新产品,如车规级MCU产品等。预计未来一年内,公司将进一步加大研发投入力度,推动产品创新和技术升级。 十一、护城河体现 公司的护城河主要体现在技术优势、品牌优势以及市场优势等方面。通过不断提升技术水平和品牌影响力,公司巩固并拓展市场份额。 十二、产品名称及依赖原材料 调研记录中提到的产品名称包括MCU产品等。这些产品的依赖原材料主要包括硅片、晶圆片等半导体材料。 十三、优劣势分析 优势:技术实力雄厚,市场份额稳步提升;产品结构优化,高端产品占比较高;积极拓展国内外市场。 劣势:面临激烈的市场竞争;国际贸易摩擦等不确定因素可能影响业绩表现。 风险点:全球经济不确定性增加;市场需求波动;原材料价格波动等。 |
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