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交流主要内容:

Q1、请介绍公司2024年三季度经营业绩情况。

2024年前三季度,公司累计实现营业收入130.49亿元,同比增长37.92%,归母净利润累计实现14.88亿元,同比增长63.86%,扣非归母净利润累计实现13.76亿元,同比增长86.67%。单季度层面,2024年第三季度公司实现营业收入47.28亿元,同比增长37.95%,归母净利润实现5.01亿元,同比增长15.33%,扣非归母净利润实现4.72亿元,同比增长51.53%。

上述变动主要得益于公司把握2024年以来行业结构性机会,加大各项业务市场拓展力度,报告期内订单同比增长,三项主营业务收入均实现同比增长,同时由于AI的加速演进及应用深化,叠加汽车电动化/智能化趋势延续,以及服务器总体需求回温等因素,推动公司产品结构优化,助益利润同比提升。

Q2、请介绍公司2024年第三季度营业收入及综合毛利率环比变化情况。

2024年第三季度,公司营业收入47.28亿元,环比增长8.45%,主要由于电子装联业务项目结算增加影响,营收规模环比增加。公司综合毛利率环比略有下降,一方面由于电子装联业务规模增长(因业务形态特点,其毛利率一般略低于公司综合毛利率);同时封装基板及PCB业务受产品结构变化影响,业务毛利率环比下降。此外,广州封装基板新工厂产能爬坡、原材料涨价对第三季度综合毛利率也造成一定负向影响。

Q3、请介绍公司2024年第三季度PCB业务各下游领域经营拓展情况。

公司PCB业务产品下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。2024年第三季度,受通用服务器需求及国内汽车电子产品需求增长影响,公司PCB业务营收在数据中心及汽车电子领域环比二季度有所提升,通信领域受无线侧通信基站相关产品需求无明显改善影响,营收占比有所下降。

Q4、请介绍公司PCB业务有无进一步扩产的空间。

公司PCB业务在深圳、无锡、南通及未来泰国项目均设有工厂。一方面,公司可通过对现有成熟PCB工厂进行持续的技术改造和升级,增进生产效率,释放一定产能;另一方面,公司在南通基地尚有土地储备,具备新厂房建设条件,南通四期项目已有序推进基建工程,拟建设为具备覆盖HDI等能力的PCB工艺技术平台。公司将结合自身经营规划与市场需求情况,合理配置业务产能。

Q5、请介绍公司2024年第三季度封装基板业务经营拓展情况。

公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2024年第三季度,封装基板下游市场需求有所放缓,公司封装基板产品结构随下游市场需求波动有所调整。

Q6、请介绍公司2024年第三季度PCB及封装基板工厂稼动率较第二季度变化情况。
公司2024年第三季度PCB工厂稼动率环比基本持平,维持在高位水平;封装基板工厂稼动率随下游部分领域需求波动略有回落。

Q7、请介绍无锡基板二期工厂、广州封装基板项目连线爬坡进展。

公司无锡基板二期工厂于2022年9月下旬连线投产,目前已实现单月盈亏平衡。广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线,产品线能力在今年上半年快速提升,目前其产能爬坡尚处于前期阶段,重点仍聚焦平台能力建设,推进客户各阶产品认证工作。

Q8、请介绍公司封装基板业务在FC-BGA技术能力方面取得的进展。

公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力,16层以上产品具备样品制造能力,其中20层产品送样认证工作有序推进中。公司后续将进一步加快高阶领域产品技术能力突破和市场开发,同时也将继续引入该领域的技术专家人才,加强研发团队培养,提升巩固核心竞争力。

产能信息分析：
根据调研记录，2024年前三季度，深南电路累计实现营业收入130.49亿元，同比增长37.92%。公司把握行业结构性机会，加大市场拓展力度，订单同比增长，三项主营业务收入均实现同比增长。这表明公司的产能释放进度较快，业绩增长较为稳定。

未来新增长点分析：
深南电路未来的新增长点主要集中在以下几个方面：
1. 人工智能(AI)加速演进及应用深化：随着AI技术的不断发展和应用场景的拓展，深南电路有望在AI领域取得更多市场份额。
2. 汽车电动化/智能化趋势延续：随着全球对环保和节能的要求不断提高，新能源汽车和智能汽车的市场规模将持续扩大，为深南电路带来更多的业务机会。
3. 服务器总体需求回温：随着云计算、大数据等技术的发展，服务器市场需求将逐步回升，为深南电路提供更多的市场空间。

国内国际竞争情况及国产替代空间分析：
1. 国内竞争情况：深南电路所处的电子装联、封装基板和PCB业务在国内市场竞争激烈，但公司在技术研发、品质管理和供应链整合等方面具有较强的竞争优势，有望在竞争中占据一席之地。
2. 国外竞争情况：虽然深南电路所处的行业在全球范围内具有较高的集中度，但仍存在一定的国产替代空间。随着国内产业升级和技术进步，部分细分领域的国产替代有望逐步实现。

景气情况分析：
当前经济环境下，全球经济复苏势头良好，电子产品需求持续增长。同时，政府对于科技创新和产业升级的支持力度加大，有利于深南电路等行业的发展。然而，也要关注到全球经济不确定性因素的存在，如贸易摩擦、地缘政治风险等，这些因素可能对公司业绩产生一定影响。

销售情况分析：
深南电路在国内外市场均有较好的销售表现。2024年第三季度，公司海外销售收入占比达到30%,显示出公司国际化战略取得了一定成果。此外，公司在国内市场的份额也在稳步提升，有利于公司未来业绩的持续增长。

成本控制分析：
公司在成本控制方面表现出较强的能力，通过技术创新、管理优化等手段降低生产成本，提高盈利能力。此外，公司还在积极寻求降低原材料价格的风险，以应对市场波动。

产品定价能力分析：
深南电路具备较强的产品定价能力，通过对市场需求的准确把握和对成本的合理控制，公司能够为客户提供具有竞争力的产品价格。这有助于公司在激烈的市场竞争中保持领先地位。

商业模式分析：
深南电路采用的商业模式是垂直整合模式，即从原材料采购到产品制造、销售一体化经营。这种模式有利于公司降低成本、提高效率，同时也有助于公司在市场竞争中占据优势地位。

坏账情况分析：
调研记录中未提及公司的坏账情况，因此无法对此进行分析。但作为一家上市公司，深南电路需要密切关注坏账风险，并采取有效措施防范和化解。

研发投入与进度分析：
根据调研记录，深南电路在研发方面的投入较大，且公司在新产品和技术方面取得了一定的成果。这有助于公司在激烈的市场竞争中保持领先地位，为未来业绩增长提供支持。

护城河体现分析：
深南电路的护城河主要体现在以下几个方面：1)技术优势：公司在电子装联、封装基板和PCB业务领域具有较强的技术优势；2)品牌影响力：公司在业内具有较高的品牌知名度和美誉度；3)市场份额：公司在国内外市场均有一定的市场份额，有利于公司在市场竞争中占据优势地位；4)供应链整合能力：公司在供应链整合方面具有较强的能力，有助于降低成本、提高效率。

分红情况分析：
调研记录中未提及公司的分红情况，因此无法对此进行分析。但作为一家上市公司，深南电路需要关注股东回报情况，并根据实际情况制定合适的分红政策。

未来一年业绩预期：
综合以上分析，深南电路在未来一年的业绩预期较好。公司在行业结构性机会下实现了业绩快速增长，且在国内外市场均有一定的市场份额。同时，公司在技术研发、成本控制等方面具有较强的竞争优势。然而，也要关注到全球经济不确定性因素的存在，如贸易摩擦、地缘政治风险等，这些因素可能对公司业绩产生一定影响。