华鑫电子,中邮证券,国投证券,申银万国,光大证券,长城证券,中泰证券,兴业基金,国泰君安,泰康资产,中金资本,华安基金,国信证券,银华基金,国融基金,中邮人寿保险,东北证券,兴银基金,招商基金,光大保德信,交银施罗德,山西证券,兴亿投资,兴证全球基金,申万宏源,摩根士丹利,投中资本,第五公理,中信证券,欣荣拓展,长城财富保险,兴证全球,中信资管,开源证券,西部利得,东方基金,招商信诺

一、 公司本季度经营情况
公司2024年第三季度营业收入为8888.96万元,同比增加约120.32%,环比增加约32.87%;今年前三季度已实现营业收入累计约2.14亿元,同比增加约79.65%;第三季度单季度实现归属于上市公司股东的净利润2272.39万元,连续第三个季度实现盈利,今年前三季度已实现净利润总额约2748.60万元。
经过2023年行业低谷后,半导体行业整体逐渐走入回升期:终端市场回暖,客户需求逐渐增加,国内半导体产业链持续壮大。2024年年初以来,公司销售订单和出货持续增加。
本报告期内,国内市场需求持续提升,但大直径硅材料产品海外市场尚未完全恢复。公司积极获取和扩大客户订单,取得了一定成效。公司的硅零部件产品销售规模持续提升,重点客户出货数量持续增加,正在为半导体设备国产自主做出独特贡献。
二、 公司第三季度毛利率环比改善的原因
公司第三季度毛利率的改善,主要体现在大直径硅材料和硅零部件两大业务上:大直径硅材料业务的毛利率提升主要来自成本端优化,硅零部件业务则在产品品类结构上有所改善。此外,硅片业务的排产计划优化,也有所贡献。综上因素,促成了公司第三季度毛利率的整体环比提升。
三、 硅零部件业务的增长情况
公司硅零部件产品面向中国大陆市场销售,主要供给两大领域的客户:国产等离子刻蚀机原厂,例如北方华创等公司;国内集成电路制造企业,例如长江存储等公司。本报告期内,公司向前一领域的出货相对较多。随着国产半导体设备厂商追赶乃至超越国际先进水平,相应的研发机台转换为量产机台,为包括公司在内的众多国产供应链配套企业带来了新的发展机遇。
四、 目前国内市场竞争情况
公司所处行业具有“资金壁垒高、技术壁垒高、市场壁垒高”的特征。仅就公司目前掌握的信息,国内半导体级大直径硅材料及硅零部件生产厂商数量没有变化。公司是全球范围内少数具备“材料+加工”一体化能力的厂商,在质量、成本、研发等方面都具备很强的自主控制力,拥有长期竞争优势。
五、 近阶段半导体行业趋势及其对公司的影响
公司观察到,当前半导体景气度上行的动力,与以往历次周期都完全不同:本次上行的主要推动力是下游企业的巨额投资,而非以往的大众消费电子产品。根据权威市场机构的数据,2024年个人电脑和智能手机出货量增长只有2%-3%。
因此,本次半导体景气度上行体现出极为强烈的“结构性”和“阶段性”特征,这体现在SEMI的一系列预测数据中:2024年全球半导体销售额同比增长预计为20%,除去大宗存储芯片后为10%,再除去人工智能相关的HBM和企业级SSD后,增长只有3%。这一数字与前述个人电脑和智能手机的增长数据是匹配的,显示大众消费电子产品增长乏力,并非半导体景气度上行的主要动力。
公司研判认为:美国六大科技巨头——Amazon、Apple、Alphabet、Microsoft、Meta、Tesla——对人工智能数据中心的资本开支,带动了先进制程高端芯片的需求增加,是本轮半导体景气度上行最重要的动力源;除了美国科技巨头的资本开支,中国芯片制造产能的国产化浪潮是第二大动力源,SEMI数据显示2024年全球芯片制造产能的增长预计只有3%,而中国为15%。
神工股份的大直径硅材料业务和硅零部件业务,分别受益于国内国外这两大投资动力源:大直径硅材料业务,通过海外硅零部件制造厂客户,切入了海外市场先进制程的产能扩张;硅零部件业务,通过中国本土等离子刻蚀机原厂及集成电路制造厂客户,切入了中国本土市场成熟制程的国产化产能扩张。
未来,公司管理层将密切关注下游需求变化,争取在当前的结构性行情中巩固已有的优势生态位,取得更好的业绩。

一、产能信息及产能释放进度
公司2024年第三季度营业收入为8888.96万元，同比增加约120.32%,环比增加约32.87%;今年前三季度已实现营业收入累计约2.14亿元，同比增加约79.65%。从这些数据来看，公司的产能释放进度较快，营收和净利润均实现了同比增长。

二、未来新增长点
公司未来新的增长点主要在硅零部件业务上。随着国产半导体设备厂商追赶乃至超越国际先进水平，相应的研发机台转换为量产机台，为包括公司在内的众多国产供应链配套企业带来了新的发展机遇。此外，公司还关注到下游企业的巨额投资，如美国科技巨头对人工智能数据中心的资本开支，以及中国芯片制造产能的国产化浪潮，这些都将为公司带来新的增长空间。

三、国内国外竞争情况及国产替代空间
公司所处行业具有“资金壁垒高、技术壁垒高、市场壁垒高”的特征。目前国内半导体级大直径硅材料及硅零部件生产厂商数量没有变化。公司是全球范围内少数具备“材料+加工”一体化能力的厂商，在质量、成本、研发等方面都具备很强的自主控制力，拥有长期竞争优势。然而，国产替代的空间仍然较大，公司在硅零部件业务上有较大的发展潜力。

四、行业景气情况
当前半导体景气度上行的动力主要来自下游企业的巨额投资，而非以往的大众消费电子产品。因此，本次半导体景气度上行体现出极为强烈的“结构性”和“阶段性”特征。公司研判认为，美国六大科技巨头和中国芯片制造产能的国产化浪潮是本轮半导体景气度上行最重要的动力源。

五、公司销售情况
公司2024年年初以来销售订单和出货持续增加。硅零部件业务面向中国大陆市场销售，主要供给两大领域的客户：国产等离子刻蚀机原厂和国内集成电路制造企业。公司向前一领域的出货相对较多，随着国产半导体设备厂商的发展，公司有望在这一领域取得更好的业绩。

六、公司成本控制及定价能力分析
公司通过优化成本端和产品品类结构，实现了第三季度毛利率的环比提升。此外，公司还拥有较强的定价能力，以满足不同客户的需求。

七、商业模式分析
公司的商业模式主要是通过销售硅零部件产品，为国内等离子刻蚀机原厂和国内集成电路制造企业提供服务。随着国产半导体设备厂商的发展，公司的市场份额有望进一步提升。

八、坏账情况分析
报告中未提及具体的坏账情况，因此无法对此进行分析。

九、研发投入及规划
报告中未提及具体的研发投入和规划，因此无法对此进行分析。

十、护城河体现及竞争优势分析
公司的护城河主要体现在其在材料、加工一体化能力和自主控制力方面的优势。此外，公司还关注到下游企业的巨额投资，以及中国芯片制造产能的国产化浪潮，这些都将为公司带来更多的竞争优势。

十一、分红情况及未来分红计划
报告中未提及具体的分红情况和未来分红计划，因此无法对此进行分析。

综上所述，结合当前的经济环境判断，神工股份在未来一年的业绩预期较为乐观。公司在国内市场的份额有望继续提升，同时受益于海外市场的投资动力源，公司的盈利能力有望保持稳定增长。然而，投资者仍需关注行业竞争格局的变化以及政策风险等因素对公司业绩的影响。