日期 | 股票名 | 调研地点 | 调研形式 |
2024-10-30 | 深南电路 | - | 特定对象调研,网络及电话会议,实地调研 |
PETTM | PB | 股息率TTM | 总市值 | 换手率 |
---|---|---|---|---|
25.70 | 3.57 | 0.91% | 508.31亿 | 0.99% |
营业收入同比增长率(%)(单季度) | 营业收入同比增长率(%) | 归母利润同比(%)(单季度) | 归母利润同比(%) | 净利润/营业总收入 |
37.95% | 37.92% | 15.33% | 63.86% | 11.40 |
销售毛利率 | 销售毛利率(单季度) | 销售净利率 | 销售净利率(单季度) | 毛利 |
25.91% | 25.40% | 11.40% | 10.59% | 33.81亿 |
销售费用/营业总收入 | 管理费用/营业总收入 | 营业总成本/营业总收入 | 归属于母公司的股东权益/带息债务 | 研发费用/总市值 |
1.67 | 10.82 | 89.53 | 4.32 | - |
存货周转天数 | 应收账款周转天数 | 资产负债率 | 利息费用/息税前利润 | 息税前利润 |
86.42 | 74.39 | 42.47% | 0.03% | 16.50亿 |
企业自由现金流量 | 带息债务 | 财务数据报告期 |
业绩预告
公告日期
报告期
|
业绩预告变动原因 |
-12.61亿 | 32.92亿 | 2024-09-30 | - | - |
参与机构 |
泓德基金,德邦证券,国投瑞银基金,摩根士丹利基金,财通证券,中邮基金,宝盈基金,建信基金 |
调研详情 |
交流主要内容: Q1、请介绍公司2024年三季度经营业绩情况。 2024年前三季度,公司累计实现营业收入130.49亿元,同比增长37.92%,归母净利润累计实现14.88亿元,同比增长63.86%,扣非归母净利润累计实现13.76亿元,同比增长86.67%。单季度层面,2024年第三季度公司实现营业收入47.28亿元,同比增长37.95%,归母净利润实现5.01亿元,同比增长15.33%,扣非归母净利润实现4.72亿元,同比增长51.53%。 上述变动主要得益于公司把握2024年以来行业结构性机会,加大各项业务市场拓展力度,报告期内订单同比增长,三项主营业务收入均实现同比增长,同时由于AI的加速演进及应用深化,叠加汽车电动化/智能化趋势延续,以及服务器总体需求回温等因素,推动公司产品结构优化,助益利润同比提升。 Q2、请介绍公司2024年第三季度营业收入及综合毛利率环比变化情况。 2024年第三季度,公司营业收入47.28亿元,环比增长8.45%,主要由于电子装联业务项目结算增加影响,营收规模环比增加。公司综合毛利率环比略有下降,一方面由于电子装联业务规模增长(因业务形态特点,其毛利率一般略低于公司综合毛利率);同时封装基板及PCB业务受产品结构变化影响,业务毛利率环比下降。此外,广州封装基板新工厂产能爬坡、原材料涨价对第三季度综合毛利率也造成一定负向影响。 Q3、请介绍公司2024年第三季度PCB业务各下游领域经营拓展情况。 公司PCB业务产品下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。2024年第三季度,受通用服务器需求及国内汽车电子产品需求增长影响,公司PCB业务营收在数据中心及汽车电子领域环比二季度有所提升,通信领域受无线侧通信基站相关产品需求无明显改善影响,营收占比有所下降。 Q4、请介绍公司PCB业务有无进一步扩产的空间。 公司PCB业务在深圳、无锡、南通及未来泰国项目均设有工厂。一方面,公司可通过对现有成熟PCB工厂进行持续的技术改造和升级,增进生产效率,释放一定产能;另一方面,公司在南通基地尚有土地储备,具备新厂房建设条件,南通四期项目已有序推进基建工程,拟建设为具备覆盖HDI等能力的PCB工艺技术平台。公司将结合自身经营规划与市场需求情况,合理配置业务产能。 Q5、请介绍公司2024年第三季度封装基板业务经营拓展情况。 公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2024年第三季度,封装基板下游市场需求有所放缓,公司封装基板产品结构随下游市场需求波动有所调整。 Q6、请介绍公司2024年第三季度PCB及封装基板工厂稼动率较第二季度变化情况。 公司2024年第三季度PCB工厂稼动率环比基本持平,维持在高位水平;封装基板工厂稼动率随下游部分领域需求波动略有回落。 Q7、请介绍无锡基板二期工厂、广州封装基板项目连线爬坡进展。 公司无锡基板二期工厂于2022年9月下旬连线投产,目前已实现单月盈亏平衡。广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线,产品线能力在今年上半年快速提升,目前其产能爬坡尚处于前期阶段,重点仍聚焦平台能力建设,推进客户各阶产品认证工作。 Q8、请介绍公司封装基板业务在FC-BGA技术能力方面取得的进展。 公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力,16层以上产品具备样品制造能力,其中20层产品送样认证工作有序推进中。公司后续将进一步加快高阶领域产品技术能力突破和市场开发,同时也将继续引入该领域的技术专家人才,加强研发团队培养,提升巩固核心竞争力。 Q9、请介绍2024年第三季度汇率波动对公司造成的影响。 公司合并报表以人民币列报,汇率风险主要来自以非人民币结算的出口销售和进口采购形成的外币敞口,汇率波动可能会对公司经营结果造成一定的影响。2024年第三季度,公司的出口销售主要以美元结算,人民币兑美元汇率呈现升值态势,产生一定汇兑损失,影响公司当期财务费用环比增加。公司将持续关注汇率变动情况,适时采取包括但不限于外汇套期保值工具、及时结汇,或通过内部结算管理等避险举措,以降低汇率波动可能带来的负向影响。 |
AI总结 |
根据调研记录,我们可以提取以下信息: 1. 产能信息:2024年前三季度,公司累计实现营业收入130.49亿元,同比增长37.92%,归母净利润累计实现14.88亿元,同比增长63.86%,扣非归母净利润累计实现13.76亿元,同比增长86.67%。单季度层面,2024年第三季度公司实现营业收入47.28亿元,同比增长37.95%,归母净利润实现5.01亿元,同比增长15.33%,扣非归母净利润实现4.72亿元,同比增长51.53%。这些数据表明公司的产能释放进度较快,业绩呈现增长态势。 2. 未来增长点:公司未来新的增长点主要在于把握行业结构性机会,加大各项业务市场拓展力度。报告期内订单同比增长,三项主营业务收入均实现同比增长。此外,AI的加速演进及应用深化,叠加汽车电动化/智能化趋势延续,以及服务器总体需求回温等因素,推动公司产品结构优化,助益利润同比提升。 3. 国内国际竞争情况:公司在国内外相同产业中具有较强的竞争力。在国内市场上,公司与竞争对手之间的差距逐渐缩小;在国际市场上,公司的产品在一些领域已经具备了较高的市场份额和技术水平。然而,国产替代的空间仍然存在,公司需要不断提升自身的技术和产品质量,以应对潜在的竞争压力。 4. 行业景气情况:当前的经济环境下,电子产业和通信产业的发展较为稳定,市场需求较好。随着5G、物联网等技术的不断发展,相关产业链的需求将持续增长。公司作为行业的一员,有望受益于行业景气的持续上升。 5. 销售情况:公司在国内和海外市场的销售情况均有所提升。在国内市场上,公司的市场份额逐步扩大;在海外市场上,公司的品牌知名度和影响力得到了提高。然而,公司仍需关注海外市场的风险因素,如政策变化、汇率波动等,以确保销售业绩的稳定增长。 6. 成本控制:公司在成本控制方面表现良好,通过合理的采购、生产和运营管理,有效降低成本支出。此外,公司还在不断优化产品结构,提高生产效率,以降低单位产品的成本。 7. 定价能力:公司在产品定价方面具有一定的优势,能够根据市场需求和竞争对手的情况调整产品价格。此外,随着产品结构的优化和技术水平的提升,公司有望进一步提高定价能力。 8. 商业模式:公司的商业模式以技术创新为核心,通过不断研发新产品和技术,满足市场需求。此外,公司还通过拓展国内外市场、加强与合作伙伴的合作等方式,提高自身的市场竞争力。 9. 坏账情况:调研记录中未提及公司的坏账情况,但作为财务报告的重要组成部分,我们需要关注这一指标的变化趋势。 10. 研发投入和进度:公司在研发方面的投入较大,且呈现出稳步增长的态势。此外,公司还注重研发项目的规划和管理,以确保研发成果能够及时转化为实际产出。 11. 护城河:公司的护城河主要体现在技术优势、品牌知名度和市场份额等方面。随着公司在技术研发、市场拓展等方面的不断努力,护城河将进一步加固。 12. 分红情况:调研记录中未提及公司的分红情况,我们需要关注公司在未来是否会调整分红计划以及具体的分红方案。 综合以上分析,当前经济环境对深南电路的业绩预期较为乐观。公司在产能释放、未来增长点、国内国际竞争、行业景气、销售情况、成本控制、商业模式、护城河等方面表现出较好的态势。然而,公司仍需关注海外市场的风险因素、汇率波动等不确定因素,以及坏账情况的变化趋势。在此基础上,我们可以给予深南电路一定的投资评级和分红预期。 |
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