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一、公司介绍主要内容

金海通的主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售,客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业(半导体设计制造一体化厂商)、芯片设计公司等。公司产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度,产品遍布中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场。

公司自成立以来,始终坚持深耕集成电路测试分选机的研发、生产和销售。公司深耕平移式测试分选机领域,产品根据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为EXCEED-6000系列、EXCEED-8000系列、EXCEED-9000系列、SUMMIT系列、COLLIE系列、NEOCEED系列等。

公司的核心技术集中于“高速运动姿态自适应控制技术”、“高兼容性上下料技术”、“高精度温控技术”、“芯片全周期流程监控技术”等领域。公司产品的软件定制化程度高,集成程度高,反馈速度快,技术支持响应度好;产品的UPH(单位小时产出)、Jamrate(故障停机率)、可并行测试最大工位等指标已达到同类产品的国际先进水平。

二、公司2024年前三季度业绩情况介绍

2024年前三季度,公司实现营业收入2.56亿元,较上年同期下降4.59%,公司实现净利润4,492.84万元,较上年同期下降14.78%。

2024年第三季度,公司实现营业收入7,319.42万元,较上年同期下降11.24%;2024年第三季度,公司实现净利润525.16万元,较上年同期下降32.33%,主要系营业收入下降、股份支付等费用增加所致。

2024年前三季度,公司经营活动产生的现金流量净流入2,243万元,较上年同期经营活动产生的现金流量净流出8,365.99万元有一定程度的改善。

截至2024年9月末,公司总资产为14.98亿元,较上年末下降5.46%;净资产为12.78亿元,较上年末下降8.64%。

三、调研问答

1、问:前三季度公司营业收入中产品结构是否有大的变化?

答:整体来看,公司今年前三季度营业收入中产品结构与以前年度没有特别大的变化。

2、问:公司产品研发和市场拓展的计划?

答:延续今年年初的计划,产品方面,公司将进一步跟进三温测试分选设备的定制化需求,持续加强针对新能源、电动汽车及AI运算等相关领域芯片测试分选的技术研发,继续加大对适用于Memory、MEMS及专用于先进封装产品的测试分选平台的研发力度。同时,公司也将积极布局重点关注的技术方向。市场方面,在积极开拓境内市场的同

时,公司将重点跟进境外头部IDM、OSAT以及设计公司等头部企业快速迭代的产品及测试分选需求,持续增强公司在境外市场的市占率及单个客户的渗透率。

3、问:适用于MEMS的测试分选平台目前有怎样的规划?

答:MEMS相关产品类型很多,客户倾向定制化产品,单台机器价值较高。公司正与客户(设计公司)合作定制化开发,并进行技术积累。

4、问:专用于先进封装产品的测试分选平台与其它产品有什么不同之处?

答:采用先进封装技术的芯片产品在引脚数量、封装尺寸、散热功率等方面较使用传统封装技术的芯片都有更进一步的要求,这对测试分选机在测试精度、测试压力、测试稳定性以及热管理等方面提出更高的要求,甚至在某些特定的细分应用领域需要进行针对性地定制化开发。针对前述需求公司持续跟进研发,在现有产品系列的基础上进行迭代升级,满足客户在先进封装测试分选领域的需求。

5、问:适用于Memory的测试分选平台的进展如何?

答:公司正进行前瞻性研究及技术积累,基于部分客户的定制需求正在推进定制化项目开发。

一、产能信息及产能释放进度

金海通的主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。公司产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场。2024年前三季度，公司实现营业收入2.56亿元，较上年同期下降4.59%,实现净利润4,492.84万元，较上年同期下降14.78%。从这一数据来看，公司的产能释放进度较为稳定，但营收和净利润均有所下滑。

二、未来新增长点

1. 新能源、电动汽车及AI运算等领域的芯片测试分选需求；
2. 先进封装产品的测试分选需求；
3. 针对特定细分应用领域的定制化开发。

三、国内外竞争情况及国产替代空间

1. 国内竞争情况：目前国内集成电路测试分选机市场竞争激烈，主要竞争对手包括深圳市华星光电技术有限公司、深圳市晶方科技股份有限公司等。
2. 国外竞争情况：国际市场上，美国KLA公司、荷兰ASML公司等是主导企业。
3. 国产替代空间：随着国内半导体产业的快速发展，国产替代空间较大，有望进一步提升公司在国内外市场的竞争力。

四、行业景气情况

当前，全球半导体产业正处于快速发展阶段，市场需求不断扩大。然而，由于产业链上的一些问题，如原材料短缺、供应链紧张等，行业景气程度受到一定影响。预计未来随着全球半导体产业的逐步复苏，行业景气情况将有所改善。

五、公司销售情况

1. 国内销售情况：公司在国内市场具有较高的知名度和认可度，产品遍布全国各地。然而，2024年前三季度公司实现营业收入2.56亿元，较上年同期下降4.59%,实现净利润4,492.84万元，较上年同期下降14.78%,显示公司在国内市场的销售业绩有所下滑。
2. 海外销售情况：公司在海外市场拥有较高的市占率，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业(半导体设计制造一体化厂商)、芯片设计公司等。然而，由于国际市场环境的不确定性以及竞争对手的压力，公司在海外市场的销售业绩也面临一定的挑战。

六、成本控制及定价能力

公司通过持续优化产品结构、提高生产效率等方式降低成本，以提高产品的性价比。此外，公司还通过技术创新和产品升级来提升其定价能力。

七、商业模式分析

公司采用“研发-生产-销售”的商业模式，以技术研发为核心竞争力，通过不断创新和优化产品来满足市场需求。公司的产品在集成电路封测行业具有较高的知名度和认可度，客户群体广泛。

八、坏账情况及分红计划

调研记录中未提及公司的坏账情况。关于分红计划，调研记录中仅提到“对于调研中仅有精神纲领没有具体实施的回复要保持谨慎态度不要过于乐观”，因此无法判断公司的分红计划。

九、研发投入与进度规划

公司持续加大研发投入，以保持在关键技术领域的领先地位。调研记录中提到了公司在多个领域的具体研发计划，如针对新能源、电动汽车及AI运算等相关领域芯片测试分选的技术研发，以及对适用于Memory、MEMS及专用于先进封装产品的测试分选平台的研发力度等。

十、护城河体现及竞争优势分析

公司的竞争优势主要体现在以下几个方面：
1. 技术实力：公司在“高速运动姿态自适应控制技术”、“高兼容性上下料技术”、“高精度温控技术”、“芯片全周期流程监控技术”等领域具有核心技术优势；
2. 定制化能力：公司能够根据客户的定制化需求进行产品设计和生产；
3. 品牌影响力：公司在集成电路封测行业具有较高的知名度和认可度；
4. 丰富的客户资源：公司客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业(半导体设计制造一体化厂商)、芯片设计公司等；
5. 良好的财务状况：尽管公司近年来净利润有所下滑，但总资产和净资产均呈下降趋势，且经营活动产生的现金流量净流入有所改善。