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芯原是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。
公司拥有自主可控的图形处理器IP(GPU IP)、神经网络处理器IP(NPU IP)、视频处理器IP(VPU IP)、数字信号处理器IP(DSP IP)、图像信号处理器IP(ISP IP)和显示处理器IP(Display Processor IP)这六类处理器IP,以及1,600多个数模混合IP和射频IP。
基于自有的IP,公司已拥有丰富的面向人工智能(AI)应用的软硬件芯片定制平台解决方案,涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线(Always on)的轻量化空间计算设备,AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备,以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。
为顺应大算力需求所推动的SoC(系统级芯片)向SiP(系统级封装)发展的趋势,芯原正在以“IP芯片化(IP as a Chiplet)”、“芯片平台化(Chiplet as a Platform)”和“平台生态化(Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针,从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手,持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。
基于公司独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式,目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。
芯原在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。在先进半导体工艺节点方面,公司已拥有14nm/10nm/7nm/6nm/5nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验。此外,根据IPnest在2024年5月的统计,2023年,芯原半导体IP授权业务市场占有率位列中国第一,全球第八;2023年,芯原的知识产权授权使用费收入排名全球第六。根据IPnest的IP分类和各企业公开信息,芯原IP种类在全球排名前十的IP企业中排名前二。
2024年第二季度,得益于公司独特的商业模式,即原则上无产品库存的风险,无应用领域的边界,以及逆产业周期的属性,公司经营情况快速扭转,业务逐步转好,第二季度业绩较第一季度显著改善。在此基础上,公司2024年第三季度保持经营改善的趋势,单季度营业收入同环比均实现两位数增长,第三季度实现营业收入7.18亿元,环比增长16.96%,同比增长23.60%。
公司不断开拓增量市场和具有发展潜力的新兴市场,拓展行业头部客户,2024年第三季度新签订单6.48亿元,在手订单已连续四季度保持高位,截至2024年三季度末在手订单为21.38亿元,其中一年内转化为收入的比例为78.26%。公司订单情况良好,为未来的业绩转化奠定坚实基础。

1. 产能信息分析：
芯原股份拥有自主可控的图形处理器IP(GPU IP)、神经网络处理器IP(NPU IP)、视频处理器IP(VPU IP)、数字信号处理器IP(DSP IP)、图像信号处理器IP(ISP IP)和显示处理器IP(Display Processor IP)这六类处理器IP,以及1,600多个数模混合IP和射频IP。公司已拥有丰富的面向人工智能(AI)应用的软硬件芯片定制平台解决方案。根据这些信息，我们可以分析出芯原的产能释放进度较为稳定，但具体数值需要进一步了解。

2. 公司未来新的增长点：
芯原股份未来的增长点主要集中在人工智能、汽车电子、工业、数据处理和物联网等领域。公司正在积极拓展新兴市场，与行业头部客户合作，订单情况良好，为未来的业绩转化奠定坚实基础。

3. 国内和国外相同产业竞争情况、竞争对手以及国产替代的空间：
在国内市场，芯原股份面临着来自国内外众多竞争对手的压力，如华为海思、紫光国微、中芯国际等。在国际市场，芯原股份与英伟达、英特尔等国际巨头展开竞争。国产替代空间较大，但要实现完全替代仍需面临一定的挑战。

4. 所在行业的景气情况：
当前，全球半导体产业正处于高景气周期，市场需求持续增长。随着人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，半导体产业的未来前景广阔。然而，行业竞争加剧和原材料价格波动等因素也可能对芯原股份的业绩产生影响。

5. 公司的销售情况：
截至2024年第三季度末，芯原股份在手订单已连续四季度保持高位，为21.38亿元，其中一年内转化为收入的比例为78.26%。公司新签订单6.48亿元，单季度营业收入同环比均实现两位数增长。这表明公司的销售情况较好，有望在未来实现更高的业绩。

6. 公司成本控制：
芯原股份通过“IP芯片化”、“芯片平台化”和“平台生态化”理念推进Chiplet技术、项目的研发和产业化，以降低成本并提高效率。具体的成本控制措施需要进一步了解。

7. 产品的定价能力：
芯原股份的产品定价能力较强，能够根据市场需求和竞争态势进行合理调整。然而，具体的定价策略需要进一步了解。

8. 商业模式：
芯原股份采用独特的商业模式，即原则上无产品库存的风险，无应用领域的边界，以及逆产业周期的属性。这种商业模式有助于降低风险并提高公司的竞争力。

9. 坏账情况：
调研记录中未提及具体的坏账情况，需要进一步了解公司的应收账款管理和信用政策等方面的信息。

10. 研发投入和进度、规划：
芯原股份在研发方面的投入较大，且在不断推进Chiplet技术、项目的研发和产业化。公司的研发计划和规划较为明确，有利于未来的发展。

11. 公司的护城河体现在哪里：
芯原股份的护城河主要体现在其独特的商业模式、丰富的产品线以及在半导体领域的技术优势等方面。此外，公司在全球市场份额的提升也有助于巩固其护城河地位。

12. 提取调研中的提到的产品的名称以及依赖的原材料：
调研记录中提到的产品包括智能手表、AR/VR眼镜、AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等实时在线设备以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。这些产品依赖的原材料包括各类处理器IP、数模混合IP和射频IP等。

13. 题材有哪些：半导体产业、人工智能、新能源汽车、物联网等。

14. 分红情况如何以及将来的分红计划：调研记录中未提及具体的分红情况和计划，需要进一步了解公司的财务报告和相关公告。

15. 结合当前的经济环境判断它未来一年的业绩预期：基于当前的经济环境，半导体产业整体处于高景气周期，而芯原股份作为行业内的一员，有望在未来一年实现较高的业绩增长。然而，行业竞争加剧和原材料价格波动等因素也可能对公司业绩产生影响，因此预测具体的业绩表现需要综合考虑多种因素。