公开业绩说明会

芯原是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。
公司拥有自主可控的图形处理器IP(GPU IP)、神经网络处理器IP(NPU IP)、视频处理器IP(VPU IP)、数字信号处理器IP(DSP IP)、图像信号处理器IP(ISP IP)和显示处理器IP(Display Processor IP)这六类处理器IP,以及1,600多个数模混合IP和射频IP。
基于自有的IP,公司已拥有丰富的面向人工智能(AI)应用的软硬件芯片定制平台解决方案,涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线(Always on)的轻量化空间计算设备,AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备,以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。
为顺应大算力需求所推动的SoC(系统级芯片)向SiP(系统级封装)发展的趋势,芯原正在以“IP芯片化(IP as a Chiplet)”、“芯片平台化(Chiplet as a Platform)”和“平台生态化(Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针,从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手,持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。
基于公司独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式,目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。
芯原在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。在先进半导体工艺节点方面,公司已拥有14nm/10nm/7nm/6nm/5nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验。此外,根据IPnest在2024年5月的统计,2023年,芯原半导体IP授权业务市场占有率位列中国第一,全球第八;2023年,芯原的知识产权授权使用费收入排名全球第六。根据IPnest的IP分类和各企业公开信息,芯原IP种类在全球排名前十的IP企业中排名前二。
2024年第二季度,得益于公司独特的商业模式,即原则上无产品库存的风险,无应用领域的边界,以及逆产业周期的属性,公司经营情况快速扭转,业务逐步转好,第二季度业绩较第一季度显著改善。在此基础上,公司2024年第三季度保持经营改善的趋势,单季度营业收入同环比均实现两位数增长,第三季度实现营业收入7.18亿元,环比增长16.96%,同比增长23.60%。
公司不断开拓增量市场和具有发展潜力的新兴市场,拓展行业头部客户,2024年第三季度新签订单6.48亿元,在手订单已连续四季度保持高位,截至2024年三季度末在手订单为21.38亿元,其中一年内转化为收入的比例为78.26%。公司订单情况良好,为未来的业绩转化奠定坚实基础。

1. 产能信息分析：
芯原股份拥有自主可控的图形处理器IP(GPU IP)、神经网络处理器IP(NPU IP)、视频处理器IP(VPU IP)、数字信号处理器IP(DSP IP)、图像信号处理器IP(ISP IP)和显示处理器IP(Display Processor IP)这六类处理器IP,以及1,600多个数模混合IP和射频IP。公司已在先进半导体工艺节点上具有优秀的设计能力，包括14nm/10nm/7nm/6nm/5nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验。

产能释放进度：根据调研记录，公司2024年第三季度单季度营业收入同环比均实现两位数增长，同比增长23.60%。公司保持经营改善的趋势，订单情况良好，为未来的业绩转化奠定坚实基础。

2. 新增长点分析：
公司未来新的增长点主要在面向人工智能(AI)应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线(Always on)的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。

3. 国内外竞争情况及国产替代空间分析：
国内竞争：目前国内同类产业的主要竞争对手包括华为海思、紫光国微、中芯国际等。

国外竞争：在全球范围内，芯原股份面临来自英伟达、英特尔、AMD等国际知名企业的竞争压力。

国产替代空间：随着国内半导体产业的快速发展，国产替代空间较大。芯原股份作为国内领先的半导体IP授权服务企业，有望在国内市场占据一定份额。

4. 行业景气情况分析：
当前全球半导体产业正处于周期性上升阶段，市场需求持续增长。随着人工智能、物联网、5G等新兴技术的快速发展，对半导体产业的需求将持续增加，有利于芯原股份的发展。

5. 公司销售情况分析：
公司主营业务应用领域广泛，包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等。主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。根据调研记录，公司2024年第三季度营业收入同环比均实现两位数增长，同比增长23.60%,订单情况良好，为未来的业绩转化奠定坚实基础。

6. 公司成本控制分析：
公司拥有自主可控的图形处理器IP等技术优势，有助于降低成本。此外，公司通过“IP芯片化”、“芯片平台化”和“平台生态化”理念推进Chiplet技术、项目的研发和产业化，有利于提高资源利用效率和降低成本。

7. 产品定价能力分析：
公司具备丰富的面向人工智能应用的软硬件芯片定制平台解决方案，产品定价能力较强。但具体定价情况需要结合公司的产品结构、成本结构和市场竞争状况进行分析。

8. 商业模式分析：
公司采用独特的商业模式，即原则上无产品库存的风险，无应用领域的边界，以及逆产业周期的属性。这种商业模式有利于降低公司的经营风险，提高盈利能力。

9. 坏账情况分析：
调研记录中未提及具体的坏账情况，需结合公司的财务报表和信用政策进行分析。

10. 研发投入与进度分析：
根据调研记录，公司正在以“IP芯片化”、“芯片平台化”和“平台生态化”理念推进Chiplet技术、项目的研发和产业化。公司具备丰富的面向人工智能应用的软硬件芯片定制平台解决方案，研发投入较大且进展顺利。

11. 公司护城河体现在哪里：
公司的护城河主要体现在以下几个方面：一是技术优势，拥有自主可控的图形处理器IP等技术；二是品牌优势，作为国内领先的半导体IP授权服务企业；三是商业模式优势，即原则上无产品库存的风险，无应用领域的边界，以及逆产业周期的属性；四是客户优势，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等；五是市场份额优势，中国第一的半导体IP授权业务市场占有率和全球第八的知识产权授权使用费收入排名。

12. 提取的产品名称及依赖的原材料：
产品名称：面向人工智能应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涉及图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP等。
依赖的原材料：各类处理器IP、数模混合IP和射频IP等。

13. 题材有哪些：
题材主要包括半导体产业发展、人工智能应用、定制化芯片设计服务等。