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Q1. 存储产业分化趋势下,三季度以来存储产品价格如何变动?行业库存水位如何?如何展望四季度及明年一季度手机、PC等消费电子的需求?
A1:2024年三季度以来,存储产品价格有所回落。行业库存主要在中下游环节,下游客户三季度放缓了提货节奏,在控制和消化库存水位。从下游需求看,四季度市场需求比三季度有所恢复,主要驱动因素是客户库存消化和传统消费电子旺季;明年一季度目前没有看到大的需求变化,需要进一步观察头部厂商如苹果、OPPO、小米、VIVO、荣耀等AI产品迭代,另一方面看存储结构性机会,例如PCIe Gen5、DDR5、LPDDR5、QLC等新产品、新技术的替代趋势等。针对这些机会,公司也有相应的布局,在客户方面,我们已经进入国内外一线手机和穿戴客户,在适配多模态应用的AR眼镜上与Meta深入合作;DDR5产品在电商平台销售名列前茅;在产品方面,公司是国内少数同时拥有大容量eMMC、UFS和LPDDR产品的存储器厂商,并已布局PCIe Gen5产品,迎合AI应用驱动存储升级的趋势,同时,公司推出了支持QLC颗粒的存储主控芯片,迎合手机存储QLC替代趋势。

Q2. 公司去年采购的低价晶圆是否还有库存?目前的备货策略如何?
A2:公司存货核算采取移动加权平均法,考虑到今年的销售情况,去年采购的低价晶圆对成本的影响已经很小了。2024年以来,公司采取较为中性的备货策略,以销定采。第三季度存货金额略有上升,主要受客户提货节奏的影响。

Q3. 公司在手机领域,除OPPO外还进入了哪些一线厂商?目前供应哪些产品?公司是否会受益于AI手机的发展?
A3:在手机领域,除OPPO外,公司已进入传音控股、摩托罗拉、HMD、ZTE等客户,供应的产品有eMMC、UFS、eMCP、uMCP、BGA SSD、LPDDR等。明年公司将在手机业务上进一步拓展其他头部客户,并提升在已有客户的渗透率,公司对明年的手机存储业务保持乐观。随着AI大模型的广泛应用,为了最大程度展现端侧AI的能力,目前已有不少手机厂商开始调整其旗舰产品的存储配置,公司有望受益于AI手机的发展。在产品方面,公司面向AI手机已推出UFS3.1、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品,并已布局12GB、16GB等大容量LPDDR产品,在受AI驱动的大容量闪存和内存产品布局上比较全面,满足AI端侧设备对存储配置提升的需求。

Q4. 公司定增项目晶圆级先进封测制造项目最新进展如何?公司在先进封测方面与客户接触情况如何?
A4:公司晶圆级先进封测制造项目正处于建设阶段,预计将于2025年投产,为客户提供整套的存储+先进封装测试解决方案。公司已经构建了完整的、国际化的专业晶圆级先进封装技术团队,团队成员均具备在国际知名半导体企业的工作经历,具有成熟研发和量产经验。项目建成后,预计可提供uBump、TSV、2.5D/3D、RDL等先进封装服务。公司技术路线在国内具有竞争优势,在存储和计算整合封测领域具备较强的竞争力,公司已与多家知名客户展开初步沟通,并获得认可和反馈。

Q5. 公司是Meta Ray-Ban AI眼镜的存储芯片供应商,如何展望后续产品的销量?公司是否在拓展其他AI可穿戴产品客户?
A5:公司为Ray-Ban Meta提供ROM+RAM存储器芯片,是国内的主力供应商。根据第三方机构的拆机报告,公司提供的存储器产品是Meta眼镜中价值量仅次于SOC的第二大电子元件。当前公司与Meta合作稳定,订单量持续增长。基于公司研发封测一体化的布局,公司存储器产品在智能可穿戴领域具有较强的竞争优势,能够在低功耗、快响应等方面进行固件算法优化设计的同时,通过先进封测工艺能力,助力产品的轻薄小巧。此外,公司自研主控也将进一步增强公司产品在穿戴领域的竞争力,目前已通过了某头部客户的初步选型,比较优势得到客户认可。公司在智能穿戴领域目前已进入Google、Meta、小米、小天才等知名企业,产品应用于其智能手表、智能眼镜等。未来,公司将在智能穿戴市场持续投入战略性资源,力争成为主要参与者。

Q6. 公司持续投入主控芯片的设计,如何把握公司主控芯片的产品规划及出货节奏?
A6:公司首颗主控芯片SP1800实现多项国产突破,性能优异,目前已与国内某头部客户进行产品验证,进展顺利。公司针对穿戴产品,在主控芯片的性能和功耗方面做了很多的定制和优化,顺利的情况下预计明年能够上量。同时,适配QLC大容量存储和车规的主控产品也在开发中,预计明年一季度推出。

Q7. 在车规产品方面,公司目前有哪些产品布局?如何预期未来车规存储放量进度?
A7:公司已经推出了车规级eMMC、LPDDR、NOR Flash等产品,满足车规客户的不同需求与场景,产品已通过头部车企的审厂和产品导入。公司惠州封测制造中心广东泰来科技已通过IATF16949汽车行业质量管理体系认证,未来公司将不断扩展车规存储品类,提升市占率,力争成为主要参与者。此外,公司自研主控也将进一步增强公司存储器产品在车规领域的竞争力。

Q9. 公司前三季度海外地区增速表现亮眼,公司在海外市场将如何进一步拓展?
A9:公司坚持贯彻全球化战略布局,在北美、拉美、印度、欧洲、中国台湾地区等地发展并打造了强有力的本地化服务、生产交付和市场营销团队。同时,公司已建立起全球经销商网络并与诸多主流销售渠道建立合作关系,目前已开拓包括Google、Meta、Moto、Acer在内的全球客户200余家,覆盖全球39个国家和地区,在美国、巴西等17个国家和地区均建有经销商网络。未来,公司将借助全球化运营/交付服务网络,进一步开拓国际一流客户和各地区性市场,加强品牌形象建设,提升全球市场占有率。

Q10. 目前存储解决方案厂商纷纷布局封测产能、主控研发等领域,公司如何看待国内存储解决方案厂商的竞争格局?未来有什么竞争策略?
A10:目前产业正处于突破一线客户、主流应用的机遇期,行业竞争壁垒大幅提升,龙头企业的规模效应和技术优势壁垒会进一步加强,预计行业集中度将进一步提升。公司在品牌、技术、研发封测一体化构建和资本等方面均具备先发优势,将牢牢把握未来的产业发展趋势,持续构建品牌、规模和技术壁垒。在竞争策略方面,公司将持续巩固和提升研发封测一体化布局的竞争优势。公司是业内最早布局研发封测一体化的企业,从2010年开始就自建封测能力,有十几年的积累沉淀,存储封测的技术能力达到国内领先、国际一流的水平;公司在现有技术基础上进一步布局2.5D/3D先进封测能力,不断提升技术壁垒;此外,公司也是业内率先进行主控自研存储解决方案的企业,在主控性能和国产化等方面具备竞争优势。在市场方面,公司在手机、PC、穿戴领域具有较好的客户基础,未来将持续扩大客户覆盖面,做大营收,力争拓展更多的一线客户,同时将继续发挥我们在自研主控和封测制造能力上的优势,努力拓展企业级和工车规市场。

佰维存储是一家专注于存储芯片研发与封测制造的公司，成立于2010年。根据最近的调研记录 ,公司的产能释放进度正在逐步提高，库存水位也在控制和消化中。公司在手机、PC、穿戴等领域具有较好的客户基础，未来将持续扩大客户覆盖面，做大营收，力争拓展更多的一线客户。此外，公司还在智能穿戴市场持续投入战略性资源，力争成为主要参与者。在车规产品方面，公司已经推出了车规级eMMC、LPDDR、NOR Flash等产品，满足车规客户的不同需求与场景，产品已通过头部车企的审厂和产品导入。未来，公司将不断扩展车规存储品类，提升市占率，力争成为主要参与者。

关于公司的成本控制安排，公司存货核算采取移动加权平均法，考虑到今年的销售情况，去年采购的低价晶圆对成本的影响已经很小了。2024年以来，公司采取较为中性的备货策略，以销定采。第三季度存货金额略有上升，主要受客户提货节奏的影响。

关于公司的商业模式，公司在适配多模态应用的AR眼镜上与Meta深入合作；DDR5产品在电商平台销售名列前茅；在产品方面，公司是国内少数同时拥有大容量eMMC、UFS和LPDDR产品的存储器厂商，并已布局PCIe Gen5产品，迎合AI应用驱动升级的趋势。同时，公司推出了支持QLC颗粒的存储主控芯片，迎合手机存储QLC替代趋势。

关于公司的竞争力分析，公司在品牌、技术、研发封测一体化构建和资本等方面均具备先发优势。公司在品牌、技术、研发封测一体化构建和资本等方面均具备先发优势。在未来竞争策略方面，公司将持续巩固和提升研发封测一体化布局的竞争优势 。