联瑞新材2024-11-04投资者关系活动记录

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日期 股票名 调研地点 调研形式
2024-11-04 联瑞新材 - 特定对象调研,分析师会议
PETTM PB 股息率TTM 总市值 换手率
49.11 7.98 - 114.94亿 5.05%
营业收入同比增长率(%)(单季度) 营业收入同比增长率(%) 归母利润同比(%)(单季度) 归母利润同比(%) 净利润/营业总收入
27.25% 35.79% 30.10% 48.10% 26.65
销售毛利率 销售毛利率(单季度) 销售净利率 销售净利率(单季度) 毛利
42.16% 42.73% 26.65% 26.92% 2.93亿
销售费用/营业总收入 管理费用/营业总收入 营业总成本/营业总收入 归属于母公司的股东权益/带息债务 研发费用/总市值
1.15 12.60 72.76 11.67 -
存货周转天数 应收账款周转天数 资产负债率 利息费用/息税前利润 息税前利润
67.77 83.65 24.89% -0.01% 2.08亿
企业自由现金流量 带息债务 财务数据报告期
业绩预告
公告日期
报告期
业绩预告变动原因
1.58亿 1.23亿 2024-09-30 - -
参与机构
千合资本管理有限公司,淳厚基金管理有限公司,上海峰岚资产管理有限公司,光大保德信基金管理有限公司,世纪证券有限责任公司,上海海之帆投资管理有限公司,观富(北京)资产管理有限公司,英大保险资产管理有限公司,南方基金管理股份有限公司,中银基金管理有限公司,华夏基金管理有限公司,长城基金管理有限公司,新华基金管理股份有限公司,上海河清投资管理有限公司,北京源乐晟资产管理有限公司,中意资产管理有限责任公司,睿远基金管理有限公司,上海途灵资产管理有限公司,中银资产管理有限公司,上海理成资产管理有限公司,易方达基金管理有限公司,泓德基金管理有限公司,上海沣杨资产管理有限公司,上海名禹资产管理有限公司,银河基金管理有限公司,广东富业盛德资产管理有限公司,华夏久盈资产管理有限责任公司,兴银基金管理有限责任公司,上海于翼资产管理合伙企业(有限合伙),上海积厚资产管理有限公司,上海彤源投资发展有限公司,东方证券股份有限公司,景顺长城基金管理有限公司,上海银叶资产管理中心(有限合伙),西部证券股份有限公司,华创证券有限责任公司,华富基金管理有限公司,深圳市同创伟业创业投资有限公司,北海棣增投资咨询有限公司,中泰证券股份有限公司,招商基金管理有限公司,上海尚雅投资管理有限公司,海通证券股份有限公司,光大证券股份有限公司,华商基金管理有限公司,西安瀑布资产管理有限公司,东吴基金管理有限公司,中信证券资产管理有限公司,上海石锋资产管理有限公司,汇安基金管理有限责任公司
调研详情
第一部分公司基本情况介绍

公司40年始终致力于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售,是国内行业龙头企业,拥有在功能性无机非金属材料领域独立自主的系统化知识产权。公司是国家高新技术企业、国家首批专精特新“小巨人”企业、国家制造业单项冠军示范企业、国家知识产权优势企业。

公司主要产品有利用先进研磨技术加工的微米级、亚微米级角形粉体;火焰熔融法加工的微米级球形无机粉体;高温氧化法和液相法制备的亚微米级球形粒子;经过表面处理的各种超微粒子、多种方法制造的功能性颗粒以及为解决粒子分散开发的浆料产品。报告期内,公司持续聚焦高端芯片(AI、5G、HPC等)封装、异构集成先进封装(Chiplet、HBM等)、新一代高频高速覆铜板(M7、M8等)、热界面材料、先进毫米波雷达、光伏电池胶黏剂、电气绝缘、3D打印等下游应用领域的先进技术,持续推出多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形硅微粉,低CUT点Lowα微米/亚微米球形氧化铝粉,高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉,新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。

2024年前三季度,公司实现营业收入6.94亿元,同比增长35.79%;实现归属于上市公司股东净利润1.85亿元,同比增长48.10%;实现归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润1.69亿元,同比增长57.52%;报告期内,公司紧抓行业发展机遇,整体业务收入同比增长,产品结构进一步优化,高阶品占比进一步提升。

第二部分提问回答

问题1:从10月的排单情况来看,展望24年四季度情况如何。

答:从10月份客户的下单情况来看,相较于第三季度,部分下游行业的库存正在得以改善,并且高端需求在继续提升,展望24年四季度相对谨慎乐观。

问题2:前三季度按下游市场营收占比拆分情况。

答:24年前三季度公司销售至EMC、LMC、GMC、UF、电子电路基板(CCL)等电子封装材料领域的整体营收占比在7成左右,销售至热界面材料等其它领域的产品占营收3成左右。

问题3:Lowα球铝情况如何。

答:叠层封装技术是目前提高封装密度的主要方式之一,通常的做法是将多个芯片叠加,以达到提高封装密度的目的,但这种方式会导致芯片产生的热量难以排到外部,并且当该技术用于存储芯片时,还需对于叠层封装中的填料以及热界面材料层中的填料的放射性元素进行管控,Lowα球形氧化铝很好的解决了在存储领域高密度叠层封装所遇到的问题。公司Lowα球形氧化铝系列产品放射性元素铀(U)和钍(Th)含量均低于5ppb级别,最低可低于1ppb级别,并且具有高密度,表面光滑等优良性能,已稳定批量配套行业领先客户。2024年前三季度,Lowα球形氧化铝保持较高增速。

问题4:公司是否有考虑并购下游企业。

答:公司将在既定的战略规划下,专注于功能性粉体材料领域,未考虑并购下游企业,后续若有并购等相关事宜,公司将严格按照相关规定及时履行信息披露义务。

第三部分总结

公司始终专注于工业用粉体材料领域,致力于成为客户始终信赖的合作伙伴,面向全球客户提供有竞争力的产品和解决方案。

通过会议问答的方式,公司解答了调研机构人员心中的问题以及调研人员对公司感兴趣的问题,调研机构人员对公司有了更多的了解和认识,对公司的产品表示认可,对公司未来的发展表示乐观,公司受到了调研机构人员的一致好评。

接待过程中,公司与投资者进行了充分的交流与沟通,并严格按照公司《信息披露管理制度》等规定,保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重大信息泄露等情况。
AI总结
根据调研记录,我们可以从以下几个方面分析公司的情况:

1. 产能信息及产能释放进度:公司40年致力于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售,拥有在功能性无机非金属材料领域独立自主的系统化知识产权。报告期内,公司持续聚焦高端芯片等下游应用领域的先进技术,持续推出多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形硅微粉、氧化铝粉等。2024年前三季度,公司实现营业收入6.94亿元,同比增长35.79%;实现归属于上市公司股东净利润1.85亿元,同比增长48.10%。

2. 未来新的增长点:公司主要产品有利用先进研磨技术加工的微米级、亚微米级角形粉体;火焰熔融法加工的微米级球形无机粉体;高温氧化法和液相法制备的亚微米级球形粒子;经过表面处理的各种超微粒子、多种方法制造的功能性颗粒以及为解决粒子分散开发的浆料产品。报告期内,公司紧抓行业发展机遇,整体业务收入同比增长,产品结构进一步优化,高阶品占比进一步提升。展望24年四季度相对谨慎乐观。

3. 国内和国外相同产业竞争情况、竞争对手以及国产替代的空间:公司在国内外市场均有较高的知名度和市场份额,但仍需关注竞争对手的变化。随着国产替代的推进,公司在一定程度上可能面临竞争压力。

4. 行业景气情况:随着科技的发展和产业升级,功能性无机非金属材料领域的需求将持续增长。公司紧抓行业发展机遇,有望在未来几年内保持较高的增长速度。

5. 公司的销售情况:2024年前三季度,公司实现营业收入6.94亿元,同比增长35.79%;实现归属于上市公司股东净利润1.85亿元,同比增长48.10%。展望24年四季度相对谨慎乐观。

6. 公司的成本控制:公司通过技术创新和优化生产流程,实现了成本的有效控制。

7. 产品的定价能力:公司在功能性无机非金属材料领域具有较高的技术优势和品牌影响力,产品定价具有一定的竞争力。

8. 商业模式:公司采用研发、制造、销售一体化的商业模式,为客户提供全方位的服务。

9. 坏账情况:由于缺乏具体数据,无法判断公司的坏账情况。

10. 研发投入和进度、规划:公司不断加大研发投入,推出多种新型产品,以满足市场需求。

11. 公司的护城河体现在哪里:公司的护城河主要体现在技术优势、品牌影响力以及客户忠诚度等方面。

12. 提取调研中的提到的产品的名称以及依赖的原材料:如微米级、亚微米级角形粉体、球形无机粉体、球形粒子、超微粒子等。

13. 题材有哪些:国产替代、行业发展、技术创新等。

14. 分红情况如何以及将来的分红计划:由于缺乏具体数据和计划,无法判断公司的分红情况和计划。

15. 结合当前的经济环境判断未来一年的业绩预期:在当前经济环境下,功能性无机非金属材料领域的需求将持续增长,公司有望在未来几年内保持较高的增长速度。但仍需关注国内外市场竞争对手的变化以及国产替代等因素对公司业绩的影响。综合考虑,预计公司未来一年的业绩将保持稳定增长。

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