隆扬电子2024-11-06投资者关系活动记录

隆扬电子2024-11-06投资者关系活动记录
微信
微信
QQ
QQ
QQ空间
QQ空间
微博
微博
股吧
股吧
日期 股票名 调研地点 调研形式
2024-11-06 隆扬电子 - 特定对象调研
PETTM PB 股息率TTM 总市值 换手率
69.11 2.20 1.76% 48.11亿 5.77%
营业收入同比增长率(%)(单季度) 营业收入同比增长率(%) 归母利润同比(%)(单季度) 归母利润同比(%) 净利润/营业总收入
11.49% 5.36% -16.09% -34.02% 25.24
销售毛利率 销售毛利率(单季度) 销售净利率 销售净利率(单季度) 毛利
45.85% 50.29% 25.24% 28.67% 0.96亿
销售费用/营业总收入 管理费用/营业总收入 营业总成本/营业总收入 归属于母公司的股东权益/带息债务 研发费用/总市值
5.88 19.06 71.87 169.84 -
存货周转天数 应收账款周转天数 资产负债率 利息费用/息税前利润 息税前利润
102.55 106.42 3.82% -0.65% 0.38亿
企业自由现金流量 带息债务 财务数据报告期
业绩预告
公告日期
报告期
业绩预告变动原因
0.13亿 2024-09-30 - -
参与机构
东吴证券,浙商证券,华创证券,华西证券,中信证券,上海涌乐投资
调研详情
公司董事长向与会人员介绍了公司概况、公司战略规划及公司第三季度的表现情况,并同与会人员进行了问答交流。主要内容如下:

交流互动

1.请问公司三季度的财务情况及相关主要变动的原因?

公司2024年第三季度营收为78,981,554.57元,同比增加11.49%;净利润为22,642,898.12元,同比减少16.09%。2024年截至第三季度营收为208,661,498.99元,同比增加5.36%;净利润为52,656,144.73元,同比减少34.02%。

2024年上半年消费电子行业呈弱复苏的态势,智能终端的需求进入逐步回升阶段,公司2024年营收亦随行业发展态势呈缓慢调整状态。并且24年公司进一步优化客户结构,每季业绩呈小步增长的态势。Q3单季度毛利率有微幅恢复,主要是公司部分低利润模切业务项目结案;但基于公司于23-24年积极的对外布局建厂,整体费用有所上升,对净利有一定的影响。

2.公司复合铜箔的项目进展情况能否介绍一下?

公司淮安复合铜箔项目新厂已经于2024年5月份落成启用,经过设备安装调试与试投产,目前锂电复合铜箔在进行小批量试产。但由于现阶段锂电复合铜箔还没有形成产业化,市场规模还没有成型,公司复合铜箔现以高频电子铜箔为当前研发及推进的主要方向,主要产品有PI可剥铜、AI高频铜箔、COFFCCL等,产品目前仍在研发打样阶段;此部分研发技术,主要由台湾聚赫协助推进。

3、公司海外基地进展情况如何?

越南隆扬已经于2024年3月份落成启用,经过工厂装修、设备安装调整,已经在Q2投产,Q3已经通过部分客户验厂认证,开始陆续小批量当地出货;目前越南隆扬交货产品主要应用于3C消费电子。

泰国隆扬募投项目,经24年8月董事会及9月股东大会审议后,正在积极推进相关取得土地手续、并筹备建设厂房等;现泰国隆扬暂时租用当地部分厂房,先行进行人员整合、设备试机调试、前期开展业务拓展等工作。
AI总结
1. 产能信息及释放进度:
根据调研记录,公司2024年第三季度营收为78,981,554.57元,同比增加11.49%;净利润为22,642,898.12元,同比减少16.09%。2024年截至第三季度营收为208,661,498.99元,同比增加5.36%;净利润为52,656,144.73元,同比减少34.02%。从数据来看,公司的产能在不断释放,但整体业绩增长较慢。

2. 未来增长点:
公司计划进一步优化客户结构,每季业绩呈小步增长的态势。此外,公司还在积极布局复合铜箔项目,以高频电子铜箔为主要研发方向。但由于锂电复合铜箔市场规模尚未成型,公司需关注其产业化进程。

3. 国内外竞争情况及国产替代空间:
国内竞争方面,公司需关注同行业其他企业的发展动态,如紫光国芯、华虹半导体等;国外竞争方面,公司需关注国际市场上类似产品的竞争力,如美光科技、英特尔等。国产替代空间方面,公司在高频电子铜箔领域具有一定的技术优势,有望在国内市场占据一定份额。

4. 行业景气情况:
智能终端需求逐步回升,消费电子行业呈弱复苏态势。但需关注行业政策变化、市场需求波动等因素对行业景气的影响。

5. 销售情况:
国内销售方面,公司营收和净利润均呈现小幅增长态势;海外销售方面,越南隆扬已开始投产并通过部分客户验厂认证,泰国隆扬则在进行前期业务拓展工作。总体来看,公司销售情况尚可。

6. 成本控制:
公司通过优化客户结构、提高生产效率等方式降低成本。然而,由于公司在23-24年积极对外布局建厂,整体费用有所上升,对净利有一定的影响。

7. 定价能力:
公司具备一定的定价能力,但需关注市场价格波动、竞争对手定价策略等因素对定价的影响。

8. 商业模式:
公司采用直接销售、代理商销售等多种模式进行产品销售。同时,公司还通过研发投入、技术创新等方式提升自身核心竞争力。

9. 坏账情况:
调研记录中未提及具体的坏账情况,需保持谨慎态度。

10. 研发投入与进度:
公司目前主要研发方向为高频电子铜箔,且已取得一定的研发成果。但需关注研发投入的持续性、项目的进展速度等因素对公司未来业绩的影响。

11. 护城河:
公司的护城河主要体现在技术优势、品牌口碑、客户资源等方面。但需关注行业竞争格局的变化、政策风险等因素对公司护城河的影响。

12. 产品名称及原材料:
产品名称包括PI可剥铜、AI高频铜箔、COFFCCL等;原材料方面的具体信息未在调研记录中提及。

13. 题材:
公司涉及消费电子、复合材料、新能源等多个领域。其中,复合材料领域具有一定的技术优势和市场需求;新能源领域则是国家重点支持的战略性新兴产业。

14. 分红情况及计划:
调研记录中未提及具体的分红情况和计划,需保持谨慎态度。

15. 当前经济环境下的预期业绩:
综合以上分析,公司未来一年的业绩预期受多方面因素影响,包括行业景气、市场竞争、政策变化等。总体来说,公司的业绩预期仍面临一定的不确定性。

免责声明:数据相关栏目所收集数据,均来自第三方个人或企业公开数据以及国家统计网站公开发布数据,数据由计算机技术自动收集更新再由作者校验,作者将尽力校验,但不能保证数据的完全准确。 阅读本栏目的用户必须明白,图表所示结果或标示仅供学习参考使用,均不构成交易依据。任何据此进行交易等行为,而引致的任何损害后果,本站概不负责。

我的收藏
关注微信公众号 微信公众号二维码 获取更多数据
关闭 X