晶华微2024-11-05投资者关系活动记录

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日期 股票名 调研地点 调研形式
2024-11-05 晶华微 - 路演活动
PETTM PB 股息率TTM 总市值 换手率
- 1.93 - 24.42亿 8.60%
营业收入同比增长率(%)(单季度) 营业收入同比增长率(%) 归母利润同比(%)(单季度) 归母利润同比(%) 净利润/营业总收入
27.49% 3.33% -272.73% -260.34% -7.40
销售毛利率 销售毛利率(单季度) 销售净利率 销售净利率(单季度) 毛利
58.28% 57.64% -7.40% -10.60% 0.56亿
销售费用/营业总收入 管理费用/营业总收入 营业总成本/营业总收入 归属于母公司的股东权益/带息债务 研发费用/总市值
7.92 75.90 120.58 164.73 -
存货周转天数 应收账款周转天数 资产负债率 利息费用/息税前利润 息税前利润
338.86 52.78 1.69% 0.23% -0.09亿
企业自由现金流量 带息债务 财务数据报告期
业绩预告
公告日期
报告期
业绩预告变动原因
-2.21亿 0.08亿 2024-09-30 - -
参与机构
国泰基金,太平洋证券,汐泰投资
调研详情
一、介绍环节
简单介绍公司2024年前三季度产品业务及经营情况。
二、问答环节
Q1:请介绍公司2024年前三季度的经营情况。
答:2024年前三季度,尽管受国内半导体行业竞争加剧影响,产品单价有所调整,但是公司积极开拓市场,加大推广力度,公司实现营业收入9,673.90万元,同比增长3.33%。其中,2024年第三季度公司实现营业收入3,657.49万元,同比增长27.49%,较2024年第二季度环比增长9.31%,单季度销售业绩持续改善。2024年前三季度,公司实现归属于上市公司股东的净利润同比下降260.34%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降,主要系受营业成本和管理费用有所增加、利息收入减少以及未计提递延所得税等因素影响所致。
Q2:请介绍下公司的分产品收入情况。
答:公司主营高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售,主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等,应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表等众多领域。2024年前三季度,公司主营业务中,医疗健康SoC芯片产品收入占比为45.17%,工业控制及仪表芯片产品收入占比为53.62%,智能感知SoC芯片产品收入占比为1.21%。
Q3:2024年度公司推出了哪些新产品?
答:2024年上半年,公司重点推出了带HCT功能的血糖仪专用芯片。该芯片是专为带HCT功能的血糖仪产品而设计的SoC器件,血糖测量精度满足ISO15197:2013规范。2024年三季度,公司正式推出内置均衡功能并且保护齐全的多串电池监控芯片,分别为支持6-10串电池组的SDM9110,以及支持10-17串电池组的SDM9117,可应用于电动工具、平衡车、扫地机器人、电动旋翼机、电动自行车、电动轻型摩托车、电动摩托车、不间断电源系统(UPS)和电网储能等场景。
Q4:公司毛利率的情况和趋势?
答:公司会结合市场和产品的实际情况等因素综合考虑毛利率变化。2024年前三季度,公司主营业务毛利率为58.27%。
Q5:公司拟以不超过人民币14,000万元现金购买芯邦科技属下将持有智能家电控制芯片业务资产的全资子公司深圳芯邦智芯微电子有限公司60%至70%的股份,并取得控制权,请介绍一下标的资产的情况。
答:芯邦科技是一家专注于SoC设计的技术平台型集成电路设计公司,目前已实现规模销售的产品包括智能家电控制芯片及移动存储控制芯片。其中,智能家电控制芯片是智能家电的中枢,通过对外界指令的精确感知,经过一系列的信号传输实现对家电产品的控制。目前,智能家电产品的人机交互方式包括机械式、触摸按键式、语音交互式等,芯邦科技的智能家电控制芯片产品应用于触摸按键式交互,产品系列有70系列、73F、73D系列,该产品已进入美的、苏泊尔、长虹美菱、科沃斯、华帝股份、西门子、飞利浦、晨北电器、创维电器、澳柯玛、老板电器等知名品牌厂商采用,应用于冰箱、洗衣机、油烟机、洗地机、烤箱、微波炉、电饭煲等各类家电产品。
Q6:上述收购事项目前的进展情况?
答:目前仍处于协商谈判阶段,公司将根据交易事项后续进展情况,按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规及《公司章程》的规定和要求,及时履行相应的决策程序和信息披露义务。
AI总结
一、产能信息及产能释放进度

根据调研记录,公司2024年前三季度实现营业收入9,673.90万元,同比增长3.33%。其中,2024年第三季度实现营业收入3,657.49万元,同比增长27.49%,较2024年第二季度环比增长9.31%,单季度销售业绩持续改善。这表明公司在一定程度上释放了产能,但具体产能释放进度需要进一步了解公司的生产计划和实际产量。

二、未来新增长点分析

从调研记录来看,公司主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等。尽管受国内半导体行业竞争加剧影响,产品单价有所调整,但公司积极开拓市场,加大推广力度。因此,未来新的增长点可能在于拓展其他领域的产品应用,如人工智能、物联网等新兴领域,以及提高现有产品的技术水平和附加值。

三、国内外竞争情况及国产替代空间分析

尽管公司面临国内半导体行业竞争加剧的挑战,但在医疗健康、工业控制、仪表等领域仍有较大市场份额。此外,随着国产替代政策的推进,公司在一些关键领域具有较强的竞争优势,有望在国产替代过程中占据更多市场份额。

四、行业景气情况分析

当前全球经济环境受到新冠疫情等因素的影响,整体呈现复苏态势。然而,半导体行业的景气程度受到市场需求、政策调控等多种因素的影响,具有一定的不确定性。因此,公司在把握行业发展趋势的同时,需关注外部环境的变化,以应对可能的风险挑战。

五、公司销售情况分析

2024年前三季度,公司实现营业收入9,673.90万元,同比增长3.33%。其中,2024年第三季度实现营业收入3,657.49万元,同比增长27.49%,较2024年第二季度环比增长9.31%,单季度销售业绩持续改善。这表明公司在一定程度上实现了销售业绩的提升。

六、成本控制分析

公司未在调研记录中提及具体的成本控制措施,因此无法对其成本控制能力进行评估。然而,在当前经济环境下,降低成本、提高效率对于企业的发展至关重要。公司应加强成本管理,提高盈利能力。

七、产品定价能力分析

调研记录中未提及公司的产品定价策略和能力。定价能力是影响企业盈利能力和竞争力的重要因素之一。公司应根据市场需求、成本结构、竞争对手等因素,制定合理的定价策略,以提高产品利润率和市场竞争力。

八、商业模式分析

公司主要从事高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售。其商业模式主要依赖于技术创新和市场开拓。在当前经济环境下,创新驱动和市场拓展是企业发展的关键。公司应继续加大研发投入,优化产品结构,拓展市场渠道,以提升商业模式的核心竞争力。

九、坏账情况分析

调研记录中未提及公司的坏账情况。然而,坏账风险是企业财务风险的重要组成部分。公司应加强对客户信用的管理,完善内部控制制度,防范坏账风险。

十、研发投入与进度分析

调研记录中未提及公司的研发投入和项目进度。然而,研发投入和项目进度对于企业的技术创新和市场竞争力具有重要意义。公司应加大研发投入,优化研发流程,提高项目执行效率,以提升创新能力和市场竞争力。

十一、护城河体现及竞争优势分析

调研记录中未提及公司的护城河体现和竞争优势。护城河是指企业在市场竞争中形成的一种竞争优势,有助于降低竞争对手进入市场的难度。公司应结合自身优势和市场需求,不断优化产品结构和技术水平,提升核心竞争力,构建护城河。

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